Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.
NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
- 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Kostenoptimierte Lösung
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Datenrate kompatibel mit with PCIe® 5.0 und 100 GbE
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
AcceleRate® HDAcceleRate® HD – Hochdichte, mehrreihige Mezzanine-Leisten mit schlankem Gehäuse
Diese hochdichten Arrays im Raster 0,635 mm sind mehrreihige Mezzanine-Leisten mit bis zu 240 Edge Rate®-Highspeed-Kontakten in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 I/Os in Entwicklung
- 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
- Schmal, 5-mm-Breite
- 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
- Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
- Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
- Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
- Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld
Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
- 1,27-mm-Raster (0,050")
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- Erhöhte Module mit 40 mm
- 85-Ohm-Systeme
- Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays
Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.
Eigenschaften
- 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
- 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Bis zu 500 I/O
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.
Eigenschaften
- Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilEinteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil
Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.
Eigenschaften
- 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
- 1.00-mm-Raster
- Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
- 100–300 Kontakte
- Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
- Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
HD MezzHD Mezz Array
Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
Eigenschaften
- Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
- Open-Pin-Field Design
- Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
- Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
- Bis zu 299 I/O
- Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
- HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
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