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Chassis-to-Chassis, Mid-Board Connectivity Via 5 Meter Cabled Backplane (SC 2019)

Chassis-to-Chassis, Mid-Board Connectivity Via 5 Meter Cabled Backplane (SC 2019)

このシャーシ間のデモンストレーションでは、5メートルのケーブルで接続されたバックプレーン アーキテクチャを介したミッドボード接続を示しています。一般的な19インチラック実装アプリケーション向けの次世代データセンター アーキテクチャをエミュレートします。2019年Super Computingより。

製品

ARC6

AcceleRate®スリムケーブル アッセンブリー、0.635 mmピッチ

特徴
  • 0.635 mmピッチ
  • 34 AWG、100 Ω Eye Speed®超低背型スキューTwinaxケーブル
  • 高密度の2列設計
  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 8、16および24 差動ペアオプションが利用可能
  • 堅牢なメタル ラッチングシステム
  • 遠端クロストークを低減するための「逆極性」ピン配置オプション
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
AcceleRate®スリムケーブル アッセンブリー、0.635 mmピッチ
3Dモデルをダウンロード 構成してカートに追加 無料サンプルを構成する 技術的詳細

ARF6-RA

ARC6シリーズ用​​​​​​​AcceleRate®ライトアングル スリムソケット、0.635 mmピッチ

特徴
  • 0.635 mmピッチ
  • ライトアングルで​​​​​​​より優れた柔軟性を実現
  • 高密度の2列設計
  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • ARC6スリムケーブル アッセンブリーとの嵌合
  • 8、16および24 差動ペアオプションが利用可能
  • 堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵
  • 標準溶接タブ
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
ARC6シリーズ用​​​​​​​AcceleRate®ライトアングル スリムソケット、0.635 mmピッチ
技術的詳細

EBCF

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルソケット

特徴
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
  • 112 Gbps PAM4のパフォーマンス（ケーブル・ツー・ケーブル）
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ケーブルソケット
3Dモデルをダウンロード 構成してカートに追加 無料サンプルを構成する 技術的詳細

EBTF-RA

ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングル レセプタクル

特徴
  • 各列のペア数：4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • プレスフィットターミネーション
  • RoHS準拠
  • UL：File # E111594
ExaMAX® 2.00 mmハイスピード バックプレーン ライトアングル レセプタクル
3Dモデルをダウンロード 構成してカートに追加 無料サンプルを構成する 技術的詳細

ダウンロード

文献

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High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

PDFをダウンロード
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High-Speed Board-to-Board & Backplane Guide

PDFをダウンロード
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AcceleRate® Cable eBrochure

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