最大60 Aまでに対応する、コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルで、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタ設計。
堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル&電源エッジカード システム。
グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。
PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル&電源システム。
64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、ブレードと簡素化されたブレークアウト領域(BOR)用、22アンペアの回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。
コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
高電力、低背型システム。
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。