HIGHSPEED-BACKPLANE-SYSTEME FÜR GESCHWINDIGKEITEN DER NÄCHSTEN GENERATION
Samtec hilft bei der Bewältigung der Herausforderungen durch die erforderlichen Durchflussraten der nächsten Generation mit branchenführendem Know-how im Bereich der Verbindungstechnik, zusammen mit umfassendem Systemoptimierungssupport, einschließlich einer umfangreichen Bibliothek von Entwicklungsplattformen und Evaluierungskits für Hochleistungs-Verbindungssysteme. Unsere leistungsstarken ExaMAX® Backplane-Systeme sind so konzipiert, dass sie eine Leistung vonbis zu 56 Gbps erreichen und sie beinhalten Steckverbinder und Kabelkonfektionen mit der Möglichkeit, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren.
Übersicht
ExaMAX® Traditionelle Steckverbinder
Die vertikalen ExaMAX®-Stiftleisten und die abgewinkelten Buchsen erlauben eine elektrische Leistung von bis 56 Gbit/s und entsprechen den Branchenspezifikationen, einschließlich PCI Express® und Ethernet, und verfügen über ein zuverlässiges Zwei-Punkt-Kontaktsystem auf einem Raster von 2.00 mm. Führungs- und Stromversorgungsmodule ebenfalls erhältlich.
ExaMAX® Direct Mate Orthogonal
ExaMAX® Direct-Mate Orthogonal Stiftleisten und die abgewinkelten Buchsen auf einem Raster von 2.00 mm machen eine Backplane / Midplane überflüssig, reduzieren die Anzahl der benötigten Anschlüsse, verbessern den Luftstrom und verkürzen den Signalweg zugunsten einer verbesserten Signalintegrität.
ExaMAX® Backplane-Kabel
Das ExaMAX® Highspeed Backplane Kabelsystem nutzt Samtecs Eye Speed® Twinax-Kabel-Technologie mit sehr geringer Signaldifferenz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit. Das System ist hochgradig individuell anpassbar und senkt durch geringe Anzahl der Plattenebenen die Kosten.
ENTWICKLUNGSPLATTFORMEN
Xilinx® Virtex® UltraScale™ FPGA VCU110 Entwicklungs-Kit
- Die Kombination der VCU110 Entwicklungsplatine mit der ExaMAX® Loopback-Karte bietet eine Plattform für die Demonstration von 28 Gbps-Leistung von einem FPGA über Samtecs ExaMAX® Backplane-Steckverbindersystem
- Acht 28 Gbit/s GTY MGTs werden vom FPGA durch das ExaMAX® Steckverbinderpaar zurück zum FPGA geroutet.
- Der Bausatz demonstriert optimierte Signalintegritätsleistung über Samtecs Final Inch® BOR-Leiterbahn-Routing für den EBTM-Steckverbinder
- Mit ExaMAX® ausgerüstete Kanäle erfüllen den in IEEE 802.3bj vorgegebenen Leistungsverlust von 25 db.
- Optimierte SI-Leistung über Samtecs Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Weitere Einzelheiten bei samtec.com/standards/fpgavcu110
SI Evaluierungskits
Samtec Signalintegritäts-Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Kundenspezifische Kits stehen ebenfalls zur Verfügung.
Einzelheiten unter samtec.com/kits oder kontaktieren Sie kitsandboards@samtec.com wo Sie die aktuelle Liste aller verfügbaren Kits erhalten können.
Familien
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
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