エッジカード システム

エッジカード システム
最大56Gbps • Edge Rate®コンタクト • 各種オプション

Samtecは、データコム、工業、ハイパフォーマンス コンピューティング、PCI Express®市場などさまざまな業界/アプリケーション向けの各種エッジカード接続ソリューションを、将来56Gbps以上の速度にも対応可能というロードマップとともに提供しています。 ソリューションはオプションが豊富で、ピッチ、ピン数、方向のほか、電源/シグナル コンボやプレスフィット テールなどの設計、堅牢化機能が選べるようになっています。

エッジカード システムのパンフレット

エッジカード システムのパンフレット

PDFをダウンロード

x

各種オプション

  • ピッチ: 0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
  • ピン/ペア数:合計10 - 300極
  • スタック高さ:バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー
  • オプション:電源・信号の組み合わせ、プレスフィットテール、PCI Express®、堅牢な溶接タブ・ロック・ラッチ
各種エッジカード システム

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード0.60mmピッチエッジカード

64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備え、PCIe® 6.0規格に準拠したディファレンシャルペアEdge Rate®接点付きGenerate®ハイスピードエッジカードソケット。

特徴
  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能
製品
V
ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード0.80mmピッチエッジカード

0.80mmの極小ピッチでの堅牢なEdge Rate®接続を実現する、Generate®ハイスピードエッジカードソケット

特徴
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
  • パフォーマンス:最大18.5 GHz / 37 Gbps
製品
V
ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカードGenerate®ハイスピード1.00mmピッチエッジカード

堅牢なEdge Rate®接続と位置ずれ防止を実現する、Generate®1.00mmピッチ・ハイスピードエッジカードソケット

特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
  • 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
製品
V
ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装​​​​​​​の選択が可能です。

特徴
  • 56Gbps NRZの性能
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • 表面実装およびスルーホール実装
  • パフォーマンス:最大14.5 GHz / 29 Gbps
製品
V
特徴

PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカードソケット

PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • PCI Express®3.0、4.0、5.0システム
  • 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
  • バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
  • 1.00 mm (.0394")ピッチ
  • 位置決めピン
  • 7 GHz /ピン(14 Gbps /ピン)
  • 1.60 mm(.062")カードに対応
  • 極性
製品
V
特徴

シリアルATAリンクカード ソケットSATAソケット、直列ATA、SATA、ハイスピード リンクカード ソケット

さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン SATAソケット。

特徴
  • 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
  • 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
  • SATALink™対応
  • さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
  • 低背型
  • 極性の大きいベリリウム銅コンタクト
製品
V
シリアルATAリンクカード ソケット

Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It’s all around us, but I think it’s important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It’s the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...