Samtec bietet ein komplettes Sortiment an Edgecard-Konnektivitätslösungen für Branchen und Anwendungen wie Datenkommunikation, Industrie, Hochleistungs-Computing und den PCI Express®-Markt sowie eine Produkt-Roadmap zur Unterstützung von 56 Gbit/s-Geschwindigkeiten und darüber hinaus. Die Lösungen umfassen eine Vielzahl von Optionen – eine Auswahl von Rastern, Kontaktanzahlen, Ausrichtungen und Designs wie Strom/Signal-Kombinationen oder Einpressanschlüsse sowie robuste Merkmale.
Generate® Hochgeschwindigkeits-Edgecard-Steckverbinder mit Differenzialpaar-Edge Rate®-Kontakten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) und Kompatibilität mit PCIe® 6.0.
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.
Generate® Highspeed-Edge-Card-Buchsen im Raster 1,00 mm mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung
Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.
High-Speed Mikro-SATA-Sockel für unterschiedliche Kartenstärken.