Kleinstraster Systeme
Mikro-Steckverbinder, Stapelbare-PCB-Bauteile im Raster 0,40 mm, 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm und 1,00 mm, mit Modulhöhen von 2,3 mm bis 8 mm, in senkrechten und abgewinkelten Ausführungen.
Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder
0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
- Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme
Mikro-Blade&Beam Systeme in vielen unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausführungen zum flexiblen Stapeln.
Eigenschaften
- Einfaches Blade-&-Beam-System
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
- Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
- Unterschiedliche Standardpositionen verfügbar bis zu 300
- Senkrechte und abgewinkelte Varianten verfügbar
0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme
Einfaches Blade&Beam-System zum flexiblen Stapeln.
Eigenschaften
- Einfaches Blade-&-Beam-System
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
- Optionen mit Kantenmontage erhältlich
0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme
Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.
Eigenschaften
- Mehrere Kontaktsysteme verfügbar
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
- Varianten mit Kantenmontage verfügbar
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme1 mm Rastersteckverbindersysteme (,0394")
1 mm Rastersteckverbindersysteme, flexibel stapelbar und in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, Positionszahlen und Niedrigprofilen erhältlich.
Eigenschaften
- Unterschiedliche Board-Stapelausführungen und -optionen
- Robuste Optionen verfügbar
- Bis zu 100 I/O
- Flexible Bauteilhöhen-Features
- E.L.P.™ (Extended Life Product™) verfügbar
Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem
Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.
Eigenschaften
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
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