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メザニンストリップ

インテグラル型グランドプレーン、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®コンタクト、スリムボディ、低背型スタック高さを備えた、28 Gbps以上のパフォーマンスを実現するボード・ツー・ボードのメザニンコネクター、ストリップ、およびシステム。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複数列メザニンストリップは、スリムな低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip®ハイスピード メザニンコネクター

インテグラル型グランドプレーンを特徴とするSamtec Q Strip®ハイスピード メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I/O
  • スタック高さ: 5.00 mm~25.00 mm
シリーズ
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクター

Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大10.5 GHz / 21 Gbps
  • 100 Ω システム向けに最適化
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • スタック高さ:5.00-25.00 mm
  • コンタクト:最大100ペア
シリーズ
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター

Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター

これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター

Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

ハイスピード、高密度のRazor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクターは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えて優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...