高電流アプリケーションに適した堅牢なハイパワーコネクターや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。
高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4~6倍優れた自己嵌合インターコネクト。
堅牢で高信頼性を誇るこれらの高耐久性インターコネクトは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。
最大60 Aまでに対応する、コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルで、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタ設計。
堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル&電源エッジカード システム。
グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。
PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル&電源システム。
64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、より優れたパフォーマンスと簡素化されたブレークアウト領域(BOR)を実現するために、回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。
コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
高電力、低背型システム。
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
高電流コネクターと堅牢なコネクターの採用で、最大60Aまでの相互接続を実現。コンパクトな製品から電源プレードやシュラウド付き電源ピンなどの高度な設計まで対応しています。
高電力絶縁コネクター、個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。
1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。
マイクロ2.00mm ピッチのパワーブレード相互接続で、ボード・ツー・ボード、 ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに最大18Ampsまで対応。
コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。
スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
60 Ampの電源コネクターは、コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したモジュラー式高電力&シグナル コンボです。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
高電力、低背型システム。
高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、堅牢な設計と機械的な押さえが特徴のワンピースコネクター、ラギッド&電源コネクター。さまざまなピッチ設計と、1.65 mmから10 mmまでのプロファイルで提供。
ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。
電源またはシグナルのパフォーマンスと信頼性に優れた、.100" (2.54 mm) の堅牢なワンピース コネクター。
E.L.P.™製品は、ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格しています。これらのコネクターは10年間の混合ガス(MFG)試験に合格し、また高嵌合サイクル(250~2,500)を実現しています。
これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。