VITA 88 XMC+ Standardprodukte und Support

VITA 88 XMC+ Standardprodukte und Support

Übersicht

VITA 88.0 XMC+ basiert auf XMC und definiert einen alternativen Steckverbinder aus der Produktfamilie, die auch in FMC/FMC+ verwendet wird. Der VITA 42.0-Steckverbinder ist zwar nicht mit den VITA 88.0-Steckverbindern kompatibel, ist jedoch rückwärtskompatibel mit den VITA 42.0-Steckverbindern. Dies ermöglicht es Designern, bestehende VITA 42.0- und/oder VITA 61.0-Designs durch den Austausch von Steckverbindern zu verbessern.

Die XMC+-Designs der nächsten Generation verwenden eine veränderte Lötfläche und ein Kontaktsystem im Blade- und Beam-Stil. Das Ergebnis ist eine hervorragende SI-Leistung zur Unterstützung von PCIe® 5.0 (32 GT/s) und eines Betriebs mit 100 GbE sowie eine verbesserte mechanische Leistung und Haltbarkeit. All dies lässt sich mit Profilen von bis zu 18 mm realisieren.

Video zu Lösungen für VITA 88 XMC+ von Samtec
SOSA-Broschüre

SOSA Abgestimmte Verbindungslösungen

PDF herunterladen
VITA-Logo
VITA XMC+ Logo

VITA 88

VITA 88 – SEARAY™

Der XMC+-Steckverbinder ist ein modifizierter, mit Lötkugeln ausgestatteter SEARAY™-Steckverbinder, der sich durch eine geringere Steckkraft und eine verbesserte Leistung auszeichnet, die durch Messer- und Balkenkontakte erreicht wird.

  • VITA 88.0 XMC+-Steckverbinder lassen sich an bestehende VITA 42.0-/VITA 61.0-Elektromodule anlöten und bieten Abwärtskompatibilität in den meisten Anwendungen, die sich an traditionelle Layout-Richtlinien halten.
  • Erhöhte Anschlussklemmen und Standardbuchsenleisten verbessern die Kanalleistung und entsprechen der traditionellen XMC-Geometrie.
  • Die robusten Gehäuseeigenschaften schützen die Kontakte vor Stößen oder verbogenen Stiften.
  • Das VITA 1.000-Kontaktsystem ist für 1.000 Zyklen ausgelegt und erhöht die Lebensdauer der Steckverbindung gegenüber VITA 42.0/VITA 61.0, die beide für 500 Zyklen ausgelegt sind.
  • Mit IPC Klasse 3 konforme Lötmittel sind sowohl in bleihaltiger als auch in bleifreier RoHS-Ausführung erhältlich.
  • Erhältlich in Profilen von 10 mm, 12 mm, 16 mm und 18 mm.
 

Samtec PC

Buchse (Mezzaninseite)

 

Terminal
(Trägerseite)

10 mm, gesteckt

12 mm, gesteckt

16 mm, gesteckt

18* mm, gesteckt

Lötmetall
Kugel
Typ
Optionen

Kapton-Pads (-K)

Zentrierstifte (-A)

Band und Rolle
(-TR)

Kontaktbeschichtungen

S = 30 µ" Gold

Designunterstützung

Zeichnungen

3D

PADS

ASP-212942-01

X

 

 

 

 

Zinn-Blei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212942-02

X

 

 

 

 

Bleifrei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212942-03

X

 

 

 

 

Zinn-Blei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212942-04

X

 

 

 

 

Bleifrei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212953-01

 

X

 

 

 

Zinn-Blei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212953-02

 

X

 

 

 

Bleifrei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212953-03

 

X

 

 

 

Zinn-Blei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212953-04

 

X

 

 

 

Bleifrei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212954-01

 

 

X

 

 

Zinn-Blei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212954-02

 

 

X

 

 

Bleifrei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212954-03

 

 

X

 

 

Zinn-Blei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212954-04

 

 

X

 

 

Bleifrei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212955-01

 

 

 

X

 

Zinn-Blei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212955-02

 

 

 

X

 

Bleifrei

X

X

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212955-03

 

 

 

X

 

Zinn-Blei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212955-04

 

 

 

X

 

Bleifrei

X

 

X

X

 In PDF drucken

IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-212956-01*

 

 

 

 

X

Zinn-Blei

X

X

X

X

 

ASP-212956-02*

 

 

 

 

X

Bleifrei

X

X

X

X

ASP-212956-03*

 

 

 

 

X

Zinn-Blei

X

 

X

X

ASP-212956-04*

 

 

 

 

X

Bleifrei

X

 

X

X

* Demnächst verfügbar. Diese Teilenummern werden bei einer Steckhöhe von 18 mm von Samtec unterstützt. Kontakt [E-Mail geschützt].

VITA 88 - Standoffs

Um eine elektrische Rückwärtskompatibilität zu erreichen, verwendet VITA 88.0 einen verringerten Abstand, um die alternativen Steckverbinderbaugruppen aufzunehmen.

  • VITA 88.0 definiert die Verwendung spezieller rechteckiger Abstandshalter zur Aufnahme der XMC+-Steckverbinder.
  • Bietet mechanische Unterstützung für Profile von 10 mm, 12 mm, 16 mm und 18 mm.
 

Samtec PN

Bauteilhöhe

10 mm

12 mm

16 mm

18 mm

Designunterstützung

Zeichnungen

3D

ASP-213699-01-C

X

 

 

 

 In PDF drucken

SCHRITT

ASP-213699-02-C

 

X

 

 

 In PDF drucken

SCHRITT

ASP-213699-03-C

 

 

X

 

 In PDF drucken

SCHRITT

ASP-213699-04-C

 

 

 

X

 

SCHRITT

Testberichte

VITA 88 XMC+ Standard

Falls Sie Fragen bezüglich des VITA 88 XMC+-Standards haben oder zusätzliche Informationen benötigen, wenden Sie sich an uns unter:

VERTRIEB KONTAKTIEREN

Vorname
Nachname
E-Mail
Unternehmen
Branche
Geschätzter Jahresbedarf
Familie
Nachricht

Sie wollen kein Formular ausfüllen?
Direkt mit einem Produktexperten chatten.

.
.
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...