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ウルトラマイクロ

SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。 28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。


マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
製品
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
マイクロブレード&ビームシステム

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
製品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
  • GPSK
  • GPPK
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • EMI保護のためのシールドオプション
  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 最大100のコンタクト
  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 潤滑オプションあり
製品
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
Razor Beam™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。

特徴
  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
  • Analog Over Array™対応
製品
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー

最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大400の低背型オープンピンフィールド アレー。

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大400 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • Analog Over Array™対応
製品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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