Samtec hat mehr Möglichkeiten, zwei oder mehr PCB zu verbinden als jedes andere Steckverbinderunternehmen. Mit der branchenweit größten Auswahl an Board-zu-Board Stapelverbindern und der größten Designflexibilität zur Lösung fast jeder Designherausforderung, macht es Samtec leicht das richtige Board-zu-Board-Verbindungssystem zu finden. Stift- und Buchsenleistensysteme sind in einer Vielzahl von Rastern, Dichten, Bauteilhöhen, Kontaktsystemen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen erhältlich.
IDC-Kabelkonfektionen verfügen über Samtecs hochzuverlässige Tiger Eye™ IDC-Kontakte im Raster 1.27 mm und 2.00 mm sowie Dual-Beam-Kontakte im Raster 2.54 mm. Verschiedene Buchsen- und Steckeranschlüsse, Designs mit niedrigem Aufbau und schmalem Gehäuse zur Auswahl; Auswerfer, ummantelte und erhöhte Stiftleisten zum Stecken.
Pfostenhöhe und Gehäusepositionen | anpassbar in .005" (0.13 mm)-Schritten | |
Board-Stapelabstand | 1.65 mm (.065") – 48.51 mm (1.910") | |
Anzahl der Kontakte | 2 – 300 | |
Anzahl der Reihen | 1 – 6 | |
Auswahl an Rastern | 0.80 mm (.0315") – .200" (5.08 mm) | |
Kontaktsysteme | Tiger Eye™, Tiger Claw™, Tiger Buy™, Tiger Beam™ | |
Ausführungen | Vertikal, Rechtwinklig | |
Applikationen | Koplanar, Durchgang, Kontakteingang von unten, Selbstsetzend |