堅牢なハイスピードストリップ

嵌合および抜去の際にコンタクトを保護するための、堅牢なEdge Rate®コンタクト、冗長性がある嵌合長、頑丈な設計を備えたボード・ツー・ボードシステム。

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピードインターコネクト

これらの堅牢なハイスピードコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴

パフォーマンス：最大8.5 GHz / 17 Gbps
冗長性がある嵌合長
デュアルステージホットプラグ可能
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
シールドオプションあり
電源およびRFエンドオプション
コンタクト：最大208 I/O
スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm

シリーズ

QFS
QMS
QFS-DP
QMS-DP
QFS-RA
QMS-RA
QFS-EM
QMS-EM
QFS-PC
QMS-PC
QFSS
QMSS
QFSS-DP
QMSS-DP
QFSS-PC
QMSS-PC
QFSS-DP-PC
QMSS-DP-PC

条件で選択する場合

Q2™

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティパフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴

シグナルインテグリティパフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
スタック高さ 5 mm～18 mm
0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム

シリーズ

ERM8
ERF8
ERM8-RA
ERF8-RA
ERM8-EM
ERF8-EM
ERM5
ERF5
ERF5-RA
ERF6
ERM6

条件で選択する場合

Edge Rate®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッドハイスピードインターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴

パフォーマンス：最大15 GHz / 30 Gbps
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
極数は最大156
スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）

シリーズ

QRF8
QRM8
QRF8-DP
QRF8-RA
QRM8-DP
QRM8-RA

条件で選択する場合

Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴

5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
嵌合時にクリック音あり
挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
最大100のコンタクト

シリーズ

LSHM
LSS
LSEM
JSO

条件で選択する場合

Razor Beam™

フローティングコンタクトシステムハイスピードフローティングコネクター

これらのハイスピードフローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50 mmのフロートを提供して嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴

XおよびY方向に0.50 mm（.0197"）のフロートを提供
基板上の複数のコネクターに最適
最大60のフローティングコンタクト
ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可

シリーズ

FT5
FS5

フローティングコンタクトシステム

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