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ハイスピード バックプレーン システム

ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。


XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
  • ハイパフォーマンス システム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
シリーズ
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。

特徴
  • 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー;72ペアまたは40ペア
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
シリーズ
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

Fellow Samtec blogger David Pike recently asked the question, “Is Copper Dead?” He eloquently answers the question that copper and optical solutions still have long runways of growth. One group driving interest in optics is the Consortium for On-Board Optics (COBO). They are focu...
The top level of product categories on Samtec.com feature our Connectors, Cables, Optics, and RF pages, which give users a jumpoff point into the four main categories of products that Samtec sells. These pages were first released in 2016 with a very simple approach, to get the us...
In 1995, I attended a seminar in which the presenter told us that copper was dead.  This sort of statement is not new. The connector market is filled with armchair pundits who predict the demise of everything from D-Subminiature connectors (which are very much alive and kicking) ...
The FPGA (or ACAP) universe gathered at the San Jose Fairmount last week during the Xilinx Developer Forum. Engineers, data scientists, analysts, distributors, alliance partners and more came to learn about the latest hardware, software and system level solutions from Xilinx. Xil...
Samtec recently held its first annual Samtec Cares Day, where we welcomed dozens of local non-profits to our headquarters in New Albany, Indiana. The Samtec Cares Grant Program was created to positively impact and assist organizations within the communities in which Samtec associ...