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ハイスピード エッジカード​​​​​​​システム

Samtec High-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して嵌合コネクターセットを構築できます。 高速エッジカードソケットは、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント設計で0を選択可能です。 50mm, 0.635mm, 0.80mm, 1.00mm, 1.27mm, 2.00mm ピッチから選択可能です。


ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード0.60mmピッチエッジカード

64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備え、PCIe® 6.0規格に準拠したディファレンシャルペアEdge Rate®接点付きGenerate®ハイスピードエッジカードソケット。

特徴
  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能
製品
V
  • HSEC6-DV
  • GC6
  • GC6RF
ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード0.80mmピッチエッジカード

0.80mmの極小ピッチでの堅牢なEdge Rate®接続を実現する、Generate®ハイスピードエッジカードソケット

特徴
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
製品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード1.00mmピッチエッジカード

堅牢なEdge Rate®接続と位置ずれ防止を実現する、Generate®1.00mmピッチ・ハイスピードエッジカードソケット

特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
製品
V
  • HSEC1-DV
ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装​​​​​​​の選択が可能です。

特徴
  • 56Gbps NRZの性能
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • 表面実装およびスルーホール実装
製品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
マイクロ エッジカード システム

PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカードソケット

PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • PCI Express®3.0、4.0、5.0システム
  • 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
  • バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
  • 1.00 mm (.0394")ピッチ
  • 位置決めピン
  • 1.60 mm(.062")カードに対応
  • 極性
製品
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCIEC-G4
  • PCIEC-G5
  • PCRF
  • PCRF-G4
  • PCRF-G5
  • PCOA
  • PCUO
  • PCUE
PCI Express®エッジカード

マイクロTCAコネクターマイクロTCAコネクター

活線挿抜とハイスピード直列接続に対応するマイクロTCAエッジカード コネクター。

特徴
  • パフォーマンス:最大12.0 GHz / 24 Gbps
  • µTCA™標準アーキテクチャーに適合
  • Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性
  • プレスフィットテール
  • 活線挿抜とハイスピード直列接続に対応
  • コンタクト:最大170 I/O
  • カードスロット:1.60 mm (.063")
製品
V
  • MTCA
マイクロTCAコネクター

ミニ エッジカード ガイドシステムミニエッジカード・ガイドソケットシステム

ミニエッジカード・ガイドソケットシステム

特徴
  • カードガイドあり/なり選択可
  • 各種めっきオプション
  • コンタクト:最大50 I/O
  • カードスロット:.8mm (.0315")、1.60 mm (.062")
製品
V
  • MB1
ミニ エッジカード ガイドシステム

シリアルATAリンクカード ソケットSATAソケット、直列ATA、SATA、ハイスピード リンクカード ソケット

さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン SATAソケット。

特徴
  • 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
  • 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
  • SATALink™対応
  • さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
  • 低背型
  • 極性の大きいベリリウム銅コンタクト
製品
V
  • SAL1
シリアルATAリンクカード ソケット

SFPコネクター、SFP+システムSFPコネクター、SFP+システム

SFPコネクター、トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ(シングルまたは連動)。

特徴
  • SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合
  • コネクターおよびケージあり
  • 20、30、または70 I/O
  • SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極
  • XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35
  • ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード
  • 個別またはキット(SFPKシリーズ)として提供
製品
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFPコネクター、SFP+システム

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