High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder 

Hochgeschindigkeits-Steckverbinder, Mezzanin-Systeme mit integralen Groundplanes, kompakte Arrays, Backplane-Verbindungen, für robuste Signalintegrität optimierte Edge Rate®-Systeme und Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4.

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High-Speed Mezzanine-Steckverbinder

High-Speed Mezzanine-Steckverbinder

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit bis zu 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.


Q Strip®Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die Samtec Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Produkte
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
  • Optimiert für 100-Ohm-Systeme
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 100 Paare
Produkte
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder

Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster​​​​​​​

High-Speed Razor Beam™ Steckverbinder mit feinem Raster reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Robuste Highspeed-Steckverbinder

Robuste Highspeed-Steckverbinder

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Robuste High-Speed Steckverbinder mit robusten Edge Rate®-Kontakten, erhöhten Einstecktiefen und robusten Designs für den Kontaktschutz beim Stecken und Trennen.​​​​​​​


Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
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Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
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Edge Rate®

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
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Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
Razor Beam™

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmende-High-Speed-Steckverbinder

Diese Highspeed-Steckverbinder mit schwimmenden Kontakten bieten 0.50 mm Toleranzausgleich in X- und Y-Richtung, um Steck-Zentrierfehler zu minimieren.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmendes Kontaktsystem

Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte

Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Arrays, extrem kompakte Arrays

NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
  • 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit with PCIe® 5.0 und 100 GbE
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • APM6
  • APF6
  • GPSO
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HDAcceleRate® HD – Hochdichte, mehrreihige Mezzanine-Leisten mit schlankem Gehäuse

Diese hochdichten Arrays im Raster 0,635 mm sind mehrreihige Mezzanine-Leisten mit bis zu 240 Edge Rate®-Highspeed-Kontakten in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 I/Os in Entwicklung
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld

Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 500 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilEinteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil

Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

HD MezzHD Mezz Array

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
  • Open-Pin-Field Design
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Produkte
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

Ultra Micro

Ultra Micro

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Ultrafeines Raster, ultraflaches Profil und ultraschlanke Gehäuseanschlüsse mit 28+ Gbit/s Leistung.


Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Produkte
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 500 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field Arrays mit niedrigem Profil

Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Kompressions-Interposer

Kompressions-Interposer

Hochgeschwindigkeits-Interposer bis zu 56 Gbit/s NRZ mit einem ultraniedrigen Profil mit hochdichten Einfach- oder Dualkompressionskontakten und extremer Designflexibilität.


Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-KompressionsinterposerZ-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressions-Interposer-Array

Das Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressions-Interposer-Array mit extrem niedrigem Profil verfügt über ein einteiliges Design mit hochdichten Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • Standardmäßige Körperhöhen von 0.33 mm und 1 mm
  • Duale Kompressionskontakte
  • Einfache Kompression mit Lötkugeln
  • Leistung bis 56 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • 0.80-mm- oder 1.00-mm-Raster standardmäßig
  • Extrem anpassbares System
Produkte
V
  • ZA1
  • ZA8
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressionsinterposer

Niedrigprofilige KompressionsinterposerNiedrigprofilige Kompressionsinterposer

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompressionskontakte
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Niedrigprofilige Kompressionsinterposer

Gute Isolierung

Gute Isolierung

Kosteneffiziente, hochleistungsfähige HF-Lösungen für Board-zu-Board- und Kabel-zu-Board-Applikationen.


Board-zu-Board RF-SteckverbinderBoard-zu-Board RF-Steckverbinder

Samtec bietet RF-Board-zu-Board-Steckverbinder mit Bauteilhöhen-Optionen von 4.22 mm (.166") bis 10 mm (.394") an. Zu den Lösungen gehören Multipositionsblöcke mit hoher Dichte, SMPM/SMP mit axialem und radialem Spiel für Blind-Mate- oder Fehlausrichtungs-Anwendungen sowie kostengünstige Systeme mit guter Isolierung.

Eigenschaften
  • Platzsparende Designs: hohe Dichte, niedriges Profil
  • Aneinandergereihte, Multipositions-SMPM-Blöcke bis 65 GHz
  • Miniatur-Push-On-Steckverbinder mit Kugeladaptern
  • Gruppierte Mikro-Miniatur-Buchsen/Stecker mit 5 mm (0,1969") Raster
  • IsoRate®-Systeme mit guter Isolierung zur Hälfte der Kosten herkömmlicher gedrehter RF-Steckverbinder
Produkte
V
  • GPPC
  • GPPB
  • PRFIA
  • SMPM-ST-TH
  • SMP-TH
  • SMP-B
  • IJ5
  • IP5
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
Board-zu-Board RF-Steckverbinder

One of the unique things about the connector industry is that engineers are often looking for a “mated set” of products, or two connectors that will fit together with a […] The post The Best (And Only) Digital Mated Set Tool in the Industry Just Got Even Better appeared first on ...
Visitors to our New Albany, Indiana-based headquarters are usually impressed with our spacious, open-air, two-story lobby, our 6,000-gallon aquarium, and the newly renovated, state-of-the-art “The Nook.” The Nook is a […] The post Renovated Nook Welcomes Visitors To Samtec With S...
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We are preparing to head out west for one of the biggest showdowns of the year. Competitors have been preparing since the spring of 2022 for this meeting. The final […] The post DesignCon 23 or Super Bowl LVII? appeared first on The Samtec Blog....
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