マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4~6倍優れた自己嵌合インターコネクト。


Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

堅牢なTiger Eye™システム堅牢なTiger Eye™システム

堅牢で高信頼性を誇るこれらの高耐久性インターコネクトは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。

特徴
  • 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
  • より強い引抜力のロック&ラッチングシステム(オプション)
  • Extended Life製品試験あり
  • 標準設計と低コスト設計
シリーズ
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
堅牢なTiger Eye™システム

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 基板上の複数のコネクターに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
シリーズ
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム

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