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ハイスピード バックプレーン システム

ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。


XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
  • ハイパフォーマンス システム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
シリーズ
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。

特徴
  • 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー;72ペアまたは40ペア
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
シリーズ
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

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In November, we wrapped up our technical debt cleanup, upgraded several of our back-end APIs, and rolled out several small user-experience updates throughout Samtec.com. These updates will pave the way for some exciting new applications and e-e-commerce features in 2020. Here are...
In the video above Ralph Page, Systems Architect at Samtec, walks us through a live product demonstration that received a lot of attention at Super Computing 2019. Ralph discusses several Samtec 56 Gbps PAM4 connector solutions and shares some incredible results. The system can a...
Sam Shine, the founder of Samtec, passed away on November 15 at age 86. Since his passing, several articles and obituaries have been written about Sam and his legacy. Rightfully so, most focus on his love for the Southern Indiana community, his local and national conservation eff...
The global XDF technology road shows come to Beijing next week. FPGA designers, system architects, data scientists and other technical leaders will gather December 3-4, 2019 at the China National Convention Center. Samtec technical experts and our partners will demonstrate some o...