Hohe Leistung/kompakte Form
Mit bis zu 18 Amp pro Klinge in einem extrem kleinen Formfaktor wird Platz auf der Platine gespart, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Das POWER®-Steckverbindersystem ist die ultimative Mikro-Hochleistungslösung mit unglaublicher Designflexibilität in einer Produktfamilie für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen. Aufgrund der Vielzahl der verfügbaren Bauteilhöhen kann mPOWER® problemlos zu neuen oder bestehenden Architekturen hinzugefügt werden. Einzelader-Kabelkonfektionen vereinfachen das Platinenlayout und liefern Strom direkt an aktive Komponenten im System.
Mit bis zu 18 Amp pro Klinge in einem extrem kleinen Formfaktor wird Platz auf der Platine gespart, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Terminal, vertikal
2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Buchse
SureWare™ Guide Post Abstandsbolzen
2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Drahtkabelkonfektion, Teflon™ Fluoropolymer-Draht, Buchse
2.00 mm mPOWER® Buchsengehäuse für diskrete Kabel
mPOWER® Kabelhalter für Buchsengehäuse
2.00 mm mPOWER® Crimpkontakt
2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Kabel-an-Kabelkonfektion, Buchse
IN ENTWICKLUNG: 2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Kabel-an-Kabelkonfektion, Teflon™ Fluoropolymer-Draht, Buchse
2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Kabel-an-Kabelkonfektion, Buchse
IN ENTWICKLUNG: 2,00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Kabel-an-Kabelkonfektion, Teflon™ Fluoropolymer-Draht, Terminal
mPOWER®-Terminalgehäuse für diskrete Kabel, 2,00 mm
IMPEC – mPOWER®-Kabelhalter für Terminalgehäuse
mPOWER® Crimp-Terminal, 2,00 mm
Weitere Mikro Rugged Board-zu-Board
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