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メザニンストリップ

インテグラル型グランドプレーン、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®コンタクト、スリムボディ、低背型スタック高さを備えた、28 Gbps以上のパフォーマンスを実現するボード・ツー・ボードのメザニンコネクター、ストリップ、およびシステム。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複数列メザニンストリップは、スリムな低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip®ハイスピード メザニンコネクター

インテグラル型グランドプレーンを特徴とするSamtec Q Strip®ハイスピード メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I/O
  • スタック高さ: 5.00 mm~25.00 mm
シリーズ
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクター

Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大10.5 GHz / 21 Gbps
  • 100 Ω システム向けに最適化
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • スタック高さ:5.00-25.00 mm
  • コンタクト:最大100ペア
シリーズ
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター

Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター

これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター

Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

ハイスピード、高密度のRazor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクターは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えて優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

SC19 has come and gone. Anticipation for SC20 in Atlanta is already building. Before we look ahead, what were some highlights from SC19? AI is Everywhere AI is affecting all aspects of life. At SC19, technical presentations showed how AI and HPC are helping researchers cure heart...
In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...
In the video above Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us through a live product demonstration that received a lot of attention at Super Computing 2019. Ralph discusses several Samtec 56 Gbps PAM4 connector solutions and shares some incredible results. The system can a...
Sam Shine, the founder of Samtec, passed away on November 15 at age 86. Since his passing, several articles and obituaries have been written about Sam and his legacy. Rightfully so, most focus on his love for the Southern Indiana community, his local and national conservation eff...
The global XDF technology road shows come to Beijing next week. FPGA designers, system architects, data scientists and other technical leaders will gather December 3-4, 2019 at the China National Convention Center. Samtec technical experts and our partners will demonstrate some o...