ミッドボード光システム
FireFly™ Micro Flyover System™は、x56の単一方向または双方向設計で28 Gbpsのパフォーマンスを発揮する、将来性を考慮したボックス内ミッドボード光インターコネクト ソリューションです。同じ高性能コネクターセットを使用して銅線と光線の交換ができるように設計されており、組み立てが容易なこのシステムは、シグナルインテグリティを向上させ、信号経路長を増加させて、今日のデータレート要件と次世代に対応します。 FireFly™は、業界をリードする小型フットプリントにより、FireFly™はチップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、基板上、システム・ツー・システム接続のために、より高い密度とICへの近接を可能にします。
Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover基板上光エンジン、FireFly™
FireFly™の銅線と光線を同じmicro mxcコネクターシステムで交換可能な将来性を考慮したシステムで、レーンあたり最大28Gbpsを実現します。
特徴
- レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
- x4およびx12設計
- 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
- 銅線と光ケーブルの互換性
- マイクロラギッド ツーピースコネクター
- 拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
Halo™Halo™ 次世代光トランシーバー - 開発中
開発中 - 低背型の堅牢なフォームファクターで56/112 Gbps PAM4の性能を要求する次世代組み込みアプリケーション向けに設計されています。
特徴
- 最大16チャネル（8チャネル双方向）;レーン方向あたり 112 Gbps PAM4
- 2ピース コンタクトシステムを採用した低背型
- 強い衝撃と振動に耐える設計
- 基板への安定した接続のための低重心が特徴
- 現場での交換が容易な光学プラグ式
- プロトコルに依存しない
- 10/40/100/400/800 GbE Ethernet、InfiniBand™、Fibre Channel、PCIe®、CXL®、Auroraを含むデータセンター、HPC、FPGAプロトコルをサポート
- 伝導、対流、コールドプレート、液冷など多彩なヒートシンクオプション
- ロックラッチ機構内蔵の堅牢な表面実装コネクターにより、ケーブルアッセンブリーの嵌合/嵌合解除を簡素化
- Halo™ 光、銅、およびアクティブ銅システムは同一の高性能表面実装コネクターを使用して交換可能
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