ウルトラマイクロ

28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複列メザニンストリップは、定格56 Gbps PAM4で、スリムな超低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 電源/シグナルの柔軟性を実現するmPOWER™に対応。
シリーズ
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
マイクロブレード&ビームシステム

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray®超低背型アレーZ-Ray®超低背型アレー

コンプレッション コンタクトを備えた、Z-Ray®の高密度、超低背型、およびフレキシブルなカスタマイズが可能なアレー。

特徴
  • 標準本体高さ:1 mm
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • はんだボール付き片面コンプレッション
  • 最大20 GHz / 40 Gbpsのパフォーマンス
  • 0.80 mmまたは1.00 mmピッチ標準
  • フレキシブルなカスタマイズが可能なシステム
シリーズ
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超低背型アレー

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。

特徴
  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • Final Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証取得済み(特許出願中)
シリーズ
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー

最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大320の低背型オープンピンフィールド アレー。

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
シリーズ
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

The optical communications world will be centered in Dublin next week for ECOC Exhibition 2019. This is one of “the” events in the fiber optics world. ECOC features over 6,000 attendees and 330 exhibitor from around the globe. The industry will focus on networking, sharing ideas,...
The word “revolution” is very common in today’s world.  Whether it’s a revolutionary new smartphone or a revolution in personal transport, it is a phrase that is used frequently.  How many of these things are truly groundbreaking, or how many are victims of marketing is a matter ...
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...