mPOWER® Ultramikro Powerstecker

2 Amp-Mikro-Power-Bauteile mit 00.18-mm-Raster sind nur für Stromversorgung oder für die Anforderung einer Kombinationslösung für Stromversorgung und Signal/Erdung ausgelegt.

Mpower Logo

FAMILIENÜBERSICHT

Produktebene mPower

Das mPOWER®-Steckverbindersystem ist die ultimative, Mikro-Hochleistungslösung mit unglaublich flexiblem Design nur für die Stromversorgung oder Strom- und Signalanwendungen. Aufgrund der Vielzahl der verfügbaren Bauteilhöhen kann mPOWER® problemlos zu neuen oder bestehenden Architekturen zusammen mit einem der Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec hinzugefügt werden, um eine einzigartige zweiteilige Strom- und Signal/Masse-Lösung zu erhalten.

mPOWER® Produkt-Explorer

mPower Explorer

Eigenschaften

Übersicht

mPOWER Mikro-Hochleistungs-Verbindungen

Eigenschaften

Kriech- und Luftstrecken
Kompakte Form

Hohe Leistung/kompakte Form

Mit bis zu 18 Amp pro Klinge in einem extrem kleinen Formfaktor wird Platz auf der Platine gespart, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

UMPT/UMPS-Vergleich

Unterschiedliche Optionen

  • Nur Stromversorgung oder Signal/Erdung mit Highspeed-Steckverbindern von Samtec
  • Auswahl von 2 bis 10 Positionen
  • 5 bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Stapelhöhen
  • Optionale Schweißbauteile
  • Powerkontakte aus Zinn oder mit 10 µ" vergoldet; 30 µ" Vergoldung verfügbar um speziellen Vorschriften zu genügen.
  • Standard-Kriechstromfestigkeit (2.20 mm) und Abstand (1.65 mm). Selektives Laden von Kontakten erfüllt kundenspezifische Anforderungen. Kontakt: asp@samtec.com
Gesteckte Höhe – Tabelle

Fahrplan

Mechanische Übersicht

Technische Daten

Strombelastbarkeit

DOWNLOADS

Literatur

mPOWER Ultramikro-Stromversorgung – E-Broschüre

mPOWER® Ultramikro-Power E-Broschüre

Holen
Micro Rugged Applikationen – Produkthandbuch

Micro Rugged Applikationen – Produkthandbuch

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Produktübersicht ‒ Leitfaden

Produktübersicht ‒ Leitfaden

Holen

Produkte

UMPT

mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
  • Bis zu 18 A pro Power-Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
  • Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder, 2.00 mm Raster

UMPT-RA

2.00 mm mPOWER® Ultramikro-Power-Terminal, abgewinkelt

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
  • Abgewinkelt für größere Flexibilität
  • 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
  • Kunststoff- oder Metallverriegelungsoptionen für das Stecken mit mPOWER™ Kabelkonfektion (UMPC)
  • Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
2.00 mm mPOWER® Ultramikro-Power-Terminal, abgewinkelt

UMPS

mPOWER® Ultramikro-Power-Buchse, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
  • Bis zu 18 A pro Power-Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
  • Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
mPOWER® Ultramikro-Power-Buchse, 2.00 mm Raster

GPSO

Führungsposten-Abstandhalter

Eigenschaften
  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • MIL-DTL-Edelstahl
  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
Führungsposten-Abstandhalter

UMPC

2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Drahtkabelkonfektion, Buchse

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen
  • 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
  • Robuste Metall- oder Kunststoffverriegelung
  • Kabelkonfektionen mit einfachen oder doppelten Anschlüssen
  • Farbkodierte Kabel-Option
  • Verwendung mit den Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec, einschließlich: Edge Rate®, AcceleRate® HD, Q Strip®, Q2™, Q Rate®, LP Array™, SEARAY™, SEARAY™ 0.80 mm, Tiger Eye™, Ultra-Mikro-Blade & Beam
2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Drahtkabelkonfektion, Buchse

UMPCT

2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Teflon®-Drahtkabelkonfektion, Buchse

Eigenschaften
2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power diskrete Teflon®-Drahtkabelkonfektion, Buchse

IMPC

2.00 mm mPOWER® Buchsengehäuse für diskrete Kabel

Eigenschaften
2.00 mm mPOWER® Buchsengehäuse für diskrete Kabel

IMPCC

mPOWER® Kabelhalter für Buchsengehäuse

Eigenschaften
mPOWER® Kabelhalter für Buchsengehäuse

CC489

2.00 mm mPOWER® Crimpkontakt

Eigenschaften
2.00 mm mPOWER® Crimpkontakt

VIDEOS

Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
A new demonstration platform combines 112 Gbps PAM4 silicon from our partner Alphawave, with Samtec’s extreme performance, extreme density NovaRay® I/O front panel interconnect system. In this video from SC21 (Super Computing 2021), Samtec’s Matt Burns walks us through the demons...
This month, we released a couple of new content pieces, upgraded our award-winning configurator across the website, and made some UX updates to our Flexible Stacking Solutionator. We also released two brand new features on the website, the new RF Solutionator, and custom Project ...
PCI Express® (PCIe) is the backbone interface for connecting high-speed components in modern computing. Desktop PC motherboards connect to graphics cards, RAID cards, Wi-Fi cards or SSD add-on cards via any number of PCIe expansion slots. Current desktop, laptop, server and gamin...
I am not what you would call a well-traveled person, but I have had the opportunity to visit the USA on a few occasions. It has always been an exciting and enjoyable trip. I have played the role of the typical tourist on occasion, visiting the places we expect tourists to go. Bos...
Samtec’s RF offering has been growing at a rapid rate the last few years. From Board Connectors to Cable Connectors, to Cable Assemblies, and a variety of creative problem-solving Original Solutions, as well as our industry-leading customer service and support, Samtec is well-pos...