ハイスピード カードシステム

バーティカル、ライトアングル、およびエッジ実装設計のハイスピード エッジカード ソケット。ピッチは0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選べます。


ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカードハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

56 Gbps PAM4パフォーマンスを発揮する差動ペアEdge Rate®コンタクトを備えた、ハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム
  • PCIe® Gen 5対応
  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠
  • Gen Z™仕様に適合
  • シグナルインテグリティ パフォーマンスと寿命に向けて最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 0.60 mmピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー開発中
シリーズ
V
  • HSEC6-DV
ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

ハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカードハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大18.5 GHz / 37 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • 高さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
シリーズ
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
ハイスピード(0.80 mm)ピッチ エッジカード

1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
シリーズ
V
  • HSEC1-DV
1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.5 GHz / 29 Gbps
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • 表面実装およびスルーホール実装
シリーズ
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
マイクロ エッジカード システム

PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカード

PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • PCI Express®対応システム
  • 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
  • バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
  • 1.00 mm (.0394")ピッチ
  • 位置決めピン
  • 7 GHz /ピン(14 Gbps /ピン)
  • 1.60 mm(.062")カードに対応
  • 極性
シリーズ
V
  • PCIE
  • PCIEC
  • PCRF
  • PCIE-LP
PCI Express®エッジカード

マイクロTCAコネクターマイクロTCAコネクター

活線挿抜とハイスピード直列接続に対応するマイクロTCAエッジカード コネクター。

特徴
  • パフォーマンス:最大12.0 GHz / 24 Gbps
  • µTCA™標準アーキテクチャーに適合
  • Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性
  • プレスフィットテール
  • 活線挿抜とハイスピード直列接続に対応
  • コンタクト:最大170 I/O
  • カードスロット:1.60 mm (.063")
シリーズ
V
  • MTCA
マイクロTCAコネクター

ミニ エッジカード ガイドシステムミニ エッジカード システム

カードガイドのオプションが付いたミニ エッジカード ソケット。

特徴
  • カードガイドあり/なり選択可
  • 各種めっきオプション
  • コンタクト:最大50 I/O
  • カードスロット:.8mm (.0315")、1.60 mm (.062")
シリーズ
V
  • MB1
ミニ エッジカード ガイドシステム

シリアルATAリンクカード ソケットシリアルATAリンクカード ソケット

さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン ソケット。

特徴
  • 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
  • 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
  • SATALink™対応
  • さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
  • 低背型
  • 極性の大きいベリリウム銅コンタクト
シリーズ
V
  • SAL1
シリアルATAリンクカード ソケット

SFP、SFP+システムSFP、SFP+システム

トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ(シングルまたは連動)。

特徴
  • SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合
  • コネクターおよびケージあり
  • 20、30、または70 I/O
  • SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極
  • XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35
  • ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード
  • 個別またはキット(SFPKシリーズ)として提供
シリーズ
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP、SFP+システム

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In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...