AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays
AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays
Eigenschaften
- Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
- Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0-fähig
- Bis zu 22 A pro Power-Kontakt
- Open-Pin-Field-Design für Flexibilität bei Routing und Erdung
- Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
- 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
- 0,635 mm Signalabstand
- Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
- Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
AcceleRate® mP
(UDM6 Serie)
Um 90° gedrehte Blades haben gleichen Zugang zum Wärmeaustritt für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung.
DOWNLOADS und RESSOURCEN
Literatur
UDM6
0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom-/Signalklemme
Eigenschaften
- 0,635 mm Signalabstand
- 2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)
- Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)
- 10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
UDF6
0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Buchse
Eigenschaften
- 0,635 mm Signalabstand
- 2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)
- Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)
- 10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
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