Ultra Micro Bauteile

Ultra Micro Bauteile
Platzsparende Designs • Hermaphroditisch • Hochdicht

Samtecs Ultramikro-Verbindungen zeichnen sich durch feine Raster, schlanke Gehäusedesigns und extrem niedrige Profile für unglaubliche Designflexibilität mit Highspeed-Leistung bis zu 56 Gbit/s PAM4 aus. Selbstverbindende Razor Beam™-Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen von 5 bis 12 mm mit optionaler EMI-Abschirmung ausgetauscht werden. Razor Beam™-Kontakte verfügen über hinterschnittene Haltekerben mit hörbarem Klick beim Stecken; dies erhöht die Steck-/Lösekräfte um das 4- bis 6-fache im Vergleich zu typischen Mikrorastersteckern.

Micro-Blade & Beam-Systeme zeichnen sich durch unglaublich feine Raster und extrem niedrige Stapelhöhen bis hinunter zu 2 mm aus. Für eine Leistungs-/Signalanwendung sind diese Steckverbinder mit dem mPOWER® Ultramikro-Leistungssystem kompatibel. Zur Unterstützung beim Ausstecken und zum Schutz vor Komponentenbeschädigung sind Rändelschrauben-Abstandshalter erhältlich.

Ultramikro-Bauteile Broschüre

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Razor Beam™Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster​​​​​​​

High-Speed Razor Beam™ Steckverbinder mit feinem Raster reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
  • Eigenschaften
Produkte

Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
  • Eigenschaften
Produkte

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