Kabelkonfektionen mit Highspeed-I/O

High-Speed-I/O-Kabelkonfektionen, optische und Low-Skew-Pair-Kupferkabel, mit robusten Verriegelungssystemen und abgeschirmtem EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Anwendungen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.


ExaMAX®ExaMAX® I/O abgeschirmtes hochdichtes Kabelsystem

Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.​​​​​​​

Eigenschaften
  • Vollständig abgeschirmtes externes Kabel und Gehäuse für EMI-Schutz​​​​​​​
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • 24 bis 72 Paare (4 und 6 Paare; 6, 8, 10 und 12 Spalten)
  • Einzelportkäfig für die Verwendung mit dem abgewinkelten Steckverbinder von ExaMAX® (EBTM-RA)
  • Robuste Zuglasche zum Stecken/Entkoppeln​​​​​​​
  • 30 und 34 AWG Eye Speed® ultra-niedriges Laufzeitdifferenz-Twinax-Kabel​​​​​​​
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Roadmap: Kabel-zu-Kabel-Bulkhead-Panel-Verbindung für die Leistungserhöhung auf 112 Gbit/s PAM4
Produkte
V
  • EBCE
  • EBTC
ExaMAX®

Flyover QSFP KabelsystemeFlyover QSFP Kabelsysteme

Diese direkt angeschlossenen Flyover QSFP Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
  • 4- oder 8-Kanalsysteme
  • Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
  • Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
  • Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch 
  • Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
  • Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
  • Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
Produkte
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • FQSFP-D8
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • QSFPC-D8
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • HS-QSFP-D8
  • LP-FQSFP
Flyover QSFP Kabelsysteme

NovaRay® für I/ONovaRay®-Kabelsystem mit extremer E/A-Leistung und zur Paneelmontage

NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.

Eigenschaften
  • Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 3.584 Gbps PAM4
  • 16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder
  • Kabel-zu-Kabel-Schottwandverbindung mit Flyover®-Kabel-Technologie
  • Externes Kabel: 28 oder 34 AWG Twinax-Kabel
  • Internes Kabel: 34-AWG-Twinax
  • Single-ended Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar
  • Vollständige externe EMI-Abschirmung
  • Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar
Produkte
V
  • NVACE
  • NVACP
  • NVC
  • NVA3E
  • NVA3P
NovaRay® für I/O

URSA® I/OURSA® I/O – Ultrarobustes Stromkabelsystem

Die Stromkabelkonfektion URSA® I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
  • Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
  • Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
  • EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Produkte
V
  • B1SDT
  • P1PDT
  • P1M
  • IBT1
  • B1SDR
  • B1SDS
  • CC508
  • IPP1
  • P1PDR
  • P1PDS
  • TC145
  • B1SD
  • P1PD
URSA® I/O

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ETMO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

Eye Speed® I/OEye Speed® I/O

Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25.5 Gbps für entzerrte Kabel (1.00 m)
  • Die Entzerrungs-Option steigert die verwendbare Kabellänge und erhöht die Datenrate
  • Kompakte Form für platzsparende Applikationen
  • Miniaturisiertes robustes Verriegelungssystem
  • Abgeschirmtes Gehäuse für EMI-Schutz oder versiegeltes Kabel für IP68-Anwendungen
  • Unterstützt SAS, SATA, Fiber Channel, Ethernet, PCIe® und InfiniBand™Protokolle
  • Höchstzuverlässige Edge Rate®-Kontakte 
Produkte
V
  • EPLSP
  • ERI8
  • ERC
  • RCH
  • RPBH
Eye Speed® I/O

Eye Speed® HDEye Speed® HD Highspeed-I/O-Systeme

Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.

Eigenschaften
  • Überragende Signalintegrität mit HyperTransport HT3.1-Leistung
  • Das dichteste I/O-Kabelsystem der Branche
  • Robustes Verriegelungssystem
  • Abgeschirmt für EMI-Schutz
  • Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • Robustes Design
Produkte
V
  • HDLSP
  • HDI6
  • HDC
Eye Speed® HD

SFPSFP+-Kabel und -Systeme

Die SFP+-Kabel und -Systeme von Samtec umfassen einen panelmontierten Steckverbinder und ein Jumperkabel für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Eigenschaften
  • Leistung bis 10 Gbps
  • Kompatibel mit SFP+
  • Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • Steckverbinder- und Gehäuse-Kits verfügbar
  • Einzel- und Mehrfach-Port-Gehäuse verfügbar
Produkte
V
  • SFPE
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP

USB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-EbeneUSB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-Ebene

Die USB-Systeme von Samtec umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB 2.0-Schnittstellen mit Auswahl des Schnittstellentyps.​​​​​​​

Eigenschaften
  • USB und Mini-USB
  • Unterschiedliche Ausführungen, Typen und Anschlüsse
  • Robuste Optionen verfügbar
  • Robuste umspritzte Kabel mit unterschiedlichen Anschlussoptionen
  • 2.0 Version erhältlich
  • Hochzyklisch
Produkte
V
  • USB-A
  • USB-AM
  • USB-B
  • MUSB
  • MUSBS
  • USBR-A
  • USBR-B
  • BCU
  • BPCU
  • BRU
  • RCU
  • RPCU
  • RPBU
  • SCPU
  • SCRUS
  • SCRU
USB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-Ebene

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