Power/Signal-Systeme

Kombinierte Hochstrom-/Signal Board-zu-Board-Systeme mit bis zu 60 A mit senkrechter und abgewinkelter Ausrichtung sowie kompakten Power-Kontakten und Designs.


Edge Rate® Signal-/Strom-KombinationEdge Rate® Edgecard-Signal/Strom Kombinations-Systeme

Ein Kombinationssystem für Signal und Strom, mit robusten Edge Rate®-Kontakten und einer Leistung von bis zu 60 A pro Powerbank.

Eigenschaften
  • Power-Kontakte spezifiert für bis zu 60 A pro Powerbank
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Akzeptiert Karten mit einer Dicke von 1.60 mm (.062")
  • Erhältlich mit 40, 60 and 80 Signalkontakten
  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC8-PV
Edge Rate® Signal-/Strom-Kombination

Power / Q2™ Signal-KombinationPower / Q2™ Signal-Kombination

Q2™ Strom- und Signalkombination wird mit integraler Groundplane verbunden.

Eigenschaften
  • Q2™-Kontakte für hohe Geschwindigkeit, mit Stromanschluss-Option
  • Vertikale und abgewinkelte Ausführungen
  • Bis zu 8 Power-Kontakte pro Anschluss als anwendungsspezifische Option
  • Optionale Abschirmung
  • Stapelhöhe: 10.00 mm und 11.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 156 Signale, bis zu 4 Stromversorgung pro Anschluss
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • HPFC
  • HPMC
  • PCS2
  • PCT2
Power / Q2™ Signal-Kombination

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30 und PowerStrip™/40 Signal- und Stromversorgungssysteme in Kombination.

Eigenschaften
  • Leistung von bis zu 31.4 A pro Power-Kontakt
  • Bis zu 8 Power-Kontakte und 80 Signalkontakte
  • High-Power-Doppelkontaktsystem
  • Robuste Anschraubungen und Verschlussklemmen zur Auswahl
Produkte
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Ultramikro Powerstecker

Mikro-Power-Steckverbinder mit 2.00-mm-Raster bieten eine Kombinationslösung für Stromversorgung und Signal/Erdung.

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Entweder als ein ausschließliches Stromversorgungssystem oder als ein zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen.
  • Passt zu Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec für eine Strom-/Signal-Lösung
  • Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
  • Bis zu 21 A pro Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

Ein modulares Steckverbinder-Kombinationssystem für Signal und Hochstrom mit 60 Amp für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Applikationen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.

Eigenschaften
  • Eine Leistung von bis zu 60 A pro Power-Kontakt
  • Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
  • 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
  • Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
  • Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
  • Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
  • Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
  • Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
  • Für koplanare und senkrechte Applikationen
  • Hot-Plug-Option verfügbar
  • Dual-Sourcing von Molex®
Produkte
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Eine Leistung von bis zu 30 A pro Power-Kontakt
  • Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
  • Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
  • Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
Produkte
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

A new demonstration platform combines 112 Gbps PAM4 silicon from our partner Alphawave, with Samtec’s extreme performance, extreme density NovaRay® I/O front panel interconnect system. In this video from SC21 (Super Computing 2021), Samtec’s Matt Burns walks us through the demons...
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Samtec’s RF offering has been growing at a rapid rate the last few years. From Board Connectors to Cable Connectors, to Cable Assemblies, and a variety of creative problem-solving Original Solutions, as well as our industry-leading customer service and support, Samtec is well-pos...