Die vertikalen ExaMAX®-Stiftleisten und die abgewinkelten Buchsen erlauben eine elektrische Leistung von bis 56 Gbit/s und entsprechen den Branchenspezifikationen, einschließlich PCI Express® und Ethernet, und verfügen über ein zuverlässiges Zwei-Punkt-Kontaktsystem auf einem Raster von 2.00 mm. Führungs- und Stromversorgungsmodule ebenfalls erhältlich.
ExaMAX® Direct-Mate Orthogonal Stiftleisten und die abgewinkelten Buchsen auf einem Raster von 2.00 mm machen eine Backplane / Midplane überflüssig, reduzieren die Anzahl der benötigten Anschlüsse, verbessern den Luftstrom und verkürzen den Signalweg zugunsten einer verbesserten Signalintegrität.
Das ExaMAX® Highspeed Backplane Kabelsystem nutzt Samtecs Eye Speed® Twinax-Kabel-Technologie mit sehr geringer Signaldifferenz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit. Das System ist hochgradig individuell anpassbar und senkt durch geringe Anzahl der Plattenebenen die Kosten.
Samtec Signalintegritäts-Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Kundenspezifische Kits stehen ebenfalls zur Verfügung.
Einzelheiten unter samtec.com/kits oder kontaktieren Sie kitsandboards@samtec.com wo Sie die aktuelle Liste aller verfügbaren Kits erhalten können.
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.