ウルトラマイクロ
SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。 28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。
マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード＆ビーム ウルトラファインピッチ コネクター
0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード＆ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。
特徴
- ウルトラファインピッチ- 0.40 mm＆0.50 mm
- 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
- ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Razor Beam™Razor Beam™
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- EMI保護のためのシールドオプション
- 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 最大100のコンタクト
- 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
- 嵌合時にクリック音あり
- 潤滑オプションあり
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー
これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。
特徴
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 最大500 I/O
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
- Analog Over Array™対応
LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー
最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大400の低背型オープンピンフィールド アレー。
特徴
- スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
- 最大400 I/O
- 4列、6列、8列設計
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- デュアルビーム コンタクト システム
- 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- Analog Over Array™対応
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