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Kompakte Arrays

Diese Steckverbinder für kompakte Anordnungen verfügen über eine Vielzahl von Rastermaßen, Bauteilhöhen und Konfigurationen für ein Maximum an Routing, Erdung und Designflexibilität.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
  • 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate® HP Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
Produkte
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate® HP Hochleistungs-Arrays

SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1.27-mm-Raster (.050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • VITA 47, VITA 57, Pismo 2 zertifiziert
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 720 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Einteilige Arrays mit niedrigem ProfilEinteilige Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil

Einteilige High-Speed Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27 mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.

Eigenschaften
  • 56 Gbps elektrische Leistung auf einem 2.00-mm-Spaltenraster
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 72 oder 40 Paare
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpressanschluss
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array® Dediziertes Differenzialpaar-Array

Dediziertes hochdichtes Differenzialpaar-Array, das für eine Leistung von bis zu einem Terabit pro Steckverbinder ausgelegt ist.

Eigenschaften
  • Randbereiche und gestaffelte Kontaktanordnung eliminieren Masseanschlüsse in den Zwischenräumen und erleichtern das Routing der Leiterplatte
  • Keine Rückleitungen erforderlich
  • Weniger PCB-Layer erforderlich
  • Leistung: Bis zu 4 GHz pro Paar (bis zu einem Terabit pro Steckverbinder )
  • Bis zu 168 verwendbare Paare
  • 10 mm Bauteilhöhe
  • Geringere Einsteck- und Auszugskräfte
  • Gelötete Crimp-Verbindung
Produkte
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD MezzHD Mezz Array

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
  • Open-Pin-Field Design
  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Produkte
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

Readers of the Samtec blog know we are always talking about next-gen speed. Current channels rates are running at 56 Gbps PAM4. However, system designers are starting to look at 112 Gbps PAM4 data rates. Intuition would say that bleeding edge data rates like 112 Gbps PAM4 only oc...
Autumn is a tough time for us Brits.  From the beginning of September when the kids go back to school until Christmas Eve, we have little to get excited about besides the nights closing in and the weather getting worse.  For our American cousins, Thanksgiving is a reason for cele...
Rise of the Machines is a description, a title, and a path. I know, this title might seem worn out, and sound dystopian at the core but I promise in this case it is a good thing. Automation is being used from start to finish in many companies, and it shouldn’t be a surprise that ...
As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...
Robots have been with us for well over a century, at least in fiction.  From Maria in the German silent masterpiece Metropolis to the familiar C3PO in the Star Wars universe, writers and filmmakers have dreamt about intelligent, human-shaped robots to serve as our everyday compan...