SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。 28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。
0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。
最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大400の低背型オープンピンフィールド アレー。