High-Speed
Backplane-Systeme

High-Speed Backplane-Systeme
Hohe Dichte – Designflexibilität – Hohe Zuverlässigkeit

Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Paar- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für signifikante Platzeinsparung und Flexibilität.

Highspeed-Backplane-Systeme-Broschüre

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Highspeed-Backplane-Produktpalette

ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Bauteile bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von 56 Gbit/s.

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 56 Gbps PAM4 auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
Eigenschaften

ExaMAX® wurde für 92 Ω Impedanz entwickelt, um sowohl 85-Ω- als auch 100-Ω-Anwendungen zu bedienen.

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XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
  • Hochleistungssystem
  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
Eigenschaften

Modulares Design

XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Leistungsdiagramme anzeigen
Highspeed-Backplane XCede® HD Mehr Informationen

ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.

Eigenschaften
  • Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
  • Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
  • 30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
  • Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
  • Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
  • Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
  • 16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
Eigenschaften

ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.

Siehe hochdichtes Anwendungsbeispiel

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