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三角の警告 新型コロナウイルスによるこの度のパンデミックにより、当社の生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、すべてのお客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。一部の部品番号には遅れが生じていますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新の情報につきましては、お客様のアカウントよりリアルタイムのリード時間をオンラインでご覧いただくか、チャットまたはお電話にていつでもお問い合わせください。×
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Z-Ray®超低背型高密度アレー

Z-Ray®超低背型高密度アレー

コンプレッション コンタクトを備えた、Z-Ray®超低背型、高密度ワンピースアレー。


製品群概要

zrayビデオ

ハイスピード、高密度コネクターとしてのZ-Ray®は、高さや形状を自由にカスタマイズでき、設計における高い柔軟性を提供します。またインターポーザーとしてのZ-Ray®は、ICパッケージとメインボード間のインターフェイスを取り外せるため、コスト削減というメリットを提供します。Z-Ray®は、レーダー、無線、ナビゲーション、センサーなど、軍隊や防衛、航空宇宙、研究開発といった分野のアプリケーションにおけるニーズに最適です。

0.80 mmおよび1.00 mmピッチのベリリウム銅マイクロフォーム コンタクトは、さまざまな標準構成やカスタム構成、両面コンプレッションまたははんだボール付き片面コンプレッションで提供されます。コンタクトは高圧/高温環境で堅牢な低背型FR4回路基板に組み立てられます。

zrayポスター

0.80 mmおよび1.00 mmピッチのベリリウム銅マイクロフォーム コンタクトは、さまざまな標準構成やカスタム構成、両面コンプレッションおよび片面コンプレッション/はんだボール設計で提供されます。コンタクトは高圧/高温環境で堅牢な低背型FR4回路基板に組み立てられます。

特徴

低背型

zray低背型

高密度

  • お客様の設計に応じたピン数によりきわめて高い密度とスピードの柔軟性を実現
  • 0.80 mmまたは1.00 mmのピッチグリッドを選択可
  • 標準I/O数400まで、3,000以上のカスタマイズが可能
  • 最大I/O数400、標準高さ1.27 mm&2 mm、最大パフォーマンス56 Gbpsの1.00 mmピッチシステムあり(GMIシリーズ
zray高密度

フレキシブルな設計

  • さまざまなアプリケーションに対応する構成と、詳細なフットプリント
  • 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • お客様の設計に応じたスタック高さ、ピン数、絶縁体の形状、めっき厚さ
  • カスタマイズ可能なX軸、Y軸、Z軸
  • さまざまな形状にカスタマイズ可能
  • 短納期のカスタマイズ、最小限のNREと工具費
  • 各種コンプレッションおよび位置決め構成あり
zrayフレキシブル

構造

zray構造

仕様

  • パフォーマンス:100 Gbpsへの移行パスで最大14 Gbps(ZA8ZA1シリーズ)および56 Gbps NRZ(ZA8Hシリーズ
  • 最大1,000サイクル、最大3,000サイクルの代替コンタクト設計もあり(85˚Cでテスト済み)
  • .008"のコンタクト極性で30 gの低いバーティカル抗力
  • ラインあたり500 mA
  • Differential Vias™ PCBルーティング可
  • 最大I/O数400、標準高さ1.27 mm&2 mm、最大パフォーマンス56 Gbpsの1.00 mmピッチシステムあり
    (GMIシリーズ)
  • ハイスピード、マイクロピッチ アプリケーション向けに設計された超低背型Z-Ray®ケーブル アッセンブリーもあり(ZRDPシリーズ
zray仕様

コンプレッション ハードウェア システム

  • 両面コンプレッション(LGA)またははんだボール付き片面コンプレッション(BGA)Z-Ray®インターポーザーの正確な位置決め、コンプレッション、および保持機能を提供
  • Z-Ray®ハードウェア システム:超低背型、インターポーザーへのダメージのリスクを軽減する設計
  • ZSOシリーズ:片面コンプレッションはんだボール インターポーザーの位置決め機能を提供
  • ZHSIシリーズ:両面コンプレッション インターポーザーの位置決め機能を提供し、適切なコンタクトの保持を保証
  • ZDシリーズ:プレスイン ハードウェアが両面コンプレッション インターポーザーの位置決めに適したPCBを提供
zrayハードウェア

ダウンロード

文献

Z-Ray<sup>®</sup> Interposer Application Design Guide

Z-Ray® Interposer Application Guide

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Compression Hardware e-brochure

Compression Hardware e-brochure

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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Military/Aerospace Applications

Military/Aerospace Applications

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技術資料

ビデオ

Z-Ray® Compression Hardware

シリーズ

ZA1

1.00 mm超低背型コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 両面コンプレッションコンタクトまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 低背型 - 1 mm標準高さ
  • ボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、LGAインターフェイスに最適
  • フィールドのアップグレードや交換が簡単
  • 熱膨張を最小化
  • 標準I/O数400 まで、3,000以上のカスタマイズが可能
  • 1.00 mm (.0394")ピッチ
  • 最大14 Gbpsのパフォーマンス
1.00 mm超低背型コンプレッション インターポーザー

ZA8

0.80 mm超低背型コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 両面コンプレッションコンタクトまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 低背型 - 1 mm標準高さ
  • ボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、LGAインターフェイスに最適
  • フィールドのアップグレードや交換が簡単
  • 熱膨張を最小化
  • 標準I/O数400 まで、3,000以上のカスタマイズが可能
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • 最大14 Gbpsのパフォーマンス
0.80 mm超低背型コンプレッション インターポーザー

ZA8H

0.80 mmハイスピード両面コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 最大56 Gbps NRZのパフォーマンス
  • 0.33 mmの高さによる最短シグナルパス
  • 両面コンプレッションベリリウム銅コンタクト
  • 最大168コンタクト:4列または7列(1列あたり3ペア、12ペア、または24ペア)
  • .008"(0.20 mm)のコンタクト極性で30 gのバーティカル抗力
0.80 mmハイスピード両面コンプレッション インターポーザー

ZSO

Z-Ray®プレスフィット位置決めハードウェア

特徴
  • 片面コンプレッションはんだボール インターポーザーの位置決め機能を提供
  • インターポーザーのはんだボールジョイントの過剰なコンプレッションを防止
  • 適切なコンタクトの保持とボード間隔を保証
  • プレスフィット設計
  • ボードスタック高さ:1 mm(その他の高さについてはSamtecまでお問い合わせください)
Z-Ray®プレスフィット位置決めハードウェア

ZD

Z-Ray®位置決めダボ

特徴
  • ZA8シリーズおよびZA1シリーズのPCB・ツー・インターポーザーの位置決めに適したプレスフィット ハードウェア
  • 直径1 mm
  • さまざまな嵌合高さに応じて3.7 mm、5.3 mm、5.7 mmの長さあり
  • 業界標準ハードウェアを用いたインターポーザーの固定とコンプレッション
Z-Ray®位置決めダボ

ZHSI

Z-Ray®プレスフィット位置決めハードウェア

特徴
  • 両面コンプレッション インターポーザーの位置決め機能を提供し、適切なコンタクトの保持を保証
  • インターポーザー コンタクトの過剰なコンプレッションを防止
  • 追加留め具不要
  • プレスフィット設計
  • .062"および.093"のPCB厚さに対応
  • スクリューヘッドでの最大トルク4 in-oz
Z-Ray®プレスフィット位置決めハードウェア

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