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ラギッド/電源

高電流アプリケーションに適したパワーインターコネクトや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード

高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4~6倍優れた自己嵌合インターコネクト。


Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム

高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 基板上の複数のコネクターに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
シリーズ
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™ラギッド、ハイスピードシステムQ2™ラギッド、ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™ラギッド、ハイスピードシステム

堅牢なTiger Eye™システム堅牢なTiger Eye™システム

堅牢で高信頼性を誇るこれらの高耐久性インターコネクトは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。

特徴
  • 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
  • より強い引抜力のロック&ラッチングシステム(オプション)
  • Extended Life製品試験あり
  • 標準設計と低コスト設計
シリーズ
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
堅牢なTiger Eye™システム

電源/シグナル システム

電源/シグナル システム

最大60 Aまでに対応する、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタの高電源/シグナル コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルがあります。


シグナル/電源Edge Rate®コンボシグナル/電源Edge Rate®コンボ エッジカード システム

堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル&電源エッジカード システム。

特徴
  • パワーバンクあたりの定格最大60 Aのパワーブレード
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 厚さ1.60mm(.062")のカードに対応
  • 40個、60個、80個のシグナルピンに対応
  • 電源バンクは2個または4個を選択可
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
シリーズ
V
  • HSEC8-PV
シグナル/電源Edge Rate®コンボ

電源/ Q2™シグナル コンボ電源/ Q2™シグナル コンボ

グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。

特徴
  • パワーエンド オプション付きハイスピードQ2™
  • バーティカルおよびライトアングル タイプ
  • アプリケーションごとのオプションとしてエンドあたり最大8つの電源ピン
  • 防水/防塵オプションあり
  • スタック高さ:10.00 mmおよび11.00 mm
  • コンタクト:最大156シグナル、エンドあたり最大4つの電源
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • HPMC
  • HPFC
  • PCT2
  • PCS2
電源/ Q2™シグナル コンボ

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル&電源システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大31.4 Aのパフォーマンス
  • 最大8つのパワーブレードと80個のシグナルピン
  • 高電力デュアルブレード コンタクトシステム
  • 堅牢なスクリューダウンおよびロッキングクリップのオプション
シリーズ
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
  • 0個~40個のシグナルピン
  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
  • ホットプラグのオプションあり
  • Molex®製品によるデュアルソース
シリーズ
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

高電力、低背型システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
シリーズ
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

電源システム

電源システム

パワーブレードまたは個別のシュラウド電源ピンを備えた、最大60 Aに対応するハイパワーインターコネクト。コンパクトなフォームファクタと高背型の各タイプがあります。


Power Mate®およびMini Mate®システムPower Mate®およびMini Mate®システム

個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

特徴
  • 分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
  • 信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
  • 個別に覆われたコンタクト
  • 高いスタック高さ
シリーズ
V
  • IPBT
  • IPS1
  • IPT1
  • IPBS
Power Mate®およびMini Mate®システム

フレキシブルパワー スタッキングシステムフレキシブルパワー スタッキングシステム

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。

特徴
  • スリーフィンガーベリリウム銅電源Power Eyeコンタクト
  • フレキシブルなスタック高さとピン数
  • 標準システムと高温システム
  • 堅牢なロッキングクリップのオプション
シリーズ
V
  • FHP
  • FWJ
  • HFWJ
  • JW
  • HPF
  • HPM
  • HPW
フレキシブルパワー スタッキングシステム

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

PowerStrip™高電源システムPowerStrip™高電源システム

コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。

特徴
  • 電流定格:パワーブレードあたり23 A~58.7 A
  • ライトアングルおよびバーティカル
  • 電源/シグナルコンボあり
  • ケーブル アッセンブリーあり
  • スペースが限られたアプリケーションに適した、0°~90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計
  • ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
  • 非目視嵌合に最適
  • 省スペース
  • 合わせて最大10個のパワーブレード
シリーズ
V
  • PES
  • PET
  • MPS
  • MPT
  • MPPT
  • FMPS
  • FMPT
  • UPS
  • UPT
  • UPPT
PowerStrip™高電源システム

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
  • 0個~40個のシグナルピン
  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
  • ホットプラグのオプションあり
  • Molex®製品によるデュアルソース
シリーズ
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

高電力、低背型システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
シリーズ
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

ワンピース ラギッド&パワー

ワンピース ラギッド&パワー

高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、堅牢な設計と機械的な押さえが特徴のワンピース コネクター。さまざまなピッチ設計と、1.65 mmから10 mmまでのプロファイルで提供。


マイクロピッチ ワンピースマイクロピッチ ワンピース

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

特徴
  • 高衝撃、振動、堅牢なアプリケーション向け
  • 3 mmから10 mmまでの高背型と低背型
  • スクリュー実装と位置決めピンのオプションあり
  • 1列および2列設計
シリーズ
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
マイクロピッチ ワンピース

.100"(2.54 mm)ピッチ ワンピース インターフェイス.100"(2.54 mm)ピッチ ワンピース インターフェイス

電源またはシグナルのパフォーマンスと信頼性に優れた、堅牢なワンピース インターフェイス。

特徴
  • 電源またはシグナルのアプリケーション
  • 極性の大きいコンタクト
  • バーティカルおよびライトアングルの設計
  • 高背型
シリーズ
V
  • SIB
  • SIR1
.100"(2.54 mm)ピッチ ワンピース インターフェイス

Extended Life製品

Extended Life製品

E.L.P.™製品は、ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格しています。これらのコネクターは10年間の混合ガス(MFG)試験に合格し、また高嵌合サイクル(250~2,500)を実現しています。


E.L.P.™製品E.L.P.™製品

ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格した製品。

特徴
  • 10年間の混合ガス(MFG)試験に合格
  • 高嵌合サイクル(250~2,500)
  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム
  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり
シリーズ
V
  • QSH
  • QTH
  • BSH
  • BTH
  • QSS
  • QTS
  • BSS
  • BTS
  • ERF8
  • ERM8
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • QRF8
  • QRM8
  • QSE
  • QTE
  • BSE
  • BTE
  • SEM
  • TEM
  • CLM
  • FTMH
  • SEAF
  • SEAM
  • SFM
  • TFM
  • CLP
  • FLE
  • FTSH
  • SMM
  • TMM
  • CLT
  • TMMH
  • SSM
  • TSM
  • BCS
  • TSW
E.L.P.™製品

Fellow Samtec blogger David Pike recently asked the question, “Is Copper Dead?” He eloquently answers the question that copper and optical solutions still have long runways of growth. One group driving interest in optics is the Consortium for On-Board Optics (COBO). They are focu...
The top level of product categories on Samtec.com feature our Connectors, Cables, Optics, and RF pages, which give users a jumpoff point into the four main categories of products that Samtec sells. These pages were first released in 2016 with a very simple approach, to get the us...
In 1995, I attended a seminar in which the presenter told us that copper was dead.  This sort of statement is not new. The connector market is filled with armchair pundits who predict the demise of everything from D-Subminiature connectors (which are very much alive and kicking) ...
The FPGA (or ACAP) universe gathered at the San Jose Fairmount last week during the Xilinx Developer Forum. Engineers, data scientists, analysts, distributors, alliance partners and more came to learn about the latest hardware, software and system level solutions from Xilinx. Xil...
Samtec recently held its first annual Samtec Cares Day, where we welcomed dozens of local non-profits to our headquarters in New Albany, Indiana. The Samtec Cares Grant Program was created to positively impact and assist organizations within the communities in which Samtec associ...