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コンプレッション/ワンピース

堅牢な、高衝撃および振動を伴うアプリケーション向けのワンピースコネクター。堅牢な設計と機械的なホールドダウン、スクリューダウンが特徴で、1.00mm、1.27mm、2.54mm、.100"ピッチの低背型設計です。


Z-Ray®超低背型アレーZ-Ray®超低背型アレー

Z-Ray®高密度、超低背型、フレキシブルなカスタマイズが可能なアレー

特徴
  • 標準本体高さ:1 mm
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • はんだボール付き片面コンプレッション
  • 最大20 GHz / 40 Gbpsのパフォーマンス
  • 0.80 mmまたは1.00 mmピッチ標準
  • フレキシブルなカスタマイズが可能なシステム
シリーズ
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZD
  • ZSO
  • ZHSI
Z-Ray®超低背型アレー

低背型ワンピースアレー低背型ワンピース コンプレッション アレー

最低1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションまたは片面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース コンプレッション アレー。

特徴
  • 標準本体高さ:1.27 mmおよび2 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 計100~400個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
シリーズ
V
  • GMI
低背型ワンピースアレー

マイクロピッチ ワンピースマイクロピッチ ワンピース

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

特徴
  • 高衝撃、振動、堅牢なアプリケーション向け
  • 3 mmから10 mmまでの高背型と低背型
  • スクリュー実装と位置決めピンのオプションあり
  • 1列および2列設計
シリーズ
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
マイクロピッチ ワンピース

.100"(2.54 mm)ピッチワンピース.100" (2.54 mm)ピッチのワンピース

コンタクト極性の大きいバーティカルおよびライトアングル設計のワンピースインターコネクト

特徴
  • 電流定格:ピンあたり2.4A
  • コンタクト:最大30 I/O
  • 堅牢な環境向けのスクリューインサートオプション
  • コネクターの両側に位置決めピン
  • 極性の大きいコンタクト
  • 位置合わせピンのオプションあり
シリーズ
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100"(2.54 mm)ピッチワンピース

Fellow Samtec blogger David Pike recently asked the question, “Is Copper Dead?” He eloquently answers the question that copper and optical solutions still have long runways of growth. One group driving interest in optics is the Consortium for On-Board Optics (COBO). They are focu...
The top level of product categories on Samtec.com feature our Connectors, Cables, Optics, and RF pages, which give users a jumpoff point into the four main categories of products that Samtec sells. These pages were first released in 2016 with a very simple approach, to get the us...
In 1995, I attended a seminar in which the presenter told us that copper was dead.  This sort of statement is not new. The connector market is filled with armchair pundits who predict the demise of everything from D-Subminiature connectors (which are very much alive and kicking) ...
The FPGA (or ACAP) universe gathered at the San Jose Fairmount last week during the Xilinx Developer Forum. Engineers, data scientists, analysts, distributors, alliance partners and more came to learn about the latest hardware, software and system level solutions from Xilinx. Xil...
Samtec recently held its first annual Samtec Cares Day, where we welcomed dozens of local non-profits to our headquarters in New Albany, Indiana. The Samtec Cares Grant Program was created to positively impact and assist organizations within the communities in which Samtec associ...