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次世代のスピードに応えるハイスピードバックプレーン

Samtecは、業界トップのインターコネクトに対する専門知識と、完全システム最適化サービスおよびサポートで、次世代データレートに伴う要件が抱える課題に答えます。これには、膨大な数のハイパフォーマンスインターコネクトシステム用の開発プラットフォームライブラリと評価キットが含まれます。弊社の高性能なExaMAX^®バックプレーンシステムは、最大56 Gbpsのパフォーマンスを発揮できるよう設計されており、密度の最適化やボード層数の最小化を可能にするコネクターおよびケーブルアッセンブリーを備えています。

概要

ExaMAX^®トラディショナルコネクター

56 Gbpsの電気性能を備えたExaMAX^®バーティカルヘッダー＆ライトアングルレセプタクルは、PCI Express^®やイーサネットといった業界仕様に適合。また2.00 mmピッチで安定性のある2点コンタクトシステムを採用しています。ガイド/電源モジュールもあります。

ExaMAX^®直交型ダイレクト嵌合

2.00 mmピッチのExaMAX^®直交型ダイレクト嵌合ヘッダーおよびライトアングルレセプタクルは、バックプレーン/ミッドプレーンが不要なため、必要なコネクターの数も少なくて済みます。同時にエアフローの向上とシグナルパスの短縮によるシグナルインテグリティの改善も実現しています。

ExaMAX^®バックプレーンケーブル

ExaMAX^®ハイスピードバックプレーンケーブルシステムは、SamtecのEye Speed^®超低背型スキューTwinaxケーブル技術を活用することにより、シグナルインテグリティや柔軟性、ルーティングの向上を実現。このシステムはフレキシブルなカスタマイズが可能なため、より少ない層数でコストを削減することもできます。

開発プラットフォーム

Xilinx^® Virtex^® UltraScale^™ FPGA VCU110開発キット

VCU110開発ボードとExaMAX^®ループバックカードを組み合わせたプラットフォームが、SamtecのExaMAX^®バックプレーンコネクターシステムを利用したFPGAによる28 Gbpsのパフォーマンスを提供
FPGAからExaMAX^®嵌合コネクターペアを介して再びFPGAに戻る8つの28 Gbps GTY MGT
SamtecのFinal Inch^® BOR PCBトレースルーティングを利用し、EBTMコネクター向けに最適化されたシグナルインテグリティパフォーマンス
IEEE 802.3bjで規定された25 dbの損失パフォーマンスに対応するExaMAX^®搭載チャネル
SamtecのFinal Inch^® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
さらに詳細な情報についてはsamtec.com/standards/fpgavcu110をご覧ください