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三角の警告 Samtecにとって、従業員とお客様の安全は最も重要です。COVID-19により当社製品のリードタイムに一部影響が生じておりますが、すべてに影響があるわけではありません。現在影響のある製品のリードタイムにつきましは、通常の3~5日間から6週間に延びる程度となっております。なお、カートには最新のリードタイムが反映されます。マイSamtecアカウントを作成すると、注文状況を簡単にご覧いただけます。×
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マイクロピッチ ボード・ツー・ボード

ファインピッチは最小0.40 mmから、スタック高さは最低1 mmから選べるインターコネクトシステム。

.050"システム

.050"システム

低背型、高いスタック高さ、パススルー、ラギッド、高密度、低コストな設計が特徴の.050"(1.27 mm)ピッチ ボードスタッキング ソケットおよびターミナルストリップ。


.050" x .050" マイクロピッチ システム.050" x .050"マイクロピッチ ターミナルおよびソケット ストリップ

さまざまなボード スタック高さ、方向、コンタクト スタイルがそろった.050" (1.27mm) x .050"(1.27mm)ピッチのボード・ツー・ボード システム。

特徴
  • シリーズ最大10,000サイクル
  • 各種ボードスタック高さ
  • さまざまな嵌合方向
  • ラギッド オプション
  • 多数のコンタクトスタイル
  • スタック高さ:.235" (5.91 mm) - .754" (19.15 mm)
  • 最大100ピンまで対応
シリーズ
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
条件で選択する場合
.050" x .050" マイクロピッチ システム

マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4~6倍優れた自己嵌合インターコネクト。


Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

堅牢なTiger Eye™システム堅牢なTiger Eye™システム

堅牢で高信頼性を誇るこれらの高耐久性インターコネクトは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。

特徴
  • 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
  • より強い引抜力のロック&ラッチングシステム(オプション)
  • Extended Life製品試験あり
  • 標準設計と低コスト設計
シリーズ
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
堅牢なTiger Eye™システム

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • UMPC
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 基板上の複数のコネクターに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
シリーズ
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム

マイクロピッチ システム

マイクロピッチ システム

スタック高さ2.3 mm~8 mm、バーティカルおよびライトアングルの0.40mm、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00 mmピッチのボードスタッキング インターコネクト。


マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 電源/シグナルの柔軟性を実現するmPOWER™に対応。
シリーズ
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
マイクロブレード&ビームシステム

0.50 mm (.0197")ピッチシステム0.50 mm (.0197")ピッチシステム

フレキシブル スタッキング用に様々なスタック高さと方向が選べるマイクロブレード&ビームシステム。

特徴
  • ベーシックブレード&ビームシステム
  • 低背型システムあり
  • 最大300 I/Oまで可能
  • E.L.P.™ (Extended Life製品) 基準に準拠する製品あり
  • ハイスピード雌雄同形コネクターあり
  • 様々な標準ポジション可能(最大300)
  • バーティカルおよびライトアングルスタイルあり
シリーズ
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
条件で選択する場合
0.50 mm (.0197")ピッチシステム

0.635 mm (.025")ピッチシステム0.635 mm (.025")ピッチシステム

フレキシブルなスタッキングが可能なベーシック ブレード&ビーム システム。

特徴
  • ベーシックブレード&ビームシステム
  • 低背型システムあり
  • 最大300 I/Oまで可能
  • E.L.P.™ (Extended Life製品) 基準に準拠する製品あり
  • エッジ実装あり
シリーズ
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
条件で選択する場合
0.635 mm (.025")ピッチシステム

0.80 mm (.0315")ピッチシステム0.80 mm (.0315")ピッチシステム

フレキシブル スタッキング インターコネクトは様々なコンタクトシステム、極数、低背型スタイルで利用できます。

特徴
  • 複数のコンタクトスタイルを利用可能
  • 低背型システムあり
  • 最大300 I/Oまで可能
  • ハイスピード雌雄同形コネクターあり
  • エッジ実装スタイルあり
  • E.L.P.™ (Extended Life製品) 基準に準拠する製品あり
シリーズ
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
条件で選択する場合
0.80 mm (.0315")ピッチシステム

1.00 mm (.0394")ピッチシステム1.00 mmピッチ(.0394")システム

フレキシブル スタッキング インターコネクトは様々なコンタクトシステム、極数、低背型スタイルで利用できます。

特徴
  • 各種ボードスタッキングスタイルとオプション
  • ラギッド オプションあり
  • 最大100 I/O
  • 柔軟なスタック高さが特徴
  • E.L.P.™ (Extended Life製品)あり
シリーズ
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
条件で選択する場合
1.00 mm (.0394")ピッチシステム

