ハイスピード カードシステム

バーティカル、ライトアングル、およびエッジ実装設計のハイスピード エッジカード ソケット。ピッチは0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選べます。


ハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカードハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大18.5 GHz / 37 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • 高さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
シリーズ
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
  • HSEC8-DP
ハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカード

1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
シリーズ
V
  • HSEC1-DV
1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.5 GHz / 29 Gbps
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • 表面実装およびスルーホール実装
シリーズ
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
マイクロ エッジカード システム

PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカード

PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • PCI Express®対応システム
  • 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
  • バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
  • 1.00 mm (.0394")ピッチ
  • 位置決めピン
  • 7 GHz /ピン(14 Gbps /ピン)
  • 1.60 mm(.062")カードに対応
  • 極性
シリーズ
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCRF
  • PCIE-LP
PCI Express®エッジカード

マイクロTCAコネクターマイクロTCAコネクター

活線挿抜とハイスピード直列接続に対応するマイクロTCAエッジカード コネクター。

特徴
  • パフォーマンス:最大12.0 GHz / 24 Gbps
  • µTCA™標準アーキテクチャーに適合
  • Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性
  • プレスフィットテール
  • 活線挿抜とハイスピード直列接続に対応
  • コンタクト:最大170 I/O
  • カードスロット:1.60 mm (.063")
シリーズ
V
  • MTCA
マイクロTCAコネクター

ミニ エッジカード ガイドシステムミニ エッジカード システム

カードガイドのオプションが付いたミニ エッジカード ソケット。

特徴
  • カードガイドあり/なり選択可
  • 各種めっきオプション
  • コンタクト:最大50 I/O
  • カードスロット:.8mm (.0315")、1.60 mm (.062")
シリーズ
V
  • MB1
ミニ エッジカード ガイドシステム

シリアルATAリンクカード ソケットシリアルATAリンクカード ソケット

さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン ソケット。

特徴
  • 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
  • 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
  • SATALink™対応
  • さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
  • 低背型
  • 極性の大きいベリリウム銅コンタクト
シリーズ
V
  • SAL1
シリアルATAリンクカード ソケット

SFP、SFP+システムSFP、SFP+システム

トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ(シングルまたは連動)。

特徴
  • SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合
  • コネクターおよびケージあり
  • 20、30、または70 I/O
  • SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極
  • XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35
  • ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード
  • 個別またはキット(SFPKシリーズ)として提供
シリーズ
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP、SFP+システム

In a previous blog we covered the advantages of using glass as a substrate vs silicon or PCB, and how Samtec’s Glass Core Technology can be used for a multitude of applications. One of those applications is found in the RF world with using glass for RF filters, RF crossovers, and...
Through its history, Samtec has enjoyed supporting various charities and causes as well as encouraging community involvement at our locations around the world. We routinely host donation drives and invite non-profits into our various facilities to learn more about their missions ...
Last week’s blog detailed how a group of four men who restore historically significant, vintage computers – Carl Claunch, Ken Shirriff, Mike Stewart, and Marc Verdiell — connected with Jimmie Loocke. Loocke, a former technician at the NASA Manned Spacecraft Center (now Johnson Sp...
This is the first of a two-part article outlining the restoration of the Apollo Guidance Computer (AGC), and Samtec’s participation in the process, to commemorate the 50th anniversary of the Apollo 11 landing. If you’re like me, you’re watching and reading about the upcoming 50th...
“I wanna go fast! I wanna go fast!” If you happen to find yourself joining the young Ricky Bobby in making those same claims in your system, then perhaps your key to speed is the Samtec Flyover ® High-Speed Cable Assembly. On that note, Samtec has released its latest Chalk Talk W...