ボード・ツー・ボード コネクター

ボード・ツー・ボード コネクター

Samtecは業界で最も多くの種類のボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。なかでも、ハイスピード メザニンおよび高密度アレーシステム、ハイスピード エッジカード、バックプレーン システム、マイクロピッチ ボードスタッキング システム、0.40 mmピッチおよび1 mmスタック高さなどのアプリケーションが広く使用されています。マイクロ ラギッド製品には、各種ピッチがそろった Samtec のTiger Eye™コンタクトシステムや、最大60A/ブレードのハイパワー ストリップおよびシグナル/電源コンビネーション コネクターがあります。また、標準ボード・ツー・ボードヘッダーおよびソケット システムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高さ、方向をお選びいただけます。SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム

ラギッド/電源

ラギッド/電源

高電流アプリケーションに適した堅牢なハイパワーコネクターや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

エッジカード コネクターシステム

エッジカード コネクターシステム

0.50mm、0.60mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mmの各種ピッチのハイスピード・カードエッジコネクター、およびシステム製品

バックプレーンコネクター / マイクロバックプレーン

バックプレーンコネクター / マイクロバックプレーン

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステムをはじめとしたこれらのバックピンコネクターおよびシステムは、56Gbps、PAM4といったパフォーマンスの仕様となっています。XCede®HD高密度バックプレーンソリューションは設計の柔軟性を高め、エッジカードソケット、高密度アレイ、統合型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®などのマイクロバックプレーン・ソリューションは相互接続を可能にします。

業界標準規格

業界標準規格

VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAGなど、ほとんどの業界標準規格に適合、または認証を取得している製品。

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