SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。ハイスピード、高密度バックプレーン システムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。
NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。