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電源/シグナル システム

最大60 Aまでに対応する、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタの高電源/シグナル コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルがあります。


シグナル/電源Edge Rate®コンボシグナル/電源Edge Rate®コンボ エッジカード システム

堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル&電源エッジカード システム。

特徴
  • パワーバンクあたりの定格最大60 Aのパワーブレード
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 厚さ1.60mm(.062")のカードに対応
  • 40個、60個、80個のシグナルピンに対応
  • 電源バンクは2個または4個を選択可
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
シリーズ
V
  • HSEC8-PV
シグナル/電源Edge Rate®コンボ

電源/ Q2™シグナル コンボ電源/ Q2™シグナル コンボ

グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。

特徴
  • パワーエンド オプション付きハイスピードQ2™
  • バーティカルおよびライトアングル タイプ
  • アプリケーションごとのオプションとしてエンドあたり最大8つの電源ピン
  • 防水/防塵オプションあり
  • スタック高さ:10.00 mmおよび11.00 mm
  • コンタクト:最大156シグナル、エンドあたり最大4つの電源
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • HPMC
  • HPFC
  • PCT2
  • PCS2
電源/ Q2™シグナル コンボ

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル&電源システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大31.4 Aのパフォーマンス
  • 最大8つのパワーブレードと80個のシグナルピン
  • 高電力デュアルブレード コンタクトシステム
  • 堅牢なスクリューダウンおよびロッキングクリップのオプション
シリーズ
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
  • 0個~40個のシグナルピン
  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
  • ホットプラグのオプションあり
  • Molex®製品によるデュアルソース
シリーズ
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

高電力、低背型システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
シリーズ
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

Long gone are the days of simply selling a selling a part, pins in plastic if you will. Between environmental standards, qualification testing, UL ratings, and thermal models; customers have come to expect information about the products they purchase as well. Thermal modeling is ...
This was the third and final BIOMEDevice that Samtec participated in this year, and we wrapped it up with a bang. Samtec displayed a wide range of its products at its booth all the while presenting in panel discussion and leading a Lunch and Learn. Panel Discussion Steve Groothui...
A popular demonstration at Super Computing 2019 (SC19) was a collaboration between Samtec and eSilicon that emulates next generation data center architectures for typical 19 inch rack-mount applications. In the video above, Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us throug...
SC19 has come and gone. Anticipation for SC20 in Atlanta is already building. Before we look ahead, what were some highlights from SC19? AI is Everywhere AI is affecting all aspects of life. At SC19, technical presentations showed how AI and HPC are helping researchers cure heart...
In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...