Optische und kupferbasierende High-Speed Kabellösungen mit geringem Signalversatz, robusten Verriegelungssystemen und geschirmten EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Applikationen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.
Diese direkt angeschlossenen Flyover QSFP Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten.
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.
Die Stromkabelkonfektion URSA™ I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.
Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.
Das SFP+ System beinhaltet einen am Paneel montierten Steckverbinder und Überbrückungskabel für Highspeed-Applikationen.
Die USB-Systeme von Samtec umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB 2.0-Schnittstellen mit Auswahl des Schnittstellentyps.