堅牢なハイスピード ストリップ
嵌合および抜去の際にコンタクトを保護するための、堅牢なEdge Rate®コンタクト、冗長性がある嵌合長、頑丈な設計を備えたボード・ツー・ボード システム。
Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
- パフォーマンス：最大8.5 GHz / 17 Gbps
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源およびRFエンドオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- パフォーマンス：最大15 GHz / 30 Gbps
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Razor Beam™Razor Beam™
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 嵌合時にクリック音あり
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- 最大100のコンタクト
フローティングコンタクト システムハイスピード フローティングコネクター
これらのハイスピード フローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50 mmのフロートを提供して嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。
特徴
- XおよびY方向に0.50 mm（.0197"）のフロートを提供
- 基板上の複数のコネクターに最適
- 最大60のフローティングコンタクト
- ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...
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