マイクロエレクトロニクス システムサポート
シリコン・ツー・シリコンの完全なサポート -
どの段階も重要なインターコネクションを支援
もっと小さく速く、より一体化したマイクロエレクトロニクスのニーズが高まる中、設計者が直面する課題は急激に増加しています。Samtecはシグナルインテグリティと高度なICパッケージングの専門知識のユニークな組み合わせにより、次世代の課題への取り組みを支援するフルチャネルのシステムサポートを提供します。
最大67 GHzまでの測定検証サービスで、パッケージ設計、材料選び、PCBルーティングなど初期段階の設計プロセスから、詳細な分析、モデリング、シミュレーションまで、Samtec Teraspeed Consultingおよびシグナルインテグリティ グループのエンジニアがお客様のハイパフォーマンス システムの最適化と検証をお手伝いします。
フルチャネルの課題
小型化と
一体化
SamtecマイクロエレクトロニクスのCTOであるSteve Groothuisが、高度な一体化と超小型化を実現したハイパフォーマンスな電子機器ソリューションを、ガラスコアテクノロジーがどのように可能にしているか解説するビデオをご覧ください。
ICパッケージ、PCBルーティング、およびブレークアウト領域
Samtecマイクロエレクトロニクスは、高度なパッケージとPCBデザインを提供し、設計プロセスを容易にするお手伝いをします。アプリケーションに関するご相談は、SAMTEC Teraspeed Consultingまでお問い合わせください。
材料の選択
Samtecマイクロエレクトロニクスは、材料に関する専門知識と、適格な最新資材を専門的に扱うサプライヤとのつながりを提供します。設計要件に関するご相談は、Samtecマイクロエレクトロニクスまでお問い合わせください。
プロトコルとのコンプライアンス
Samtecは、お客様が導入するプロトコルに対して電気性能要件を検証する、高度なパッケージ設計サービスを提供しています。アプリケーションに関するご相談は、SAMTEC Teraspeed Consultingまでお問い合わせください。
コスト管理
当社のシステム最適化戦略は、お客様のハイパフォーマンスな設計の合理化や、コスト管理、市場投入の促進を助けます。アプリケーションに関するご相談は、SAMTEC Teraspeed Consultingまでお問い合わせください。
電源および
熱の管理
バンド幅要件が厳しくなる中、設計に対するシステムレベルのアプローチが必要になっています。当社のシグナルインテグリティ グループとSAMTEC Teraspeed Consultingが、お客様のシステムの最適化を支援します。
フルチャネルの専門知識とサポート
パッケージおよびPCB設計
- バンプアウト/ボールアウト最適化
- ボールアウト トランジション構造
- レイアウト＆ルーティング
- 材料の推奨
モデリングおよびシミュレーション
- 重要なチャネルの導入とシグナリング要件を検証
- 高バンド幅全波シミュレーション
- パッケージとPCB設計の設計基準
- ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) を通じたシミュレーション
分析、テスト、検証
- 67 GHz以上の
周波数での特性評価 - パッケージ、PCB 、システムレベルのシグナルインテグリティ/パワーインテグリティ
- 設計後のテスト、シミュレーション、測定
- 設計後のテスト、シミュレーション、測定
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