Die Stromkabelkonfektion URSA® I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Robuste und leistungsstarke Lösungen
Ultrarobuste Systeme, flexible elektrische Bauteile und robuste Kontaktsysteme in Kombination mit robuster Signalintegrität bilden die Grundlage von Samtecs robusten/elektrischen Bauteillösungen für Anwendungen mit hoher Zykluszeit, hoher Leistung und hoher Geschwindigkeit sowie in rauen Umgebungen. Die robusten/elektrischen Produkte von Samtec werden in Verbindung mit vollem technischen Support, Online-Tools und einer Servicebereitschaft angeboten, die in der Steckverbinderbranche ihresgleichen sucht.
Ultra
Robust
Extrem hohe Steckzyklen
Robuste MIL-DTL-Materialien
Testen für extreme/raue Anwendungen
Flex
Stromversorgung
3 bis 60 Ampere
Konfigurierbarkeit von Leistung und Signal
Platzsparender Formfaktor
Robust
Kontaktsystem
1000+ Steckzyklen
Tiger Eye™ wärmebehandelte BeCu-Kontakte
Mehrere Kontaktpunkte für hohe Zuverlässigkeit
Robust
Signalintegrität
Hohe Geschwindigkeiten bis zu 56 Gbps PAM4
Edge Rate®-Kontaktdesign erhöht die Lebensdauer
Expertise im Bereich Signalintegritätsdesign und -analyse
Ultrarobuste Lösungen und Hardware
Ultrarobuste Lösungen bieten Zuverlässigkeit und Flexibilität in kleinen Formfaktoren und erfüllen oder übertreffen die Anforderungen für Anwendungen in rauen Umgebungen – von robusten I/O-Systemen, versiegelten und kompakten Optiken und VITA 90 VNX+ Modulen bis hin zu ultrarobuster Hardware und Hochtemperaturbeschichtungen.
NovaRay®-I/O-Kabelsystem zur Schalttafelmontage
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 3.584 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.
FireFly™ optische Transceiver
Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
VITA 90 VNX+ Industriestandard-Produkte
Der VITA 90 VNX+ Standard basiert auf der bewährten Leistung des ursprünglichen VITA 74 VNX SEARAY™-Steckverbinders von Samtec der Größen-, Gewichts-, Leistungs- und Kostenvorteile (SWaP-C) für Anwendungen mit kompakter Form (SFF) bietet.
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Stromversorgungssysteme
Hochstrom- und Strom/Signal-Kombinationssteckverbinder bis zu 60 Ampere mit hochdichten Power-Blades und Designs mit kompakter Form. Niedriges Profil und erhöhte Designs, Power-Blades mit hoher Dichte, einzeln ummantelte Power-Pins und einer Vielzahl anderer Optionen verfügbar.
mPOWER® Ultramikro Powerstecker
AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme
Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.
EXTreme Ten60Power™
Die EXTreme Ten60Power-Systeme™ von Samtec verfügen über 60-Ampere-Leistungssteckverbinder mit einer modularen Hochleistungs- und Signalkombination für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Anwendungen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.
EXTreme LPHPower™
EXTreme LPHPower™ 30-Ampere-Steckverbinder haben mit 7,5 mm ein extrem niedriges Profil und verfügen über doppelt gestapelte Power-Blades für Anwendungen mit hoher Dichte.
PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 20,150"-Raster
PowerStrip™/20,150" High-Power-Steckverbinder im Raster verfügen über insgesamt bis zu 8 Power-Blades, die bis zu 20 A pro Klinge aufnehmen.
PowerStrip™/30 Leistungsstarke Stromversorgungssysteme im Raster 5 mm
PowerStrip™/30 Leistungsstarke-Steckverbinder im Raster 5 mm verfügen über 2-10 Power-Blades, die bis zu 30 A pro Klinge aufnehmen.
PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 40,250"-Raster
PowerStrip™/40,250" Leistungsstrake-Steckverbinder im Raster verfügen über 2-8 Power-Blades, die bis zu 40 A pro Klinge in abgewinkelter oder vertikaler Ausrichtung aufnehmen.
Stapelbare flexible Stromversorgungsysteme
Standardmäßige und Hochtemperatur-Steckverbinder-Leisten mit Power Eye Kontakten für Applikationen mit bis zu 15 A pro Kontakt.
XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.
ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.
Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder
Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Robuste I/O-Systeme
Robuste Power-I/O-Baugruppen, extreme Optik und versiegelte Lösungen für Panel-zu-Board- und Panel-zu-Panel-Anwendungen. Zu den Merkmalen gehören Mikro-Hyperboloid-Kontakte, EMI-Abschirmung, 38999 Gehäuse, Salznebelbeständigkeit und Parylene-beschichtet sowie IP67/IP68 versiegelt.
URSA® I/O
Die Stromkabelkonfektion URSA® I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
NovaRay®-I/O-Kabelsystem zur Schalttafelmontage
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 3.584 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.
FireFly™ optische Transceiver
Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
AccliMate™ Mini Push-Pull
Unsere AccliMate™ Mini-Push-Pull-Kabel sind nach IP67 für Staub- und Wasseranwendungen getestet. Sie verfügen über ein leichtes Kunststoffgehäuse und verwenden eine robuste Push-Pull-Verriegelung mit visuellen Zentrierenanzeigern.
AccliMate™ IP68 Bajonett-versiegelte Rundkabel
Unsere AccliMate™ Bajonett-Rundkabel sind nach IP68 für Staub- und Wasseranwendungen getestet.
AccliMate™ wasserdichte rechteckige Konfektionen
Unser AccliMate™ IP67 und IP68 versiegelter Einbaustecker zeichnet sich durch ein platzsparendes rechteckiges Design aus und ist nach IP68 für Staub und Wasser getestet.
AccliMate™ Abgedichtete runde Gewinde
Unsere abgedichteten AccliMate™-Rundkabel sind mit Gewinden versehen und nach IP68 für Staub- und Wasseranwendungen getestet.
USB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-Ebene
Samtecs USB-Board-Steckverbinder und Kabelbaugruppen umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB-Schnittstellen 2.0 mit Auswahl des Schnittstellentyps.
Robuste Board-zu-Board-Systeme
Hochzuverlässiges Tiger Eye™-Kontaktsystem, ausgelegt für 1.000+ Steckzyklen für Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen. Zu den weiteren Lösungen gehören selbstverbindende Ultramikro-Power bis 18 Ampere, einzeln ummantelte Power-Pins und einteilige Schnittstellen.
Robuste Tiger Eye™-Systeme
Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.
Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme
Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.
mPOWER® Ultramikro Powerstecker
Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder
Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
Schwimmende Kontaktsysteme
Die schwimmend gelagerten Highspeed-Steckverbinder von Samtec bieten 0,50 mm Spielraum in X- und Y-Richtung, um Ausrichtungsfehler beim Stecken zu minimieren.
Kleinstraster Einteilig
Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig
Einteilige 0,100“-Steckverbinder in vertikaler und rechtwinkliger Ausführung mit großem Kontaktfederweg.
SI Lite-Lösungen
Die kostengünstigen SI Lite-Board-Stacking-Steckverbinder von Samtec sind für bis zu 8 Gbit/s ausgelegt, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Robuste Highspeed-Systeme
Robustes Highspeed- Edge Rate® Kontaktsystem mit erweitertem 1,5-mm-Wipe und 56 Gbit/s PAM4-Leistung. Weitere Lösungen für 56 Gbit/s PAM4-Leistung umfassen eine Vielzahl von Edgecard-Buchsen, hochdichten Leistungs-/Signal-Arrays, Groundplane- und selbstverbindenden Stecker.
Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder
Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster
Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.
Mikroraster-Edge Card-Buchsen
Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.
AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder
Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.
Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder
Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Einzelader-Kabelkonfektion
Einzelader-Kabelkonfektionen mit einem Raster von 0,80 mm bis 6,35 mm und einem Drahtbereich von 32 bis 10 AWG. Zu den Merkmalen gehören robuste Verriegelung, hochzuverlässige Tiger Eye ™ oder einzeln ummantelte Kontaktsysteme, Standard- und Hochleistungsversionen, Polarisation und Kodierung. Komponenten und Werkzeuge zur Selbstmontage verfügbar.
