Samtec High-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して嵌合コネクターセットを構築できます。 高速エッジカードソケットは、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント設計で0を選択可能です。 50mm, 0.635mm, 0.80mm, 1.00mm, 1.27mm, 2.00mm ピッチから選択可能です。
Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)性能とPCIe6.0に対応する差動ペアEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™高速エッジカードソケット
マイクロ0.80 mmピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™ハイスピード エッジカード ソケット。
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施されたGenerate™ 1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装の選択が可能です。
PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。
活線挿抜とハイスピード直列接続に対応するマイクロTCAエッジカード コネクター。
ミニエッジカード・ガイドソケットシステム
さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン SATAソケット。
SFPコネクター、トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ(シングルまたは連動)。