Robust
Signalintegrität

Robust Signalintegrität
Optimiert für SI-Leistung – Erhöhter Kontaktweg – Hohe Zyklen

Das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec ist für Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s PAM4 sowie längere Nutzungs- und Verschleißlebensdauer ausgelegt. Edge Rate®-Steckverbinderleisten sind mit einem Raster von 0.50, 0.635 oder 0.80 mm mit einer großen Auswahl an Bauteilhöhen und Robustheitsmerkmalen erhältlich. Highspeed-Edgecard-Buchsen verfügen über robuste Edge Rate®-Kontakte im Raster 0.60 mm, 0.80 mm oder 1.00 mm mit wählbarer Ausrichtung.

Weitere robuste SI-Lösungen sind Mikro-Edgecard-Buchsen mit robusten Schweißlaschen, Board- oder Lötverriegelungen. Razor Beam-Highspeed-Steckverbinder mit hoher Haltekraft sind selbstverbindend in einem schlanken Gehäusedesign mit optionaler EMI-Abschirmung und einer Vielzahl von Bauteilhöhen für mehr Flexibilität. Für robuste Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen sind auch einteilige Schnittstellen und schwimmende Kontakte erhältlich.

Robuste Signalintegrität Broschüre

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Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
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0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® 5.0
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
  • Eigenschaften
Produkte

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Eigenschaften
Produkte

1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
  • Leistung bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Eigenschaften
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Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung

Eigenschaften
  • Leistung bis 56 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
  • Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
Produkte
Eigenschaften

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
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Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
  • Ein- und zweireihige Designs
Produkte

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
  • Kontakte: Bis zu 30 I/O
  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
  • Großer Kontaktfederweg
  • Optionale Zentrierstifte
Produkte

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Minimiert Ausrichtungs- und Positionsfehler​​​​​​​
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte


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