Power/Signal-Systeme
Steckverbinder für Signal und Hochstrom. Kombinierte Board-zu-Board-Systeme mit bis zu 60 A mit senkrechter und abgewinkelter Ausrichtung sowie kompakten Power-Kontakten und Designs.
Edge Rate® Signal-/Strom-KombinationEdge Rate® Edgecard-Signal/Strom Kombinations-Systeme
Ein Kombinationssystem für Signal und Strom, mit robusten Edge Rate®-Kontakten und einer Leistung von bis zu 60 A pro Powerbank.
Eigenschaften
- Power-Kontakte spezifiert für bis zu 60 A pro Powerbank
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Akzeptiert Karten mit einer Dicke von 1.60 mm (.062")
- Erhältlich mit 40, 60 and 80 Signalkontakten
- Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Power / Q2™ Signal-KombinationPower / Q2™ Signal-Kombination
Q2™ Strom- und Signalkombination wird mit integraler Groundplane verbunden.
Eigenschaften
- Q2™-Kontakte für hohe Geschwindigkeit, mit Stromanschluss-Option
- Vertikale und abgewinkelte Ausführungen
- Bis zu 8 Power-Kontakte pro Anschluss als anwendungsspezifische Option
- Optionale Abschirmung
- Stapelhöhe: 10.00 mm und 11.00 mm
- Kontakte: Bis zu 156 Signale, bis zu 4 Stromversorgung pro Anschluss
PowerStrip™PowerStrip™
PowerStrip™/30 und PowerStrip™/40 Signal- und Stromversorgungssysteme in Kombination.
Eigenschaften
- Leistung von bis zu 31,4 A pro Power-Kontakt
- Bis zu 8 Power-Kontakte und 80 Signalkontakte
- High-Power-Doppelkontaktsystem
- Robuste Anschraubungen und Verschlussklemmen zur Auswahl
AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays
Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für 22 Ampere/Blade und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
- Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0-fähig
- Bis zu 22 A pro Power-Kontakt
- Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
- Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
- Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
- 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
- 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
- 0,635 mm Signalabstand
- Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
- Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™
Ein modulares Steckverbinder-Kombinationssystem für Signal und Hochstrom mit 60 Amp für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Applikationen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
- Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
- 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
- Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
- Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
- Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
- Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
- Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
- Für koplanare und senkrechte Applikationen
- Hot-Plug-Option verfügbar
- Dual-Sourcing von Molex®
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
- Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
- Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
- Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
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