ボード・ツー・ボード コネクター

ボード・ツー・ボード コネクター

Samtecは業界で最も多くの種類のボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。なかでも、ハイスピード メザニンおよび高密度アレーシステム、ハイスピード エッジカード、バックプレーン システム、マイクロピッチ ボードスタッキング システム、0.40 mmピッチおよび1 mmスタック高さなどのアプリケーションが広く使用されています。マイクロ ラギッド製品には、各種ピッチがそろったSamtecのTiger Eye™コンタクトシステムや、最大60A/ブレードのハイパワー ストリップおよびシグナル/電源コンビネーション コネクターがあります。また、標準ボード・ツー・ボード ヘッダーおよびソケット システムは、さまざまなピッチ、密度、スタック高さ、方向をお選びいただけます。

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

Mezzanine systems with インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム

ラギッド/電源

ラギッド/電源

高電流アプリケーションに適したパワーインターコネクトや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

エッジカード コネクターシステム

エッジカード コネクターシステム

0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、または2.00 mmの各種ピッチとさまざまな方向が選べるハイスピード エッジカード インターコネクト。

スタンダード ボード・ツー・ボード

スタンダード ボード・ツー・ボード

低背型、エレベーテッド、パススルー、および堅牢なアプリケーションに適した.100"(2.54 mm)および2.00 mmピッチのボードスタッキング インターコネクト。

バックプレーン/マイクロバックプレーン

バックプレーン/マイクロバックプレーン

56 Gbps PAM4のパフォーマンスを提供するExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムや、設計の柔軟性を高めるXCede® HD高密度バックプレーン ソリューション、およびエッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン ソリューション。

業界標準規格

業界標準規格

VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAGなど、ほとんどの業界標準規格に適合、または認証を取得している製品。

The optical communications world will be centered in Dublin next week for ECOC Exhibition 2019. This is one of “the” events in the fiber optics world. ECOC features over 6,000 attendees and 330 exhibitor from around the globe. The industry will focus on networking, sharing ideas,...
The word “revolution” is very common in today’s world.  Whether it’s a revolutionary new smartphone or a revolution in personal transport, it is a phrase that is used frequently.  How many of these things are truly groundbreaking, or how many are victims of marketing is a matter ...
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“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...