Robust / Stromversorgung
Robuste Strom-Steckverbinder für Hochstromanwendungen und robuste Mikro-Steckverbinder für hohe Zuverlässigkeit, hohe Haltbarkeit und lange Lebensdauer.
Micro Rugged Board-zu-Board
Micro Rugged Board-zu-Board
Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.
Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Tiger Eye™-Systeme
Diese robusten und langlebigen Bauteile mit hoher Zuverlässigkeit beinhalten das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.
Eigenschaften
- Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
- Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
- Tests für Extended Life Product™ verfügbar
- Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile
Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q2™ robuste Highspeed-SystemeQ2™ robuste Highspeed-Bauteile
Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem
Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.
Eigenschaften
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Power/Signal-Systeme
Power/Signal-Systeme
Steckverbinder für Signal und Hochstrom. Kombinierte Board-zu-Board-Systeme mit bis zu 60 A mit senkrechter und abgewinkelter Ausrichtung sowie kompakten Power-Kontakten und Designs.
Edge Rate® Signal-/Strom-KombinationEdge Rate® Edgecard-Signal/Strom Kombinations-Systeme
Ein Kombinationssystem für Signal und Strom, mit robusten Edge Rate®-Kontakten und einer Leistung von bis zu 60 A pro Powerbank.
Eigenschaften
- Power-Kontakte spezifiert für bis zu 60 A pro Powerbank
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Akzeptiert Karten mit einer Dicke von 1.60 mm (.062")
- Erhältlich mit 40, 60 and 80 Signalkontakten
- Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Power / Q2™ Signal-KombinationPower / Q2™ Signal-Kombination
Q2™ Strom- und Signalkombination wird mit integraler Groundplane verbunden.
Eigenschaften
- Q2™-Kontakte für hohe Geschwindigkeit, mit Stromanschluss-Option
- Vertikale und abgewinkelte Ausführungen
- Bis zu 8 Power-Kontakte pro Anschluss als anwendungsspezifische Option
- Optionale Abschirmung
- Stapelhöhe: 10.00 mm und 11.00 mm
- Kontakte: Bis zu 156 Signale, bis zu 4 Stromversorgung pro Anschluss
PowerStrip™PowerStrip™
PowerStrip™/30 und PowerStrip™/40 Signal- und Stromversorgungssysteme in Kombination.
Eigenschaften
- Leistung von bis zu 31,4 A pro Power-Kontakt
- Bis zu 8 Power-Kontakte und 80 Signalkontakte
- High-Power-Doppelkontaktsystem
- Robuste Anschraubungen und Verschlussklemmen zur Auswahl
AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays
Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
- Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
- Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
- 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
- 0,635 mm Signalabstand
- Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
- Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™
Ein modulares Steckverbinder-Kombinationssystem für Signal und Hochstrom mit 60 Amp für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Applikationen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
- Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
- 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
- Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
- Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
- Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
- Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
- Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
- Für koplanare und senkrechte Applikationen
- Hot-Plug-Option verfügbar
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
- Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
- Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
- Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
elektrische Steckverbinder und Systeme
elektrische Steckverbinder und Systeme
Hochstromversorgungsstecker und robuste Steckverbinder bis 60 A, verfügbar in kompakter Form und erhöhter Ausführung mit Power-Kontakten oder individuell ummantelten Power-Kontakten.
Power Mate®- und Mini Mate®-SystemeIsolierte Hochleistungssteckverbinder, Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme
Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Board-zu-Board-Buchsen und Stiftleisten für Stromversorgung mit individuell ummantelten Kontakten.
Eigenschaften
- Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten
- Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten
- Individuell ummantelte Kontakte
- Erhöhte Modulhöhen
Stapelbare flexible StromversorgungsystemeStapelbare flexible Stromversorgungsysteme
Standardmäßige und Hochtemperatur-Steckverbinder-Leisten mit Power Eye Kontakten für Applikationen mit bis zu 15 A pro Kontakt.
