ハイスピード バックプレーン システム
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。ハイスピード、高密度バックプレーン システムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 マイクロラギッド バックプレーン システム
NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
特徴
- 単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度
- チャネルあたり 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 のパフォーマンス
- 非目視嵌合アプリケーションをサポート
- 表面実装による密度とパフォーマンスの向上
- 最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント
- Flyover® ケーブル アセンブリの設計
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
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