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ハイスピード バックプレーン システム

ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。


XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
  • ハイパフォーマンス システム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
シリーズ
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。

特徴
  • 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー;72ペアまたは40ペア
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
シリーズ
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
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