ラギッド
シグナルインテグリティ

ラギッド シグナルインテグリティ
SIパフォーマンス向けに最適化 • コンタクトワイプの向上 • 高サイクル

SamtecのEdge Rate®コンタクトシステムは、56 Gbps PAM4までのハイスピード パフォーマンスに加え、耐久性と摩耗寿命を向上させるよう設計されています。Edge Rate®コネクター ストリップは、幅広いスタック高さと堅牢化機能を備えた0.50、0.635、0.80 mmピッチのいずれかから選択可。ハイスピード エッジカード ソケットは、ご希望の方向で提供可能な0.60 mm、0.80 mm、1.00 mmピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトが特徴です。

その他のラギッドSIソリューションには、堅牢な溶接タブと、ボードまたははんだロックを備えたマイクロ エッジカード ソケットが含まれます。高保持、ハイスピードのRazor Beamコネクターは、オプションのEMIシールドと幅広いスタック高さで柔軟性を向上するスリムボディ設計の自己嵌合コネクター。また、堅牢な、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに向けにワンピース インターフェイスとフローティング コンタクトもあります。

パンフレット Rugged Signal Integrity

パンフレット Rugged Signal Integrity

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Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
製品
条件で選択する場合

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)性能とPCIe6.0に対応する差動ペアEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™高速エッジカードソケット

特徴
  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能
  • 特徴
製品

ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

マイクロ0.80 mmピッチの堅牢な​​​​​​​Edge Rate®コンタクトを備えたGenerate™ハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
  • パフォーマンス:最大18.5 GHz / 37 Gbps
  • 特徴
製品

ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施されたGenerate™ 1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
  • 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 特徴
製品

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装​​​​​​​の選択が可能です。

特徴
  • 56Gbps NRZの性能
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • 表面実装およびスルーホール実装
  • パフォーマンス:最大14.5 GHz / 29 Gbps
製品
特徴

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • EMI保護のためのシールドオプション
  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 最大100のコンタクト
  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 潤滑オプションあり
製品
条件で選択する場合

マイクロピッチ ワンピースマイクロピッチ ワンピース

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

特徴
  • 高衝撃、振動、堅牢なアプリケーション向け
  • 3 mmから10 mmまでの高背型と低背型
  • スクリュー実装と位置決めピンのオプションあり
  • 1列および2列設計
製品

.100"(2.54 mm)ピッチワンピース.100" (2.54 mm)ピッチのワンピース

コンタクト極性の大きいバーティカルおよびライトアングル設計のワンピースインターコネクト

特徴
  • 電流定格:ピンあたり2.4A
  • コンタクト:最大30 I/O
  • 堅牢な環境向けのスクリューインサートオプション
  • コネクターの両側に位置決めピン
  • 極性の大きいコンタクト
  • 位置合わせピンのオプションあり
製品

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • ミスアライメント、配置ミスの低減
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 複数のコネクター、ボード・ツー・ボードアプリケーションに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
製品


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