112 Gbps PAM4 pro Kanal
4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Analog Over Array™-fähig
Samtec kompakte Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Bauteilhöhen und Konfigurationen für maximale Flexibilität bei Routing, Erdung und Design.
Unterschiedliche Optionen
Pin/Paar-Anzahl: 8 bis 500; 1,000+ Roadmap
Optionen: Abgewinkelt, Einpressanschlüsse, 85 Ω abgestimmt, Abstandshalter
Marke/Serie | Raster | Bauteilhöhe | Kontaktanzahl |
---|---|---|---|
NovaRay® NVAM/NVAF |
0.80 mm x 1.80 mm | 7 & 10 mm | 8, 12, 16, 24, 32 Paare |
AcceleRate® HP APM6/APF6 |
0.635 mm | 5 & 10 mm | 80, 240, 400 |
AcceleRate® HD ADM6/ADF6 |
0.635 mm | 5 mm | 40–400 |
SEARAY™ SEAM/SEAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 7–18.5 mm | 40–560 |
SEARAY™ 0.800 mm SEAM8/SEAF8 |
0.80 mm | 7 & 10 mm | 40–500 |
LP Array™ LPAM/LPAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 4, 4.5, 5 mm | 40–400 |
NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte ArraysNovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für NovaRay™](https://cms.samtec-cdn.net/novaray_nvam_nvaf_04b8a9abe5.jpg)
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Kostenoptimierte Lösung
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
Analog Over Array™-fähig
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® Mikro-Arrays](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_hp_apm6_apf6_3564878893.jpg)
AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse
AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem GehäuseDiese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
Schmal, 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Abgewinkelte Bauteile und Kabel in Entwicklung
Ultrarobuste SureWare™ Führungsstift-Abstandshalter verfügbar (GPSO)
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® HD](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_hd_adm6_adf6_dd4f42fc56.jpg)
AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)
AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power ArraysDiese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung
4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
0,635 mm Signalabstand
Optionale Zentrierstifte
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_mp_udm6_udf6_0f0be0512e.jpg)
SEARAY™
SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher DichteDiese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
1,27-mm-Raster (0,050")
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Analog Over Array™-fähig
7-18,5 mm Bauteilhöhen
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Erhöhte Module mit 40 mm
85 Ω-Systeme
Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für SEARAY-Arrays](https://cms.samtec-cdn.net/searay_seaf_seam_eccd8b1d64.jpg)
Weitere Informationen
Weitere Funktionen
![SeaRay-Eigenschaften](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/l18/high-density-arrays/searay-features.jpg)
SEARAY™ 0.80 mm
SEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte ArraysDiese kompakte Arrays mit einem Raster von 0,80 mm verfügen über ein offenes Kontaktfeld für bis zu 50 % Platzersparnis auf der Platine.
Eigenschaften
0.80-mm- (.0315") Rastergitter
50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Bis zu 500 I/O
7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Analog Over Array™-fähig
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für SEARAY 0,80-mm-Arrays](https://cms.samtec-cdn.net/searay_080_seam8_seaf8_a3db70e81c.jpg)
LP Array™
LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem ProfilDiese offenen Kontaktfeld-Arrays mit niedrigem Profil bieten Stapelhöhen von bis zu 4 mm mit insgesamt bis zu 400 I/Os.
Eigenschaften
Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
Bis zu 400 I/O
Mit 4, 6 und 8 Reihen
.050" Raster (1.27 mm)
Dual-Beam-Kontaktsystem
Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Analog Over Array™-fähig
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für LP-Arrays](https://cms.samtec-cdn.net/lp_array_lpam_lpaf_9c73c60a58.jpg)
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-InterposerEinteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
Eigenschaften
1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
1.00-mm-Raster
Duale Kompressionskontakte
100–300 Kontakte
Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Analog Over Array™-fähig
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Einteilige Arrays mit niedrigem Profil](https://cms.samtec-cdn.net/supernova_gmi_a7d61e6c39.jpg)
HD Mezz
HD Mezz ArrayAngehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
Eigenschaften
Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
Open-Pin-Field Design
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
Bis zu 299 I/O
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Erhöhter HD Mezz](https://cms.samtec-cdn.net/hd_mezz_hdam_hdaf_de1dd1aa47.jpg)
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe SteckzyklenDiese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Eigenschaften
Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar
Produkte
![Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer](https://cms.samtec-cdn.net/extended_life_product_32d75e693d.jpg)
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste HardwareSamtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Eigenschaften
Abstandshalter für 4 mm bis 30 mm Stapelhöhen
Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards
SureWare™ Führungspfosten-Abstandshalter (GPSO) ermöglichen eine anfängliche Fehlausrichtung von 0,035 Zoll und unterstützen das „Blindstecken"
Abstandshalter für PCI/104-Express™- und VITA-Standards™
Führungsmodule für ExaMAX®-Backplane-Systeme
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Abstandshalter, Führungspfosten und Hardware](https://cms.samtec-cdn.net/standoffs_guideposts_hardware_f5d967a815.jpg)