面向板对板和电缆到板应用的成本节约型高性能射频方案。
Samtec提供堆叠高度从4.22 mm (.166") 到10 mm (.394")的射频板对板连接器。解决方案包括高密度多位置模块、用于轴向和径向浮动式盲插或偏差应用的SMPM/SMP以及高度隔离低成本系统。
Magnum RF™联动、多位置SMPM模块
Magnum RF™联动、多位置SMPM模块
50 Ohm,串联适配器
50欧姆SMPM插头,达65 GHz,通孔
50欧姆SMP插头,通孔式
50欧姆SMP插孔,射频适配器
4.00 mm IsoRate® 50欧姆高度隔离射频插座料带
4.00 mm IsoRate® 50欧姆高度隔离射频插头料带
5.00 mm 50 欧姆联动微小型射频插座,PCB板安装
5.00 mm 50欧姆联动微小型射频插头,PCB板安装
5.00 mm 75 欧姆联动微小型射频插座,PCB板安装
5.00 mm 75欧姆联动微小型射频插头,PCB板安装