NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen
Samtec bietet die größte Vielfalt an Hochgeschwindigkeits-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungen in der Branche mit umfassendem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.
High-Speed Leistung
Geschwindigkeiten bis zu 112 Gbit/s PAM4
Mehr als 4,0 Tbit/s aggregierte Bandbreite
Extrem geringer Crosstalk über 40 GHz
Anwendung
Flexibilität
10–1,000 Positionen
Bauteilhöhen von 1 mm bis 40 mm
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Signalintegrität Support
Kostenlose Testberichte, Modelle, App-Hinweise, Breakout-Region
Einfacher Zugriff auf den Live-EE-Support
Channelyzer® Online-Tool
Anwendungsflexibilität
Eine breite Palette von Optionen, um den Anforderungen jeder Hochgeschwindigkeitsanwendung mit hoher Dichte gerecht zu werden.
Kompakte Arrays
Diese kompakten Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Stapelhöhen und Konfigurationen für maximale Routing-, Erdungs- und Designflexibilität.
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse
Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.
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AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
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SEARAY™
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
SEARAY™ 0.80 mm
Diese kompakte Arrays mit einem Raster von 0,80 mm verfügen über ein offenes Kontaktfeld für bis zu 50 % Platzersparnis auf der Platine.
LP Array™
Diese offenen Kontaktfeld-Arrays mit niedrigem Profil bieten Stapelhöhen von bis zu 4 mm mit insgesamt bis zu 400 I/Os.
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer
Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
HD Mezz
Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Zweireihige Highspeed-Leisten (Mezzanin)
Board-zu-Board-Mezzanin-Steckverbinder, -Leisten und -Systeme mit bis zu 28 Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, robusten, für Signalintegrität optimierten Edge-Rate-Kontakten, schlanken Gehäusen und niedrigen Stapelhöhen.
Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder
Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.
Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder
Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile
Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Highspeed-Edgecards
Highspeed-Edgecard-Steckverbindersysteme im Raster mit der Wahl von 0,50 mm, 0,60 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm oder 2,00 mm in vertikaler, abgewinkelter und Kantenmontage.
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster
Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.
Mikroraster-Edge Card-Buchsen
Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.
PCI Express® Edgecards
Samtec bietet eine Vielzahl von PCIe®-Edgecard-Steckverbindern an, die zu PCIe®-Kabelkonfektionen und -Jumpern passen und PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0- und CXL®-fähig sind.
Serielle ATA-Link-Card-Buchsen, SATA
Die Highspeed-SATA-Buchse mit niedrigem Profil passt sich an die Dicke der Karte an und verfügt über ein BeCu-Kontaktsystem mit großer Durchbiegung.
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
SFP, SFP+ Systeme
SFP-Steckverbinder, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und einzelne oder gruppierte Käfige. Kompatibel mit SFP-, SFP+-, XFP- oder ZENPAK-Transceivern.
Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
Diese Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder unterstützen Hot-Plugging und serielle Highspeed-Verbindungen mit bis zu 170 Gesamt-I/Os.
Mini-Edgecard-Führungssystem
Mini-Edgecard-Führungsbuchsen mit insgesamt bis zu 50 I/Os, die Karten mit einer Dicke von 0,80 mm und 1,60 mm aufnehmen können.
Ultramikro-Bauteile
Ultrafeine Raster-Steckverbinder mit niedrigem Profil und ultraschlanken Gehäusen mit bis zu 28 Gbit/s Leistung.
Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder
Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
Mikro-Blade & Beam
Diese Micro Blade & Beam 0,40 mm & 0,50 mm Feinraster-Steckverbinder verfügen über ein ultraschlankes, ultraniedriges Profil für erhöhte Platzersparnis auf der Platine.
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Backplane-Steckverbinder
Zu den Backplane-Steckverbindern von Samtec gehören ExaMAX® für 56 Gbit/s PAM4-Highspeed-Leistung und XCede® HD für hohe Flexibilität und Platzersparnis.
ExaMAX® High-Speed Backplane System
Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
XCede® HD kompaktes Backplane-System
Das XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.
NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System
Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Highspeed-Leistung
Hohe Geschwindigkeiten und erhöhte Bandbreite bei optimierter Signalintegrität.
Geschwindigkeiten für heute
und für die Zukunft
Signalintegritäts-Support
In-house Signalintegrität Know-how für komplexe Anwendungen.
Testberichte
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Break out Region
Online-Tools
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