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High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder 

Mezzanin-Systeme mit integralen Groundplanes, kompakte Arrays, Backplane-Verbindungen, für robuste Signalintegrität optimierte Edge Rate®-Systeme und Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4.

Mezzanin-Leisten

Mezzanin-Leisten

Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.


AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.

Eigenschaften
  • Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 in Entwicklung
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die Samtec Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Bauteilhöhe: 5.00 mm bis 25.00 mm
Produkte
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
  • Optimiert für 100-Ohm-Systeme
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 100 Paare
Produkte
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 8.5 GHz/17 Gbps
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Anschlussoptionen für HF und Stromversorgung
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder

Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ selbstverbindende Steckverbinder mit feinem Raster

Die  Razor Beam™ Highspeed-Steckverbinder mit feinem Raster und hoher Dichte werden mit sich selbst gesteckt , reduzieren die Bestandskosten und sind in einer Vielzahl von Rastermaßen und Bauformen für erhöhte Flexibilität erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Robuste Highspeed-Leisten

Robuste Highspeed-Leisten

Board-zu-Board-Systeme mit robusten Edge Rate®-Kontakten, größerer Einstecktiefe und robusten Designs mit Kontaktschutz beim Stecken und Ziehen.


Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 8.5 GHz/17 Gbps
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Anschlussoptionen für HF und Stromversorgung
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
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Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
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Edge Rate®

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
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Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
Razor Beam™

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmende-High-Speed-Steckverbinder

Diese Highspeed-Steckverbinder mit schwimmenden Kontakten bieten 0.50 mm Toleranzausgleich in X- und Y-Richtung, um Steck-Zentrierfehler zu minimieren.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmendes Kontaktsystem

Kompakte Arrays

Kompakte Arrays

Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
  • 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HP Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
Produkte
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate® HP Hochleistungs-Arrays

SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1.27-mm-Raster (.050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • VITA 47, VITA 57, Pismo 2 zertifiziert
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 720 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilEinteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil

Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.

Eigenschaften
  • 56 Gbps elektrische Leistung auf einem 2.00-mm-Spaltenraster
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 72 oder 40 Paare
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpressanschluss
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array® Dediziertes Differenzialpaar-Array

Dediziertes hochdichtes Differenzialpaar-Array, das für eine Leistung von bis zu einem Terabit pro Steckverbinder ausgelegt ist.

Eigenschaften
  • Randbereiche und gestaffelte Kontaktanordnung eliminieren Masseanschlüsse in den Zwischenräumen und erleichtern das Routing der Leiterplatte
  • Keine Rückleitungen erforderlich
  • Weniger PCB-Layer erforderlich
  • Leistung: Bis zu 4 GHz pro Paar (bis zu einem Terabit pro Steckverbinder )
  • Bis zu 168 verwendbare Paare
  • 10 mm Bauteilhöhe
  • Geringere Einsteck- und Auszugskräfte
  • Gelötete Crimp-Verbindung
Produkte
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD MezzHD Mezz Array

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
  • Open-Pin-Field Design
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Produkte
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

Ultra Micro

Ultra Micro

Ultrafeines Raster, ultraflaches Profil und ultraschlanke Gehäuseanschlüsse mit 28+ Gbit/s Leistung.


AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten mehrreihigen Mezzaninstreifen mit 0.635 mm Raster sind für 56 Gbit/s PAM4 ausgelegt und verfügen über bis zu 240 Highspeed Edge Rate®-Kontakte in einem schlanken Niedrigprofil-Design.

Eigenschaften
  • Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 in Entwicklung
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Produkte
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 720 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field Arrays mit niedrigem Profil

Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Kompressions-Interposer

Kompressions-Interposer

Hochgeschwindigkeits-Interposer bis zu 56 Gbit/s NRZ mit einem ultraniedrigen Profil mit hochdichten Einfach- oder Dualkompressionskontakten und extremer Designflexibilität.


Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-KompressionsinterposerZ-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressionsinterposer

Z-Ray® Hochgeschwindigkeitsinterposer mit ultraniedrigem Profil zeichnen sich durch ein einteiliges Design mit hochdichten Kompressionskontakten aus.

