Power/Signal-Systeme

Steckverbinder für Signal und Hochstrom. Kombinierte Board-zu-Board-Systeme mit bis zu 60 A mit senkrechter und abgewinkelter Ausrichtung sowie kompakten Power-Kontakten und Designs.


Edge Rate® Signal-/Strom-KombinationEdge Rate® Edgecard-Signal/Strom Kombinations-Systeme

Ein Kombinationssystem für Signal und Strom, mit robusten Edge Rate®-Kontakten und einer Leistung von bis zu 60 A pro Powerbank.

Eigenschaften
  • Power-Kontakte spezifiert für bis zu 60 A pro Powerbank
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Akzeptiert Karten mit einer Dicke von 1.60 mm (.062")
  • Erhältlich mit 40, 60 and 80 Signalkontakten
  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC8-PV
Edge Rate® Signal-/Strom-Kombination

Power / Q2™ Signal-KombinationPower / Q2™ Signal-Kombination

Q2™ Strom- und Signalkombination wird mit integraler Groundplane verbunden.

Eigenschaften
  • Q2™-Kontakte für hohe Geschwindigkeit, mit Stromanschluss-Option
  • Vertikale und abgewinkelte Ausführungen
  • Bis zu 8 Power-Kontakte pro Anschluss als anwendungsspezifische Option
  • Optionale Abschirmung
  • Stapelhöhe: 10.00 mm und 11.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 156 Signale, bis zu 4 Stromversorgung pro Anschluss
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • GPSK
  • GPPK
  • HPFC
  • HPMC
  • PCS2
  • PCT2
Power / Q2™ Signal-Kombination

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30 und PowerStrip™/40 Signal- und Stromversorgungssysteme in Kombination.

Eigenschaften
  • Leistung von bis zu 31,4 A pro Power-Kontakt
  • Bis zu 8 Power-Kontakte und 80 Signalkontakte
  • High-Power-Doppelkontaktsystem
  • Robuste Anschraubungen und Verschlussklemmen zur Auswahl
Produkte
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

AcceleRate® mPAcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays

Diese Leistungs-/Signal-Arrays mit 0,635 mm Abstand erreichen 64 GBit/s PAM4 Geschwindigkeiten und verfügen über gedrehte Power Blades für 22 Ampere/Blade und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR). Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0-fähig
  • Bis zu 22 A pro Power-Kontakt
  • Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
  • Niedriges Profil 5 mm Modulhöhe; bis zu 16 mm in Entwicklung
  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
  • 0,635 mm Signalabstand
  • Optionale Ausrichtungsstifte und Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

Ein modulares Steckverbinder-Kombinationssystem für Signal und Hochstrom mit 60 Amp für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Applikationen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
  • Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
  • 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
  • Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
  • Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
  • Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
  • Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
  • Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
  • Für koplanare und senkrechte Applikationen
  • Hot-Plug-Option verfügbar
  • Dual-Sourcing von Molex®
Produkte
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

Hochleistungsfähiges System mit niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
  • Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
  • Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
  • Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
Produkte
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
  • Hochleistungssystem
  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

In the dynamic landscape of modern corporations, the essence of an organization often resides in the collective spirit of its people and culture. Companies like Samtec, that prioritize fostering a […] The post Harmonizing Culture, Service, and People at Samtec appeared first on T...
As we approach Thanksgiving this year, the shorter days and the holiday season inspire thoughts of family on a dark night. Although we do not celebrate Thanksgiving here in the […] The post Family at Thanksgiving appeared first on The Samtec Blog....
As we enter the season of gratitude and reflection, we extend a warm welcome to our valued customers around the globe. Just as Thanksgiving here in the States brings families […] The post Samtec's Interactive Demo Rooms Welcoming Global Innovators appeared first on The Samtec Blo...
It's the best time of the year - the holidays are coming and Samtec's new 2024 catalog is here! It features over 50 new product series, so get out your […] The post The New 2024 Catalog appeared first on The Samtec Blog....
Samtec is excited to introduce our first podcast series. The Samtec Transmission Line℠ Podcast is hosted by Samtec's own Matt Burns and David Pike. Each episode will feature a guest […] The post The Samtec Transmission Line℠ Podcast appeared first on The Samtec Blog....