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Direct Connect To The Silicon Package

Direct Connect To The Silicon Package

5G、ハイパフォーマンス コンピューティング、エミュレーション、AI、機械学習技術といった分野はいずれも、特に56および112G PAM4において、エッジの桁外れのスピードとリーチの恩恵を受けています。この動画では、56 Gbps PAM4および112 Gbps PAM4システムを可能にするSamtecのDirect Connect™技術の仕組みを説明します。

製品

ECUE

FireFly™低背型Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー

特徴
  • FireFly™銅ケーブルシステム
  • ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
  • FireFly™光と交換可能
  • オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
  • 豊富なエンド2オプション
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 複数のシグナルマッピングのオプション
  • 新しいアーキテクチャーと既存のアーキテクチャーのシームレスな統合を可能にする低コストなソリューション
  • 詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
  • FireFly™評価キットあり。アクティブ光ケーブル アッセンブリーは別売り
  • UL：File # E111594
  • FireFly™評価キットあり
  • 非売品
FireFly™低背型Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー
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UEC5-2

20 Gbps以上のFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー

特徴
  • 20 Gbps以上のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低背型のライトアングル設計
  • 19極で提供
  • 金めっき製コンタクトも選択可能
  • 標準の位置決めピンと表面実装テール
  • PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
  • テープおよびリールのパッケージ
  • UL：File # E111594
20 Gbps以上のFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー
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UCC8

FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル

特徴
  • 電源と低速の制御シグナル通信
  • 10極で提供
  • 金めっき製コンタクトも選択可能
  • 標準の位置決めピンおよび溶接タブ
  • FireFly™光および銅システム向けの2ピースのコネクターセットの一部
  • FireFly™評価キットあり
  • UL：File # E111594
FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル
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FQSFP-DD

倍密度Flyover® QSFPケーブルシステム

特徴
  • 8チャネル（x8双方向、16ディファレンシァル ペア）
  • 最大400Gbpsのアグリゲート（56Gbps PAM04）
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • QSFPモジュールとの下位互換性
  • ベリー・ツー・ベリー嵌合による最大密度
  • 幅広いエンド2オプション
  • FQSFP-DD評価キットあり
  • チャネルあたり28 Gbps NRZ
  • 直接接続サイドバンドによりシステムのエアフローが向上し、追加ケーブルが不要に
倍密度Flyover® QSFPケーブルシステム
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QSFPC-DD

倍密度Flyover® QSFPケーブルシステム ケージ

特徴
  • 1ポートまたは3ポート構成あり
  • EMIパネル保護用スプリングフィンガー
  • ヒートシンク別売り
  • FQSFP-DDケーブルアッセンブリーとの使用に適した設計
倍密度Flyover® QSFPケーブルシステム ケージ
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ダウンロード

文献

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High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

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FireFly™ Application Design Guide

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Flyover® QSFP Application Design Guide

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