Kabelkonfektionen mit Highspeed-I/O
High-Speed-I/O-Kabelkonfektionen, optische und Low-Skew-Pair-Kupferkabel, mit robusten Verriegelungssystemen und abgeschirmtem EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Anwendungen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.
ExaMAX®ExaMAX® I/O abgeschirmtes hochdichtes Kabelsystem
Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für 56 Gbps PAM4 Leistung in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.
Eigenschaften
- Vollständig abgeschirmtes externes Kabel und Gehäuse für EMI-Schutz
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- 24 bis 72 Paare (4 und 6 Paare; 6, 8, 10 und 12 Spalten)
- Einzelportkäfig für die Verwendung mit dem abgewinkelten Steckverbinder von ExaMAX® (EBTM-RA)
- Robuste Zuglasche zum Stecken/Entkoppeln
- 30 und 34 AWG Eye Speed® ultra-niedriges Laufzeitdifferenz-Twinax-Kabel
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Roadmap: Kabel-zu-Kabel-Bulkhead-Panel-Verbindung für die Leistungserhöhung auf 112 Gbit/s PAM4
Flyover QSFP KabelsystemeFlyover QSFP Kabelsysteme
Diese direkt angeschlossenen Flyover QSFP Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten.
Eigenschaften
- Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
- 4- oder 8-Kanalsysteme
- Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
- Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
- Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch
- Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
- Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
- Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
NovaRay® für I/ONovaRay®-Kabelsystem mit extremer E/A-Leistung und zur Paneelmontage
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.
Eigenschaften
- Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 3.584 Gbps PAM4
- 16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder
- Kabel-zu-Kabel-Schottwandverbindung mit Flyover®-Kabel-Technologie
- Externes Kabel: 28 oder 34 AWG Twinax-Kabel
- Internes Kabel: 34-AWG-Twinax
- Single-ended Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar
- Vollständige externe EMI-Abschirmung
- Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar
URSA™ I/OURSA™ I/O – Ultrarobuste Stromkabelkonfektion
Die Stromkabelkonfektion URSA™ I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Eigenschaften
- Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
- Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
- 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
- Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
- Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
- EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Eye Speed® I/OEye Speed® I/O
Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.
Eigenschaften
- Leistung bis 25.5 Gbps für entzerrte Kabel (1.00 m)
- Die Entzerrungs-Option steigert die verwendbare Kabellänge und erhöht die Datenrate
- Kompakte Form für platzsparende Applikationen
- Miniaturisiertes robustes Verriegelungssystem
- Abgeschirmtes Gehäuse für EMI-Schutz oder versiegeltes Kabel für IP68-Anwendungen
- Unterstützt SAS, SATA, Fiber Channel, Ethernet, PCIe® und InfiniBand™Protokolle
- Höchstzuverlässige Edge Rate®-Kontakte
Eye Speed® HDEye Speed® HD Highspeed-I/O-Systeme
Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.
Eigenschaften
- Überragende Signalintegrität mit HyperTransport HT3.1-Leistung
- Das dichteste I/O-Kabelsystem der Branche
- Robustes Verriegelungssystem
- Abgeschirmt für EMI-Schutz
- Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- Robustes Design
SFPSFP+-Kabel und -Systeme
Die SFP+-Kabel und -Systeme von Samtec umfassen einen panelmontierten Steckverbinder und ein Jumperkabel für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Eigenschaften
- Leistung bis 10 Gbps
- Kompatibel mit SFP+
- Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- Steckverbinder- und Gehäuse-Kits verfügbar
- Einzel- und Mehrfach-Port-Gehäuse verfügbar
USB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-EbeneUSB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-Ebene
Die USB-Systeme von Samtec umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB 2.0-Schnittstellen mit Auswahl des Schnittstellentyps.
Eigenschaften
- USB und Mini-USB
- Unterschiedliche Ausführungen, Typen und Anschlüsse
- Robuste Optionen verfügbar
- Robuste umspritzte Kabel mit unterschiedlichen Anschlussoptionen
- 2.0 Version erhältlich
- Hochzyklisch
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