ラギッド/電源
高電流アプリケーションに適した堅牢なハイパワーコネクターや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。
マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード
マイクロ ラギッド ボード・ツー・ボード
高嵌合サイクル、高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、高信頼性を誇るTiger Eye™と堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムを備えたマイクロピッチ インターコネクト。コンタクトワイプと挿入長が向上した、堅牢なアプリケーションに最適なグランドプレーン/パワープレーン内蔵のインターコネクト。一般的なマイクロピッチ コネクターよりも嵌合/抜去力が4～6倍優れた自己嵌合インターコネクト。
堅牢なTiger Eye™システム堅牢なTiger Eye™システム
堅牢で高信頼性を誇るこれらの高耐久性インターコネクトは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。
特徴
- 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
- より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）
- Extended Life製品試験あり
- 標準設計と低コスト設計
Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Razor Beam™Razor Beam™
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- EMI保護のためのシールドオプション
- 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 最大100のコンタクト
- 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
- 嵌合時にクリック音あり
- 潤滑オプションあり
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- 最大28 Gbpsのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Q2™ラギッド、ハイスピードシステムQ2™ラギッド、ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
- 25Gbps NRZの性能
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源コンボオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
フローティングコンタクト システムフローティングコンタクト システム
高速フローティングコンタクト システムで、嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。
特徴
- XおよびY方向に0.50 mm（.0197"）のフロートを提供
- 基板上の複数のコネクターに最適
- 最大60のフローティングコンタクト
- ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
電源/シグナル システム
電源/シグナル システム
最大60 Aまでに対応する、コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルで、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタ設計。
シグナル/電源Edge Rate®コンボシグナル/電源Edge Rate®コンボ エッジカード システム
堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル＆電源エッジカード システム。
特徴
- パワーバンクあたりの定格最大60 Aのパワーブレード
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 厚さ1.60mm（.062"）のカードに対応
- 40個、60個、80個のシグナルピンに対応
- 電源バンクは2個または4個を選択可
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
電源/ Q2™シグナル コンボ電源/ Q2™シグナル コンボ
グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。
特徴
- パワーエンド オプション付きハイスピードQ2™
- バーティカルおよびライトアングル タイプ
- アプリケーションごとのオプションとしてエンドあたり最大8つの電源ピン
- 防水/防塵オプションあり
- スタック高さ：10.00 mmおよび11.00 mm
- コンタクト：最大156シグナル、エンドあたり最大4つの電源
PowerStrip™PowerStrip™
PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル＆電源システム。
特徴
- パワーブレードあたり最大31.4 Aのパフォーマンス
- 最大8つのパワーブレードと80個のシグナルピン
- 高電力デュアルブレード コンタクトシステム
- 堅牢なスクリューダウンおよびロッキングクリップのオプション
AcceleRate® mPAcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー
64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、ブレードと簡素化されたブレークアウト領域（BOR）用、22アンペアの回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。
特徴
- クラス最高の電力と信号密度
- 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- パワーブレードあたり最大22A
- グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド
- 高密度複数列設計
- 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
- 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
- 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
- 0.635 mm 信号ピッチ
- ボードに確実に接続するためのオプションの位置合わせピンと溶接タブ
- 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™
コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力＆シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
特徴
- パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
- 堅牢な10 mm低背型設計（ライトアングル）
- 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
- 0個～40個のシグナルピン
- 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
- AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
- 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション（ET60Sのみ）
- モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
- コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
- ホットプラグのオプションあり
- Molex®製品によるデュアルソース
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
高電力、低背型システム。
特徴
- パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
- きわめて低い7.50 mmのプロファイル（ライトアングル）
- ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
- ソケットは標準の.062"（1.60 mm）PCBカードと嵌合
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
電源コネクター＆システム
電源コネクター＆システム
高電流コネクターと堅牢なコネクターの採用で、最大60Aまでの相互接続を実現。コンパクトな製品から電源プレードやシュラウド付き電源ピンなどの高度な設計まで対応しています。
Power Mate®およびMini Mate®システム高電力絶縁コネクター、Power Mate®およびMini Mate®システム
高電力絶縁コネクター、個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット＆ターミナルストリップ。
特徴
- 分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
- 信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
- 個別に覆われたコンタクト
- 高いスタック高さ
フレキシブルパワー スタッキングシステムフレキシブルパワー スタッキングシステム
1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。
特徴
- スリーフィンガーベリリウム銅電源Power Eyeコンタクト
- フレキシブルなスタック高さとピン数
- 標準システムと高温システム
- 堅牢なロッキングクリップのオプション
mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター
マイクロ2.00mm ピッチのパワーブレード相互接続で、ボード・ツー・ボード、 ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに最大18Ampsまで対応。
特徴
- 一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート。
- ブレードあたり最大18 A
- 従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
- 2.00 mmピッチに2～10個のパワーブレード
- 5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
- 堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
PowerStrip™高電源システムPowerStrip™高電源システム
コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。
特徴
- 電流定格：パワーブレードあたり23 A～58.7 A
- ライトアングルおよびバーティカル
- 電源/シグナルコンボあり
- ケーブル アッセンブリーあり
- スペースが限られたアプリケーションに適した、0°～90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計
- ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
- 非目視嵌合に最適
- 省スペース
- 合わせて最大10個のパワーブレード
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクター
60 Ampの電源コネクターは、コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したモジュラー式高電力＆シグナル コンボです。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
特徴
- パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
- 堅牢な10 mm低背型設計（ライトアングル）
- 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
- 0個～40個のシグナルピン
- 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
- AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
- 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション（ET60Sのみ）
- モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
- コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
- ホットプラグのオプションあり
- Molex®製品によるデュアルソース
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
高電力、低背型システム。
特徴
- パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
- きわめて低い7.50 mmのプロファイル（ライトアングル）
- ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
- ソケットは標準の.062"（1.60 mm）PCBカードと嵌合
ワンピース ラギッド＆電源
ワンピース ラギッド＆電源
高衝撃および振動を伴うアプリケーションに適した、堅牢な設計と機械的な押さえが特徴のワンピースコネクター、ラギッド＆電源コネクター。さまざまなピッチ設計と、1.65 mmから10 mmまでのプロファイルで提供。
マイクロピッチ ワンピースマイクロピッチ ワンピース
ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。
特徴
- 高衝撃、振動、堅牢なアプリケーション向け
- 3 mmから10 mmまでの高背型と低背型
- スクリュー実装と位置決めピンのオプションあり
- 1列および2列設計
.100"（2.54 mm）ピッチ ワンピース コネクター.100"（2.54 mm）ピッチ ワンピース コネクター
電源またはシグナルのパフォーマンスと信頼性に優れた、.100" (2.54 mm) の堅牢なワンピース コネクター。
特徴
- 電源またはシグナルのアプリケーション
- 極性の大きいコンタクト
- バーティカルおよびライトアングルの設計
- 高背型
Extended Life製品
Extended Life製品
E.L.P.™製品は、ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格しています。これらのコネクターは10年間の混合ガス（MFG）試験に合格し、また高嵌合サイクル（250～2,500）を実現しています。
E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクターE.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター
これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。
特徴
- 10年間の混合ガス（MFG）試験に合格
- 高嵌合サイクル（250～2,500）
- 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム
- 各種コネクタータイプおよびピッチあり
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