High-Speed-I/O-Kabelkonfektionen, optische und Low-Skew-Pair-Kupferkabel, mit robusten Verriegelungssystemen und abgeschirmtem EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Anwendungen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.
Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für 56 Gbps PAM4 Leistung in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.
Diese direkt angeschlossenen Flyover QSFP Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten.
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.
Die Stromkabelkonfektion URSA™ I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.
Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.
Die SFP+-Kabel und -Systeme von Samtec umfassen einen panelmontierten Steckverbinder und ein Jumperkabel für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Die USB-Systeme von Samtec umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB 2.0-Schnittstellen mit Auswahl des Schnittstellentyps.