ボード・ツー・ボード コネクター

ボード・ツー・ボード コネクター

Samtecは業界で最も多くの種類のボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。なかでも、ハイスピード メザニンおよび高密度アレーシステム、ハイスピード エッジカード、バックプレーン システム、マイクロピッチ ボードスタッキング システム、0.40 mmピッチおよび1 mmスタック高さなどのアプリケーションが広く使用されています。マイクロ ラギッド製品には、各種ピッチがそろったSamtecのTiger Eye™コンタクトシステムや、最大60A/ブレードのハイパワー ストリップおよびシグナル/電源コンビネーション コネクターがあります。また、標準ボード・ツー・ボード ヘッダーおよびソケット システムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高さ、方向をお選びいただけます。

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、ExaMAX®バックプレーン インターコネクト、堅牢なEdge Rate®システム、28 Gbps以上のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム。

ラギッド/電源

ラギッド/電源

高電流アプリケーションに適したパワーインターコネクトや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

エッジカード コネクターシステム

エッジカード コネクターシステム

0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または2.00 mmの各種ピッチとさまざまな方向が選べるハイスピード エッジカード インターコネクト。

スタンダード ボード・ツー・ボード

スタンダード ボード・ツー・ボード

低背型、エレベーテッド、パススルー、および堅牢なアプリケーションに適した.100"(2.54 mm)および2.00 mmピッチのボードスタッキング インターコネクト。

バックプレーン/マイクロバックプレーン

バックプレーン/マイクロバックプレーン

28 Gbpsのパフォーマンスを提供するExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムや、エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン ソリューション。

業界標準規格

業界標準規格

VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAGなど、ほとんどの業界標準規格に適合、または認証を取得している製品。

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