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 複数のコネクター、ボード・ツー・ボードアプリケーションに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
シリーズ
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム

コンプレッション/ワンピース

コンプレッション/ワンピース

堅牢な、高衝撃および振動を伴うアプリケーション向けのワンピースコネクター。堅牢な設計と機械的なホールドダウン、スクリューダウンが特徴で、1.00mm、1.27mm、2.54mm、.100"ピッチの低背型設計です。


Z-Ray®超低背型アレーZ-Ray®超低背型アレー

Z-Ray®高密度、超低背型、フレキシブルなカスタマイズが可能なアレー

特徴
  • 標準本体高さ:0.33 mmおよび1 mm
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • はんだボール付き片面コンプレッション
  • 最大20 GHz / 40 Gbpsのパフォーマンス
  • 0.80 mmまたは1.00 mmピッチ標準
  • フレキシブルなカスタマイズが可能なシステム
シリーズ
V
  • ZA1
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超低背型アレー

低背型コンプレッション インターポーザー低背型コンプレッション インターポーザー

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

特徴
  • 標準本体高さ:1.27 mmおよび2 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 計100~400個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
シリーズ
V
  • GMI
低背型コンプレッション インターポーザー

マイクロピッチ ワンピースマイクロピッチ ワンピース

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

特徴
  • 高衝撃、振動、堅牢なアプリケーション向け
  • 3 mmから10 mmまでの高背型と低背型
  • スクリュー実装と位置決めピンのオプションあり
  • 1列および2列設計
シリーズ
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
マイクロピッチ ワンピース

.100"(2.54 mm)ピッチワンピース.100" (2.54 mm)ピッチのワンピース

コンタクト極性の大きいバーティカルおよびライトアングル設計のワンピースインターコネクト

特徴
  • 電流定格:ピンあたり2.4A
  • コンタクト:最大30 I/O
  • 堅牢な環境向けのスクリューインサートオプション
  • コネクターの両側に位置決めピン
  • 極性の大きいコンタクト
  • 位置合わせピンのオプションあり
シリーズ
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100"(2.54 mm)ピッチワンピース

.050" x .100"

.050" x .100"

ソケットおよびターミナルストリップ、ボードスタッカー、低背型および超高型のスタック、パススルー、ラギッド、および高密度設計がそろった.050" (1.27 mm) X .100" (2.54 mm)ピッチのボードスタッキング インターコネクト。


.050" x .100"ピッチシステム.050" x .100"ピッチシステム

スタックの高さが選べるマイクロピッチ、高密度ピンおよびソケットシステム。

特徴
  • 標準および高温設計
  • 低背型超高層ボードスタッキング
  • 極性、位置決めピンおよびロッキングクリップのオプションあり
  • フレックスシュラウドあり
シリーズ
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
.050" x .100"ピッチシステム

4列高密度

4列高密度

高信頼性Tiger Eye™と高保持力Tiger Buy™コンタクトシステムが付いた.050" (1.27 mm) X .050" (1.27) ピッチのボードスタッキング インターコネクト。


高信頼性4列システム高信頼性.050" x .050"ピッチ4列システム

高信頼性を実現する最大200個のTiger Eye™を有する4列ターミナルおよびソケットストリップ。

特徴
  • 最大200ピンの高密度コネクター
  • 高信頼性Tiger Eye™コンタクトシステム
  • 4列のスタッガードレイアウト
  • ロッキングクリップおよび位置決めピンのオプションあり
シリーズ
V
  • MOLC
  • FOLC
高信頼性4列システム

コスト効率に優れた4列システムコスト効率に優れた.050" (1.27 mm)ピッチの4列システム

スタッガードレイアウトに最大200個のTiger Eye™を有する4列ターミナルおよびソケットストリップ。

特徴
  • 最大200ピンの高密度コネクター
  • 高保持力Tiger Buy™コンタクト
  • 4列設計
  • ロッキングクリップのオプションあり
シリーズ
V
  • TOLC
  • SOLC
コスト効率に優れた4列システム

Solar Power While the cost and benefits of solar power can and have been debated, there’s one point that cannot be debated:  the solar energy sector continues to grow.   The solar energy sector has grown 68% over the last decade, and the cost of solar infrastructure and installat...
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What do the QSFP-DD800 MSA and VITA 57 have in common? Fair question. One focuses on defining the next-gen pluggable form factors while the other complements FPGA mezzanine applications. So what is the link? Samtec, of course! Samtec participates in many Industry Standards to dev...
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