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ボード・ツー・ボード コネクター
マイクロピッチ ボード・ツー・ボード
マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード
ボード・ツー・ボード コネクター
マイクロピッチ ボード・ツー・ボード
マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4～6倍優れた自己嵌合インターコネクト。

SI LiteソリューションSI Lite - ラギッド8 Gbpsハイスピード コネクター

さまざまなアプリケーションでハイスピードシグナルを実行する、最大定格8 Gbpsのコスト効率に優れたボードスタッキング ソリューション。

特徴
  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス
  • PCIe® 1.0、2.0、3.0、JTAG、LVDSなど、一般的な業界標準規格との互換性あり
  • コスト効率に優れたソリューション
  • Tiger Eye™ラギッド コンタクトシステム
  • フレキシブル ボードスタッカー
製品
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Liteソリューション

堅牢なTiger Eye™システム堅牢な、ハイスピード、高信頼性コネクター、Tiger Eye™ システム

この堅牢な、ハイスピード、高信頼性コネクターシステムは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。

特徴
  • 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
  • より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）
  • Extended Life製品試験あり
  • 標準設計と低コスト設計
製品
V
  • SFM
  • TFM
  • SEM
  • SEML
  • TEM
  • SMM
  • TMM
  • SFC
  • SFMC
  • SFML
  • TFML
  • SFMH
  • TFC
  • S2M
  • T2M
  • FSH
  • SEMS
  • TEMS
  • FOLC
  • MOLC
堅牢なTiger Eye™システム

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm～18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
製品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
  • GPSK
  • GPPK
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
  • EMI保護のためのシールドオプション
  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 最大100のコンタクト
  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 潤滑オプションあり
製品
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
製品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • 25Gbps NRZの性能
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源コンボオプション
  • コンタクト：最大208 I/O
  • スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
製品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
  • GPSK
  • GPPK
Q2™

mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター2mm ピッチパワーコネクター、mPOWER® ウルトラマイクロ パワーコネクター

マイクロ2.00mm ピッチのパワーブレード相互接続で、ボード・ツー・ボード、 ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに最大18Ampsまで対応。

特徴
  • 一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート​​​​​​​。
  • ブレードあたり最大18 A
  • 従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
  • 2.00 mmピッチに2～10個のパワーブレード
  • 5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
  • 堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
製品
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
  • UMPI
  • UMPIT
  • UMPE
  • UMPET
  • IMPE
  • IMPEC
  • TC146
mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm（.0197"）のフロートを提供
  • 基板上の複数のコネクターに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
製品
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム
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