Tiger Eye™ 0,050" Raster diskrete Kabel und Steckverbinder
Diese Tiger Eye™ diskreten Kabel und Steckverbinder mit einem 0,050"-Raster verfügen über hochzuverlässige Kontakte für robuste Mikroanwendungen.
Tiger Eye™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 0,80-mm-Raster
Diese Tiger Eye ™ diskreten Kabeln und Steckverbindern mit 0,80-mm-Mikroraster zeichnen sich durch ein hochzuverlässiges und hochzyklisches Kontaktsystem aus.
Tiger Eye™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster
Tiger Eye™ Einzeladerkabel und Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster für raue Einsatzbedingungen.
Micro Mate™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 1,00-mm-Raster
Micro Mate™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 1,00-mm-Raster zeichnen sich durch ein platzsparendes Design aus, das Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt.
0,100" Mini-Mate™ diskrete Kabel und Steckverbinder
Mini Mate™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 0,100"-Raster verfügen über einzeln ummantelte Kontakte für Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen mit bis zu 4,8 Ampere.
Power Mate® diskrete Kabel und Steckverbinder mit 0,165"-Raster
Unsere Power Mate® diskreten Kabel und Steckverbinder mit 0,165"-Raster verfügen über einzeln ummantelte Kontakte für Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen mit bis zu 10,4 Ampere.
mPOWER® Ultramikro-Power-Einzeladerkabel und Steckverbinder
PowerStrip™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 5,00-mm-Raster
Diese diskreten PowerStrip-Kabel™ und -Steckverbinder mit 5,00-mm-Raster sind reine Strom- oder Kombinationslösungen für Signal/Strom mit bis zu 30 Ampere pro Pin für robuste Anwendungen.
Diskrete PowerStrip™-Hochleistungskabel und -Steckverbinder mit 0,250"-Raster
Samtecs PowerStrip™-Einzeldraht-Hochleistungskabel und -steckverbinder mit 0,250"-Raster (6,35 mm) mit bis zu 40 Ampere pro Pin für robuste Hochleistungsanwendungen.
2.00 mm (.0787") IDC-KABELSYSTEM
Kabel-zu-Board-System mit vereinfachten Anschlüssen für Feldapplikationen.
Robuste Merkmale
Optionen für eine hohe Zuverlässigkeit, erhöhte Haltekraft und hochzyklisches Leben
Tiger Eye™-Kontaktsystem
- Glatter, flacher Steckbereich erhöht die Steckzyklen und senkt den Übergangswiderstand
- Hitzebehandeltes BeCu für die beste Kombination von mechanischen und elektrischen Eigenschaften
- Oberflächenmontage, Mikroschlitzenende vergrößern die Lötfläche für eine höhere Verbindungsfestigkeit
Edge Rate®-Kontaktsystem
- Die glatte, gefräste Steckoberfläche reduziert den Verschleiß und erhöht die Lebensdauer
- Niedrigere Einsteck- und Auszugskräfte
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
Jack-Schraube
Positive Verriegelung
Reibverschlüsse
Arretierstifte
Board locks
Schweißlaschen
Führungspfosten
Abschirmung
Verschraubungen
Board-Abstandshalter
Testen und Support
Die robusten/elektrischen Produkte von Samtec werden nach oder über die Industriestandards hinaus getestet, um Qualität und Leistung unter rauen Einsatzbedingungen sicherzustellen.
Alles robust/Stromversorgung
Mehr erfahren
- Kontaktsysteme
- Modifizierte und kundenspezifische Lösungen
- VITA 90 VNX+ Lösungen
- Tests für harte Umgebungsbedingungen
- Extended Life Product™
- Stromintegritätsrichtlinien
- Immersionskühlung
- Einzelleiter/versiegelte Werkzeuge
- Power-Architektur, Systemdesign und Routing
- Industrieanwendungen
- Whitepaper
- Videos: Demos & Präsentationen
Tools
- Solutionator®: Einen Steckverbindersatz erstellen
- Solutionator® für Einzelleiter
- 3D-Modelle
- Bildersuche
-
♦Mehr als 200.000 Steckverbinder und Kabel in unserem Reserve®-Programm werden innerhalb von 1 Tagen an Sie geliefert. Garantiert.
Erfahren Sie mehr. -
Für weitere Informationen oder Fragen wenden Sie sich bitte an: [E-Mail geschützt]