エッジカード コネクターシステム
0.50mm、0.60mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mmの各種ピッチのハイスピード・カードエッジコネクター、およびシステム製品
ハイスピード エッジカードシステム
ハイスピード エッジカードシステム
Samtec High-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して嵌合コネクターセットを構築できます。 高速エッジカードソケットは、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント設計で0を選択可能です。 50mm, 0.635mm, 0.80mm, 1.00mm, 1.27mm, 2.00mm ピッチから選択可能です。
ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード
Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）性能とPCIe6.0に対応する差動ペアEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™高速エッジカードソケット
特徴
- 0.60 mmピッチ差動ペアシステム
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能
ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード
マイクロ0.80 mmピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトを備えたGenerate™ハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- カードスロット：1.60 mm (.062")
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
- ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
- さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカードGenerate™ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード
堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施されたGenerate™ 1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 計20～140個のピン
- 厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応
- 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム
各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケットは、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または 2.00 mm の中から、バーティカル、ライトアングル、エッジマウント、表面実装およびスルーホール実装の選択が可能です。
特徴
- 56Gbps NRZの性能
- 厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応
- ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
- バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
- 表面実装およびスルーホール実装
PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカードソケット
PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- PCI Express®3.0、4.0、5.0システム
- 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
- バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
- 1.00 mm (.0394")ピッチ
- 位置決めピン
- 1.60 mm（.062"）カードに対応
- 極性
マイクロTCAコネクターマイクロTCAコネクター
活線挿抜とハイスピード直列接続に対応するマイクロTCAエッジカード コネクター。
特徴
- パフォーマンス：最大12.0 GHz / 24 Gbps
- µTCA™標準アーキテクチャーに適合
- Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性
- プレスフィットテール
- 活線挿抜とハイスピード直列接続に対応
- コンタクト：最大170 I/O
- カードスロット：1.60 mm (.063")
ミニ エッジカード ガイドシステムミニエッジカード・ガイドソケットシステム
ミニエッジカード・ガイドソケットシステム
特徴
- カードガイドあり/なり選択可
- 各種めっきオプション
- コンタクト：最大50 I/O
- カードスロット：.8mm (.0315")、1.60 mm (.062")
シリアルATAリンクカード ソケットSATAソケット、直列ATA、SATA、ハイスピード リンクカード ソケット
さまざまな嵌合のカードの厚さに対応するハイスピード マイクロプレーン SATAソケット。
特徴
- 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
- 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
- SATALink™対応
- さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
- 低背型
- 極性の大きいベリリウム銅コンタクト
SFPコネクター、SFP+システムSFPコネクター、SFP+システム
SFPコネクター、トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ（シングルまたは連動）。
特徴
- SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合
- コネクターおよびケージあり
- 20、30、または70 I/O
- SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極
- XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35
- ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード
- 個別またはキット（SFPKシリーズ）として提供
MSAトランシーバー
MSAトランシーバー
MSAトランシーバー、エッジカードソケット、2x10, 2x15 、または2x35極数で、SFP、SFP+、XFP、XENPAKトランシーバーと嵌合することができるケージインターフェース
SFP、SFP+システムSFP、SFP+システム
トランシーバー インターフェイス ソケットおよびケージ（シングルまたは連動）。
特徴
- SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合
- コネクターおよびケージあり
- 20、30、または70 I/O
- SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極
- XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35
- ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード
- 個別またはキット（SFPKシリーズ）として提供
PCI Express®
PCI Express®
1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応し、PCI Express®ケーブル アッセンブリーと嵌合するハイスピード エッジカード ソケット。
PCI Express®エッジカードPCI Express®エッジカードソケット
PCI Express®ジャンパーおよびエクステンダーと嵌合するよう設計されたハイスピード エッジカード ソケット。
特徴
- PCI Express®3.0、4.0、5.0システム
- 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応
- バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装
- 1.00 mm (.0394")ピッチ
- 位置決めピン
- 7 GHz /ピン（14 Gbps /ピン）
- 1.60 mm（.062"）カードに対応
- 極性
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