Eigenschaften
- BeCu Power Dreifinger Tiger Eye Kontakt
- Flexible Stapelhöhen und Kontaktanzahlen
- Standardmäßige und Hochtemperatursysteme
- Robuste Verschlussklemme optional
mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Ultramikro Powerstecker
Mikro-Power-Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster und bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Cable-zu-Board und Cable-zu-Cable-Anwendungen.
Eigenschaften
- Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt
- Bis zu 18 A pro Kontakt
- 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
- 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
- Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
PowerStrip™ Hochleistungsfähige StromversorgungsystemePowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme
Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme für eine Leistung von bis zu 58.7 A pro Kontakt.
Eigenschaften
- Nennstrom: 23 A bis 58.7 A pro Power-Kontakt
- abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung
- Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar
- Kabelkonfektionen verfügbar
- Einzigartiges drehbares Design ermöglicht Stecken in jeder Ausrichtung von 0° bis 90° und Applikationen auf engem Raum
- Optionale Verriegelung oder Verschraubungen
- Ideal für Blind-Mating
- Platzsparend
- Insgesamt bis zu 10 Power-Kontakte
XCede® HD-StromversorgungsmodulsteckverbinderXCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
- Bis zu 11,4 A pro Kontakt
- Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit XCede® HD-Backplane-Steckverbindern
- 4, 6 oder 8 Kontakte pro Stromversorgungsmodul (je nach Aufbauhöhe)
- Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm
- Vertikale Buchse und abgewinkeltes Terminal
- Einpresstechnik für eine sichere Verbindung mit der Platine
ExaMAX® HD-StromversorgungsmodulsteckverbinderExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
- Bis zu 17,3 A pro Kontakt
- Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit ExaMAX®-Backplane-Steckverbindern
- 4 Kontakte insgesamt pro Leistungsmodul
- Rechtwinkliger Anschluss, vertikale oder rechtwinklige Buchse
- Optionale Kontakt-Anordnungen verfügbar
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere elektrische Steckverbinder
60 Ampere elektrische Steckverbinder für Verstärker mit einer modularen Kombination aus hoher Leistung und Signal für koplanare und abgewinkelte Bord-zu-Bord-Anwendungen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
- Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
- 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
- Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
- Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
- Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
- Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
- Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
- Für koplanare und senkrechte Applikationen
- Hot-Plug-Option verfügbar
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
- Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
- Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
- Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
Einteilig Robust & Stromversorgung
Einteilig Robust & Stromversorgung
Einteilige Steckverbinder, robuste und elektrische Steckverbinder, mit robustem Design und mechanischen Niederhaltern für Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen, erhältlich in einer Vielzahl von Rastern mit Profilen von 1,65 mm bis 10 mm.
Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig
Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.
Eigenschaften
- Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
- Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
- Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
- Ein- und zweireihige Designs
Einteilige Schnittstellen mit 0,100-Zoll-(2.54-mm-)RasterEinteilige Schnittstellen mit 0,100-Zoll-(2.54-mm-)Raster
0,100" (2,54 mm) robuste, einteilige Steckverbinder für überragende Leistung und Zuverlässigkeit bei Strom und Signal.
Eigenschaften
- Stromversorgung oder Signalapplikationen
- Großer Kontaktfederweg
- Vertikale und abgewinkelte Designs
- Erhöhtes Profil
Extended-Life-Products
Extended-Life-Products
E.L.P.™-Produkte werden anhand strenger Standards in simulierten Lager- und Einsatzbedingungen auf ihre Widerstandsfähigkeit getestet. Diese Steckverbinder bestehen 10 Jahre Mixed-Flowing-Gas (MFG) und erreichen eine hohe Anzahl von Steckzyklen (250 bis 2,500).
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe SteckzyklenE.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Eigenschaften
- Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
- Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
- Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
- Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar
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