0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften

  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.

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Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)

Produkte

ST4

0.40 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultrafeinem Raster

Eigenschaften
  • 0.40 mm ultrafeines Raster
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 6 mm
  • Schmaler Footprint
  • Bis zu 100 I/O
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
0.40 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultrafeinem Raster

SS4

0.40 mm Mikro-Blade & Beam-Buchse mit ultrafeinem Raster

Eigenschaften
  • 0.40 mm ultrafeines Raster
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 6 mm
  • Schmaler Footprint
  • Bis zu 100 I/O
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
0.40 mm Mikro-Blade & Beam-Buchse mit ultrafeinem Raster

SS5

0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchse mit niedrigem Profil

Eigenschaften
  • 0.50 mm ultrafeines Raster
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 4 mm
  • Bis zu 160 I/O
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchse mit niedrigem Profil

ST5

0.50 mm Mikro-Bade & Beam Stiftleiste mit niedrigem Profil

Eigenschaften
  • 0.50 mm ultrafeines Raster
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 4 mm
  • Bis zu 160 I/O
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
0.50 mm Mikro-Bade & Beam Stiftleiste mit niedrigem Profil

TLH

0.50 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultraniedrigem Profil

Eigenschaften
  • Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 2 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • 0.50 mm ultrafeines Raster
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Für Anwendungen, die zwei oder mehr Steckverbinder pro Board erfordern, siehe Mehrfach XLH-Steckverbinder-Applikationen.
  • Bis zu 60 I/O
  • Optionaler Zentrierstift
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Stiftleiste mit ultraniedrigem Profil

SLH

0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchsenleiste mit ultraniedrigem Profil

Eigenschaften
  • Extrem niedrige gesteckte Bauteilhöhen bis zu 2 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • 0.50 mm ultrafeines Raster
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Für Anwendungen, die zwei oder mehr Steckverbinder pro Board erfordern, siehe Mehrfach XLH-Steckverbinder-Applikationen.
  • Bis zu 60 I/O
  • Optionaler Zentrierstift
0.50 mm Mikro-Blade & Beam Buchsenleiste mit ultraniedrigem Profil

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