インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム

ボード・ツー・ボードのファインピッチコネクタで、最小0.40mm、最小1mmのスタック高さが選択できます。

高電流アプリケーションに適した堅牢なハイパワーコネクターや、高信頼性、高保持力、長寿命が特長のマイクロ ラギッド インターコネクト。

0.50mm、0.60mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mmの各種ピッチのハイスピード・カードエッジコネクター、およびシステム製品

低背型、エレベーテッド、パススルー、および堅牢なアプリケーションに適した.100"（2.54 mm）および2.00 mmピッチのボードスタッキング ターミナルストリップおよびコネクター。

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステムをはじめとしたこれらのバックピンコネクターおよびシステムは、56Gbps、PAM4といったパフォーマンスの仕様となっています。XCede®HD高密度バックプレーンソリューションは設計の柔軟性を高め、エッジカードソケット、高密度アレイ、統合型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®などのマイクロバックプレーン・ソリューションは相互接続を可能にします。

VITA、PCIe®、PC/104™、QSFP+、InfiniBand™、JTAGなど、ほとんどの業界標準規格に適合、または認証を取得している製品。