ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステムをはじめとしたこれらのバックピンコネクターおよびシステムは、56Gbps、PAM4といったパフォーマンスの仕様となっています。XCede®HD高密度バックプレーンソリューションは設計の柔軟性を高め、エッジカードソケット、高密度アレイ、統合型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®などのマイクロバックプレーン・ソリューションは相互接続を可能にします。
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。ハイスピード、高密度バックプレーン システムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。さまざまなピッチ、方向、ターミネーションのハイスピード エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン システム。
ラギッド Edge Rate® ハイスピード、シグナルインテグリティ パフォーマンスのために最適化されたコンタクトシステムを持つ高サイクルコネクターストリップです。
マイクロ0.80 mm ピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™ハイスピード エッジカード コネクター/ソケット。
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
Samtec Q Strip®コネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。