ハイスピード バックプレーン システム
ハイスピード バックプレーン システム
ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
XCede® HD XCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
ハイパフォーマンス システム
高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
列ピッチ1.80 mm
3ペア、4ペア、6ペア設計
4列、6列、8列
12ペア～48ペア
複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
３段階シーケンスにて活線挿抜対応
低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
シリーズ
お選びください
HDTF
HDTM
BSP
HPTS
HDTF
XCede® HD 1.80 mmライトアングルバックプレーンレセプタクル
HDTM
XCede® HD 1.80 mmバーティカルバックプレーンヘッダー
BSP
XCede® HDカスタムライトアングル モジュール
HPTS
3.20 mm XCede® HD電源モジュール
ExaMAX® ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。
特徴
列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー；72ペアまたは40ペア
各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
スタブフリー嵌合
プレスフィットターミネーション
電源およびガイドモジュール搭載可
シリーズ
EBTM
EBTM-RA
EBTF-RA
EBDM-RA
EBCM
EBCF
EGBM
EGBF
EPTT
EPTS
EBCL
EBCB
お選びください
EBTM
EBTM-RA
EBTF-RA
EBDM-RA
EBCM
EBCF
EGBM
EGBF
EPTT
EPTS
EBCL
EBCB
EBTM
ExaMAX® 2.00 mmバーティカルヘッダーアッセンブリー
EBTM-RA
ExaMAX® 2.00 mmライトアングルヘッダー アッセンブリー
EBTF-RA
ExaMAX® 2.00 mmライトアングルレセプタクル
EBDM-RA
ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー
EBCM
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー
EBCF
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット
EGBM
ExaMAX®ターミナルガイドモジュール
EBCL
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド
EBCB
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー用パネル リテンション ブラケット
マイクロバックプレーン システム
マイクロバックプレーン システム
さまざまなピッチ、方向、終端のハイスピード エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン システム。
Edge Rate® Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
スタック高さ 5 mm～18 mm
0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
ERM8
ERF8
ERM8-RA
ERF8-RA
ERM8-EM
ERF8-EM
ERM5
ERF5
ERF5-RA
ERF6
ERM6
お選びください
ERM8
ERF8
ERM8-RA
ERF8-RA
ERM8-EM
ERF8-EM
ERM5
ERF5
ERF5-RA
ERF6
ERM6
ERM8
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナルストリップ
ERF8
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケットストリップ
ERM8-RA
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナルストリップ、ライトアングル
ERF8-RA
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケットストリップ、ライトアングル
ERM8-EM
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナルストリップ、エッジ実装
ERF8-EM
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケットストリップ、エッジ実装
ERM5
0.50 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナルストリップ
ERF5
0.50 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケットストリップ
ERF5-RA
0.50 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケットストリップ、ライトアングル
ERF6
0.635 mm Edge Rate®高密度2列ソケット
ERM6
0.635 mm Edge Rate®高密度2列ヘッダー
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
パフォーマンス：最大18.5 GHz / 37 Gbps
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
カードスロット：1.60 mm (.062")
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
高さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
シリーズ
HSEC8-DV
HSEC8-RA
HSEC8-EM
HSEC8-PV
RU8
HSC8
お選びください
HSEC8-DV
HSEC8-RA
HSEC8-EM
HSEC8-PV
RU8
HSC8
HSEC8-DV
0.80 mm Edge Rate®ハイスピードエッジカードコネクター、バーティカル
HSEC8-RA
0.80 mm Edge Rate®ハイスピード エッジカード コネクター、ライトアングル
HSEC8-EM
0.80 mm Edge Rate®ハイスピード エッジカード コネクター、エッジ実装
HSEC8-PV
0.80 mm Edge Rate®ハイスピード エッジカード 電源コンボコネクター
RU8
0.80 mmハイスピード エッジカード コネクター/ライザー キット
HSC8
0.80 mmハイスピード ライザーカード
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
計20～140個のピン
厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応
溶接タブと位置決めピンのオプションあり
HSEC1-DV
1.00 mm Edge Rate®ハイスピードエッジカードコネクター、バーティカル
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。
特徴
パフォーマンス：最大14.5 GHz / 29 Gbps
厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応
ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
表面実装およびスルーホール実装
バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
シリーズ
MEC8-DV
MEC8-VP
MEC8-RA
MEC8-EM
MEC6-DV
MEC6-RA
MEC1
MEC1-RA
MEC1-EM
MECF-DV
MEC2-DV
MEC5-RA
MEC5-DV
お選びください
MEC8-DV
MEC8-VP
MEC8-RA
MEC8-EM
MEC6-DV
MEC6-RA
MEC1
MEC1-RA
MEC1-EM
MECF-DV
MEC2-DV
MEC5-RA
MEC5-DV
MEC8-DV
0.80 mmミニエッジカード コネクター、バーティカル
MEC8-VP
0.80 mmミニ エッジカード コネクター、バーティカルプレスフィット
MEC8-RA
0.80 mmミニ エッジカード コネクター、ライトアングル
MEC8-EM
0.80 mmミニ エッジカード コネクター、エッジ実装
MEC6-DV
0.635 mmミニエッジカード コネクター、バーティカル
MEC6-RA
0.635 mmミニ エッジカード コネクター、ライトアングル
MEC1
1.00 mmミニ エッジカード ソケット、バーティカル
MEC1-RA
1.00 mmミニ エッジカード ソケット、ライトアングル
MEC1-EM
1.00 mmミニ エッジカード ソケット、エッジ実装
MECF-DV
.050"ミニエッジカード コネクター、バーティカル
MEC2-DV
2.00 mmミニエッジカード コネクター、バーティカル
MEC5-RA
0.50 mmミニ エッジカード コネクター、ライトアングル
MEC5-DV
0.50 mmミニエッジカード コネクター、バーティカル
Q Rate® Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
パフォーマンス：最大15 GHz / 30 Gbps
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
極数は最大156
スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
シリーズ
QRF8
QRM8
QRF8-DP
QRF8-RA
QRM8-DP
QRM8-RA
お選びください
QRF8
QRM8
QRF8-DP
QRF8-RA
QRM8-DP
QRM8-RA
QRF8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ソケット
QRM8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ヘッダー
QRF8-DP
0.80 mm Q Rate®ハイスピード グランドプレーン スリムボディ ソケットストリップ、ディファレンシァル ペア
QRF8-RA
0.80 mm Q Rate®ハイスピード グランドプレーン スリムボディ ソケットストリップ、ライトアングル
QRM8-DP
0.80 mm Q Rate®ハイスピード グランドプレーン スリムボディ ターミナルストリップ、ディファレンシァル ペア
QRM8-RA
0.80 mm Q Rate®ハイスピード グランドプレーン スリムボディ ターミナルストリップ、ライトアングル
Q Strip® Q Strip®ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Strip®コネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
特徴
パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
コンタクト：最大180 I/O
スタック高さ： 5.00 mm～25.00 mm
シリーズ
QSH
QTH
QSS
QTS
QSE
QTE
QTS-RA
QSS-RA
お選びください
QSH
QTH
QSS
QTS
QSE
QTE
QTS-RA
QSS-RA
QSH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
QTH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
QSS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
QTS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
QSE
0.80 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
QTE
0.80 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
QTS-RA
0.635 mm Q Strip®ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ、ライトアングル
QSS-RA
0.635 mm Q Strip®ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ、ライトアングル
Q2™ Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
パフォーマンス：最大8.5 GHz / 17 Gbps
冗長性がある嵌合長
デュアルステージ ホットプラグ可能
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
シールドオプションあり
電源およびRFエンドオプション
コンタクト：最大208 I/O
スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
シリーズ
QFS
QMS
QFS-DP
QMS-DP
QFS-RA
QMS-RA
QFS-EM
QMS-EM
QFS-PC
QMS-PC
QFSS
QMSS
QFSS-DP
QMSS-DP
QFSS-PC
QMSS-PC
QFSS-DP-PC
QMSS-DP-PC
お選びください
QFS
QMS
QFS-DP
QMS-DP
QFS-RA
QMS-RA
QFS-EM
QMS-EM
QFS-PC
QMS-PC
QFSS
QMSS
QFSS-DP
QMSS-DP
QFSS-PC
QMSS-PC
QFSS-DP-PC
QMSS-DP-PC
QFS
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ソケットストリップ
QMS
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ターミナルストリップ
QFS-DP
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ソケットストリップ、ディファレンシァル ペア
QMS-DP
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ターミナルストリップ、ディファレンシァル ペア
QFS-RA
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ソケットストリップ、ライトアングル
QMS-RA
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ターミナルストリップ、ライトアングル
QFS-EM
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ソケットストリップ、エッジ実装
QMS-EM
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン ターミナルストリップ、エッジ実装
QFS-PC
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン コンボパワー ソケットストリップ
QMS-PC
0.635 mm Q2™ハイスピード ラギッド グランドプレーン コンボパワー ターミナルストリップ
QFSS
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン ソケットストリップ
QMSS
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン ターミナルストリップ
QFSS-DP
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン ソケットストリップ、ディファレンシァル ペア
QMSS-DP
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン ターミナルストリップ、ディファレンシァル ペア
QFSS-PC
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン コンボパワー ソケットストリップ
QMSS-PC
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン コンボパワー ターミナルストリップ
QFSS-DP-PC
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン コンボパワー ソケットストリップ、ディファレンシァル ペア
QMSS-DP-PC
0.635 mm Q2™シールドグランドプレーン コンボパワー ターミナルストリップ、ディファレンシァル ペア
SEARAY™ SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー
これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
特徴
ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
1ペアあたり最大18 GHzのパフォーマンス
オープンピン フィールド設計で最大500のI/O
1.27 mm（.050"）ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
スタック高さ7 - 17 mm
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッド システム
85Ω システム
VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
シリーズ
SEAF
SEAM
SEAF-RA
SEAM-RA
SEAMP
SEAFP
SEAFP-RA
SEAR
SEAMI
JSO
お選びください
SEAF
SEAM
SEAF-RA
SEAM-RA
SEAMP
SEAFP
SEAFP-RA
SEAR
SEAMI
JSO
SEAF
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
SEAM
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
SEAF-RA
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル
SEAM-RA
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、ライトアングル
SEAMP
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット
SEAFP
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット
SEAFP-RA
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット
SEAR
.050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω
SEAMI
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω
JSO
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ
製品画像で
検索フィルター値で
部品番号または
ダウンロード可能な
リアルタイム ハイスピード 
フルチャネル
