SamtecのEdge Rate^®コンタクトシステムは、56 Gbps PAM4までのハイスピード パフォーマンスに加え、耐久性と摩耗寿命を向上させるよう設計されています。Edge Rate^®コネクター ストリップは、幅広いスタック高さと堅牢化機能を備えた0.50、0.635、0.80 mmピッチのいずれかから選択可。ハイスピード エッジカード ソケットは、ご希望の方向で提供可能な0.60 mm、0.80 mm、1.00 mmピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトが特徴です。

その他のラギッドSIソリューションには、堅牢な溶接タブと、ボードまたははんだロックを備えたマイクロ エッジカード ソケットが含まれます。高保持、ハイスピードのRazor Beam^™コネクターは、オプションのEMIシールドと幅広いスタック高さで柔軟性を向上するスリムボディ設計の自己嵌合コネクター。また、堅牢な、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに向けにワンピース インターフェイスとフローティング コンタクトもあります。