Eigenschaften
mPOWER® Ultramikro Powerstecker
FAMILIENÜBERSICHT
Das mPOWER®-Steckverbindersystem ist die ultimative, Mikro-Hochleistungslösung mit unglaublich flexiblem Design nur für die Stromversorgung oder Strom- und Signalanwendungen. Aufgrund der Vielzahl der verfügbaren Bauteilhöhen kann mPOWER® problemlos zu neuen oder bestehenden Architekturen zusammen mit einem der Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec hinzugefügt werden, um eine einzigartige zweiteilige Strom- und Signal/Masse-Lösung zu erhalten.
mPOWER® Produkt-Explorer
Eigenschaften
Übersicht
Hohe Leistung/kompakte Form
Mit bis zu 18 Amp pro Klinge in einem extrem kleinen Formfaktor wird Platz auf der Platine gespart, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Unterschiedliche Optionen
- Nur Stromversorgung oder Signal/Erdung mit Highspeed-Steckverbindern von Samtec
- Auswahl von 2 bis 10 Positionen
- 5 bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Stapelhöhen
- Optionale Schweißbauteile
- Powerkontakte aus Zinn oder mit 10 µ" vergoldet; 30 µ" Vergoldung verfügbar um speziellen Vorschriften zu genügen.
- Standard-Kriechstromfestigkeit (2.20 mm) und Abstand (1.65 mm). Selektives Laden von Kontakten erfüllt kundenspezifische Anforderungen. Kontakt: asp@samtec.com
Fahrplan
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Literatur
UMPT
mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
- Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
- Bis zu 18 A pro Power-Kontakt
- 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
- Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
UMPT-RA
2.00 mm mPOWER® Ultramikro-Power-Terminal, abgewinkelt
Eigenschaften
- Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
- Abgewinkelt für größere Flexibilität
- 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- Kunststoff- oder Metallverriegelungsoptionen für das Stecken mit mPOWER™ Kabelkonfektion (UMPC)
- Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
UMPS
mPOWER® Ultramikro-Power-Buchse, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
- Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
- Bis zu 18 A pro Power-Kontakt
- 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
- Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
GPSO
Führungsposten-Abstandhalter
Eigenschaften
- Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
- Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- MIL-DTL-Edelstahl
- Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
UMPC
2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Drahtkabelkonfektion, Buchse
Eigenschaften
- Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
- 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- Robuste Metall- oder Kunststoffverriegelung
- Kabelkonfektionen mit einfachen oder doppelten Anschlüssen
- Farbkodierte Kabel-Option
- Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
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