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Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays

NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-CT
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE​​​​​​​
  • Analog Over Array™-fähig
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • APM6
  • APF6
  • APF6-RA
  • GPSO
  • GPSK
  • GPPK
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HDAcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe (40 - 400 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays

Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für 22 Ampere/Blade und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Bis zu 22 A pro Power-Kontakt
  • Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
  • Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
  • 0,635 mm Signalabstand
  • Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld

Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Analog Over Array™-fähig
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 500 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

SUPERNOVA™ Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilSUPERNOVA™ Einteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil

Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • GMI
SUPERNOVA™ Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

HD MezzHD Mezz Array

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
  • Open-Pin-Field Design
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Produkte
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

What is the 2024 forecast for the connector industry? What happened in 2023? What markets and industries saw the most growth, or the biggest decline? Is the West still outpacing […] The post The Latest Bishop and Associates Update: 2024 Forecast, 2023 Review appeared first on Th...
Samtec next-generation connector solutions are designed to meet the challenges of 224 Gbps PAM4 architectures. At DesignCon 2024, Samtec had five product demonstrations and displays showcasing our 224 Gbps products.  […] The post New 224 Gbps PAM4 Interconnect Solutions With Impr...
At Samtec precision and reliability are paramount, every component must undergo rigorous testing to ensure optimal performance and durability. The mates we help make we want to ensure they will […] The post The Heart of the Connection appeared first on The Samtec Blog....
Every element of modern life has been impacted by the rise of computing and the semiconductors that power it, but there is no aspect of computing that has caught the […] The post Connectivity for Artificial Intelligence appeared first on The Samtec Blog....
If you’re wondering why we missed a month for the web update, it’s because in January we took some time to review the previous year and just recently we shined […] The post Here are the January 2024 Samtec Website Updates appeared first on The Samtec Blog....