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ボード・ツー・ボード コネクター

ボード・ツー・ボード コネクター

Samtecは業界で最も多くの種類のボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。なかでも、ハイスピード メザニンおよび高密度アレーシステム、ハイスピード エッジカード、バックプレーン システム、マイクロピッチ ボードスタッキング システム、0.40 mmピッチおよび1 mmスタック高さなどのアプリケーションが広く使用されています。マイクロ ラギッド製品には、各種ピッチがそろったSamtecのTiger Eye™コンタクトシステムや、最大60A/ブレードのハイパワー ストリップおよびシグナル/電源コンビネーション コネクターがあります。また、標準ボード・ツー・ボード ヘッダーおよびソケット システムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高さ、方向をお選びいただけます。

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

Mezzanine systems with インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム

ラギッド/電源

ラギッド/電源

高電流アプリケーションに適したパワーインターコネクトや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

エッジカード コネクターシステム

エッジカード コネクターシステム

0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または2.00 mmの各種ピッチとさまざまな方向が選べるハイスピード エッジカード インターコネクト。

スタンダード ボード・ツー・ボード

スタンダード ボード・ツー・ボード

低背型、エレベーテッド、パススルー、および堅牢なアプリケーションに適した.100"(2.54 mm)および2.00 mmピッチのボードスタッキング インターコネクト。

バックプレーン/マイクロバックプレーン

バックプレーン/マイクロバックプレーン

56 Gbps PAM4のパフォーマンスを提供するExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムや、設計の柔軟性を高めるXCede® HD高密度バックプレーン ソリューション、およびエッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン ソリューション。

業界標準規格

業界標準規格

VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAGなど、ほとんどの業界標準規格に適合、または認証を取得している製品。

While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...