Eigenschaften
  • Standardmäßige Körperhöhen von 0.33 mm und 1 mm
  • Duale Kompressionskontakte
  • Einfache Kompression mit Lötkugeln
  • Leistung bis zu 56 Gbit/s NRZ
  • 0.80-mm- oder 1.00-mm-Raster standardmäßig
  • Extrem anpassbares System
Produkte
V
  • ZA1
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray® Hochgeschwindigkeits-Kompressionsinterposer

Niedrigprofilige KompressionsinterposerNiedrigprofilige Kompressionsinterposer

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompressionskontakte
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Niedrigprofilige Kompressionsinterposer

Gute Isolierung

Gute Isolierung

Kosteneffiziente, hochleistungsfähige HF-Lösungen für Board-zu-Board- und Kabel-zu-Board-Applikationen.


IsoRate®IsoRate® RF-Steckverbinder und -Kabel mit guter Isolierung

Diese IsoRate® RF-Steckverbinder und Kabel mit guter Isolierung bieten im Vergleich zu herkömmlichen RF-Bauteilen erhebliche Kosteneinsparungen bei etwa dem halben Preis.

Eigenschaften
  • Halb so teuer wie traditionelle HF-Bauteile bei gleichbleibender Leistung
  • Edge Rate®-Kontakte mit guter Isolierung
  • 50 Ohm Board-to-Board-Systeme
  • 50 Ohm Gruppen-Systeme oder mit  handelsüblichen Anschlussoptionen an Ende 2 gruppiert
  • Positive Verriegelung möglich
Produkte
V
  • IJ5C
  • IJ5H
  • IJ5
  • IP5
IsoRate®

SCHWIMMENDE HF-SYSTEMESchwimmende RF-Buchsen und -Stecker

Diese schwimmenden hochisolierenden RF-Buchsen und Plus verfügen über ein dreiteiliges „Bullet“-System, das eine Kompensation der Fehlausrichtung in X- und Y-Richtung bietet.

Eigenschaften
  • Gleicht Fehlausrichtung in X- und Y-Richtung aus
  • Frequenzbereich (SMP): Gleichstrom bis 40 GHz
  • Bullet-Adapter ermöglichen flexible Bauteile
Produkte
V
  • SMP-TH
  • SMP-EM
  • SMP-B
SCHWIMMENDE HF-SYSTEME

Mikroskalige Gruppen Mikroskalige RF-Buchsen-, Stecker- und Kabel-Gruppen

Samtecs gruppierte Mikrominiatur-Hochleistungs-RF-Buchsen, -Stecker und -Kabel haben ein Raster von 5.00 mm und sind als Board-zu-Board oder Kabel-zu-Board-Systeme erhältlich.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 6 GHz
  • Lösungen mit 50 Ohm und 75 Ohm
  • Vollständig gruppierte Systeme oder mit handelsüblichen Anschlussoptionen an Ende 2 kombiniert
  • Mikro-Miniatur, robuste Kontakte
  • Optional fixierte Paneelschrauben
  • Kabelkonfektionen mit Einzel- oder Doppelanschlüssen
  • Gewindeeinsätze optional verfügbar
Produkte
V
  • GRF1-C
  • GRF1H-C
  • GRF7-C
  • GRF7H-C
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
Mikroskalige Gruppen

Readers of the Samtec blog know we are always talking about next-gen speed. Current channels rates are running at 56 Gbps PAM4. However, system designers are starting to look at 112 Gbps PAM4 data rates. Intuition would say that bleeding edge data rates like 112 Gbps PAM4 only oc...
Autumn is a tough time for us Brits.  From the beginning of September when the kids go back to school until Christmas Eve, we have little to get excited about besides the nights closing in and the weather getting worse.  For our American cousins, Thanksgiving is a reason for cele...
Rise of the Machines is a description, a title, and a path. I know, this title might seem worn out, and sound dystopian at the core but I promise in this case it is a good thing. Automation is being used from start to finish in many companies, and it shouldn’t be a surprise that ...
As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...
Robots have been with us for well over a century, at least in fiction.  From Maria in the German silent masterpiece Metropolis to the familiar C3PO in the Star Wars universe, writers and filmmakers have dreamt about intelligent, human-shaped robots to serve as our everyday compan...