Highspeed-I/O-Baugruppen

Optische und kupferbasierende High-Speed Kabellösungen mit geringem Signalversatz, robusten Verriegelungssystemen und geschirmten EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Applikationen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.


Flyover QSFP28  KabelsystemeFlyover QSFP28  Kabelsysteme

Diese Direct-Attach QSFP28 Flyover-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge mit höheren Datenraten.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
  • Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
  • Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch 
  • Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
  • Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
  • Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
  • Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
  • 4- oder 8-Kanalsysteme
Produkte
V
  • FQSFP
  • FQSFP-DD
  • FQSFP-D8
  • QSFPC
  • QSFPC-DD
  • QSFPC-D8
  • HS-QSFP
  • HS-QSFP-DD
  • HS-QSFP-D8
  • LP-FQSFP
Flyover QSFP28  Kabelsysteme

NovaRay® für I/ONovaRay®-Kabelsystem mit extremer E/A-Leistung und zur Paneelmontage

NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.

Eigenschaften
  • Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 3.584 Gbps PAM4
  • 16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder
  • Kabel-zu-Kabel-Schottwandverbindung mit Flyover®-Kabel-Technologie
  • Externes Kabel: 28, 30 oder 34-AWG-Twinax
  • Internes Kabel: 34-AWG-Twinax
  • Single-ended Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar
  • Vollständige externe EMI-Abschirmung
  • Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar
Produkte
V
  • NVACE
  • NVACP
  • NVC
NovaRay® für I/O

URSA™ I/OURSA™ I/O – Ultrarobuste Stromkabelkonfektion

Die Stromkabelkonfektion URSA™ I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.

Eigenschaften
  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
  • Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
  • 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
  • Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
  • Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
  • EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Produkte
V
  • B1SD
  • B1SDT
  • P1PD
  • P1PDT
  • P1M
  • IBT1
  • B1SDS
  • CC508
  • IPP1
  • P1PDS
  • TC145
URSA™ I/O

Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

Eye Speed® I/OEye Speed® I/O

Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25.5 Gbps für entzerrte Kabel (1.00 m)
  • Die Entzerrungs-Option steigert die verwendbare Kabellänge und erhöht die Datenrate
  • Kompakte Form für platzsparende Applikationen
  • Miniaturisiertes robustes Verriegelungssystem
  • Abgeschirmtes Gehäuse für EMI-Schutz oder versiegeltes Kabel für IP68-Anwendungen
  • Unterstützt SAS, SATA, Fiber Channel, Ethernet, PCIe® und InfiniBand™Protokolle
  • Höchstzuverlässige Edge Rate®-Kontakte 
Produkte
V
  • EPLSP
  • ERI8
  • ERC
  • RCH
  • RPBH
Eye Speed® I/O

Eye Speed® HDEye Speed® HD Highspeed-I/O-Systeme

Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.

Eigenschaften
  • Überragende Signalintegrität mit HyperTransport HT3.1-Leistung
  • Das dichteste I/O-Kabelsystem der Branche
  • Robustes Verriegelungssystem
  • Abgeschirmt für EMI-Schutz
  • Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • Robustes Design
Produkte
V
  • HDLSP
  • HDI6
  • HDC
Eye Speed® HD

SFPSFP+ Kabelsystem

Das SFP+ System beinhaltet einen am Paneel montierten Steckverbinder und Überbrückungskabel für Highspeed-Applikationen.

Eigenschaften
  • Leistung bis 10 Gbps
  • Kompatibel mit SFP+
  • Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • Steckverbinder- und Gehäuse-Kits verfügbar
  • Einzel- und Mehrfach-Port-Gehäuse verfügbar
Produkte
V
  • SFPE
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP

USB-SteckverbinderUSB-Steckverbinder

Die USB-Steckverbinder von Samtec sind in unterschiedlichen Ausführungen, Typen und Anschlüssen verfügbar.

Eigenschaften
  • USB und Mini-USB
  • Unterschiedliche Ausführungen, Typen und Anschlüsse
  • Robuste Optionen verfügbar
  • 2.0 Version erhältlich
  • Hochzyklisch
Produkte
V
  • USB-A
  • USB-AM
  • USB-B
  • MUSB
  • SPM
  • MUSBS
  • USBR-A
  • USBR-B
USB-Steckverbinder

Summer is winding down and many students are headed back to school. Is your social media feed blowing up with all the back-to-school pictures? This time of year may be a bit emotional for some and may cause your eyes to tear up a bit. Here are a few reasons I have seen; Sending o...
(This is the third in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The second is “Via Stubs: Practical Strate...
“Supply chain.” Who knew that business term would become part of everyday conversation. Supply chain issues are everywhere. Key shipping ports and shipping lanes are finally becoming unclogged. Retailers have too much clothing, but not enough household supplies. Consumers can’t f...
(This is the second in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The third is “Maximizing RF Launch Perfor...
If you’ve been paying attention to the Coming Soon section in our most recent web updates, you might have noticed we have been working on an upgraded Checkout system for the website for the last several months. We’re happy to announce that this application is now accepting orders...