バックプレーンコネクター / マイクロバックプレーン
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステムをはじめとしたこれらのバックピンコネクターおよびシステムは、56Gbps、PAM4といったパフォーマンスの仕様となっています。XCede®HD高密度バックプレーンソリューションは設計の柔軟性を高め、エッジカードソケット、高密度アレイ、統合型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®などのマイクロバックプレーン・ソリューションは相互接続を可能にします。
ハイスピード バックプレーン システム
ハイスピード バックプレーン システム
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。ハイスピード、高密度バックプレーン システムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 マイクロラギッド バックプレーン システム
NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
特徴
- 単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度
- チャネルあたり 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 のパフォーマンス
- 非目視嵌合アプリケーションをサポート
- 表面実装による密度とパフォーマンスの向上
- 最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント
- Flyover® ケーブル アセンブリの設計
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
マイクロバックプレーン システム
マイクロバックプレーン システム
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。さまざまなピッチ、方向、ターミネーションのハイスピード エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン システム。
Edge Rate®Edge Rate®堅牢な、ハイスピード 高サイクルのコネクター ストリップ
ラギッド Edge Rate® ハイスピード、シグナルインテグリティ パフォーマンスのために最適化されたコンタクトシステムを持つ高サイクルコネクターストリップです。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード コネクターGenerate™ハイスピード0.80 mm ピッチ エッジカード コネクター
マイクロ0.80 mm ピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™ハイスピード エッジカード コネクター/ソケット。
特徴
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- カードスロット：1.60 mm (.062")
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
- ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
- さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
- クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 計20～140個のピン
- 厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応
- 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。
特徴
- 56Gbps NRZの性能
- 厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応
- ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
- 表面実装およびスルーホール実装
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- 最大28 Gbpsのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Q Strip®Q Strip®ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Strip®コネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
特徴
- パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
- バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
- コンタクト：最大180 I/O
- スタック高さ：5〜25mm
Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
- 25Gbps NRZの性能
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源コンボオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー
これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
特徴
- ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
- 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
- 1.27 mm (.050")ピッチ
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
- Analog Over Array™対応
- スタック高さ7 - 18.5 mm
- バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
- 40 mmまでのエレベーテッド システム
- 85Ω システム
- 適合規格：VITA 47、VITA57.1FMC、VITA57.4FMC+、VITA74VNX、PISMO™2
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
- IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
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