バックプレーン/マイクロバックプレーン
56 Gbps PAM4のパフォーマンスを提供するExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムや、設計の柔軟性を高めるXCede® HD高密度バックプレーン ソリューション、およびエッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン ソリューション。
ハイスピード バックプレーン システム
ハイスピード バックプレーン システム
ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。
特徴
- 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー；72ペアまたは40ペア
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
マイクロバックプレーン システム
マイクロバックプレーン システム
さまざまなピッチ、方向、終端のハイスピード エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン システム。
Edge Rate®Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
ハイスピード エッジカードハイスピード エッジカード
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- パフォーマンス：最大18.5 GHz / 37 Gbps
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- カードスロット：1.60 mm (.062")
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
- ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
- 高さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
- クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 計20～140個のピン
- 厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応
- 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。
特徴
- パフォーマンス：最大14.5 GHz / 29 Gbps
- 厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応
- ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
- 表面実装およびスルーホール実装
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- パフォーマンス：最大15 GHz / 30 Gbps
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Q Strip®Q Strip®ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Strip®コネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
特徴
- パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
- バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
- コンタクト：最大180 I/O
- スタック高さ： 5.00 mm～25.00 mm
Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
- パフォーマンス：最大8.5 GHz / 17 Gbps
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源およびRFエンドオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー
これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
特徴
- ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
- 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
- 1ペアあたり最大18 GHzのパフォーマンス
- オープンピン フィールド設計で最大500のI/O
- 1.27 mm（.050"）ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
- スタック高さ7 - 17 mm
- バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
- 40 mmまでのエレベーテッド システム
- 85Ω システム
- VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
- IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
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