三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×
三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×

アドバンストパッケージ設計

アドバンスド パッケージング アプリケーション向け完全設計&サポート

開発
パッケージ開発

設計プロセスの初期段階から以下の完全サポートを含みます:

  • アドバンスドICパッケージング設計
  • 材料選定&調達
  • アッセンブリー工程実装/互換性
  • パッケージ信頼性/試験
試作
パッケージ生産

設計をいち早く上市できるよう、以下を含む短納期試作を行います:

  • 初期コンセプト構築
  • 妥当なNRE
  • 業界トップのリードタイム
  • 反復を最小化し製品化までの時間を短縮
製造
パッケージ試作

ご注文量とコストレベルに関わらず完全な製造能力サポート

  • 高生産量の自動化/製造
  • 再現性/プロセス管理
  • トランスファー成形能力
  • アジアの再委託業者による柔軟性

コアパッケージング能力

精密ダイ配置

高速、高精度ダイ配置(+/- 3ミクロン)

ワイヤーボンディング

ウルトラファインピッチ、超低背型のボールボンド、ウェッジボンド、または、リボンボンド

ファインピッチのフリップチップ&ジェットアンダーフィル

超高バンプ数、狭いダイ間キープアウトゾーン

封止

ダム&フィル、グローブトップ、トランスファ成形での封止

アドバンスドパッケージング&アッセンブリー

アドバンスド サブストレート、点検&計測

ガラス基板製造、ファンアウト テクノロジー

2.5D / 3D TxV技術

ウエハーダイシング - 2〜8インチ能力、厚さ最小25 μm

ソルダーボール接続の最小間隔0.4 mm

リッド接続 - AuSnはんだ、ガラスフリット、ハーメチック、フルイディック、オプティカル、カスタム材料

標準設計ガイドライを見る
パッケージ 複雑なワイヤーボンディング

複雑なワイヤーボンディング

パッケージ フリップチップ

フリップチップ&アンダーフィル

パッケージ 精密ダイ

精密ダイアタッチ

パッケージ 仕上げ

仕上げ能力

重要なイネーブリング技術

Samtecは次世代マイクロエレクトロニクスの密度やパフォーマンスを満たすため、革新的な製品や技術の開発に投資しています。開発中のテクノロジーは以下の通りです:

  • 熱圧着ボンディング
  • ゴールドスタッド バンピング
  • 陽極接合(ウェハー・ツー・ウェハー)
  • トランスファー成形(従来型と光学的に透明な成形化合物)
  • 非常に厳しいトレランスのシリコンフォトニクスとオプティクス
貴社のICパッケージングアプリケーションに適したソリューションについてはSamTecマイクロエレクトロニクスの専門家までご相談ください。
重要なイネーブリング技術

ICパッケージング&アッセンブリーの設計ガイドライン

ここに記載される寸法は、製品を製造へといち早く移行させるための目安です。フル能力は、下記の仕様に限定されません。もっと要求の厳しいアプリケーションについては、SME@samtec.comまでご相談ください。

精密ダイアタッチ

標準ダイアタッチ構造&仕様
  • 基準隣接オブジェクトの正方形間の最小距離は 0.048 mm
  • バックグランドと基準とのグレーレベル コントラストは、 256中最小100グレーレベル
  • 基準のバックグランドには構造はなく、バックグランドは一色のグレーレベルであること
  • ディッピング用の最大大サイズ:50 mm x 50 mm
  • < 1 mm2のダイにはワッフルパック対応なきこと
  • コンポーネントの長さ対幅の割合:最大5:1
  • 切断カーフは最低25 μmで、ダイシングテープ(ウエハーの厚み全体を通して)に入ること
  • ダイアタッチ材料は、非導電性、導電性、ダイアタッチフイルム(DAF)、はんだプリフォームを利用可能。他のプロセスは顧客要件に基づきご相談。
精密ダイアタッチ
精密ダイアタッチ

ファインピッチ ワイヤーボンディング

ワイヤリング&基盤パッド設計用の一般構造&仕様

基板パッド設計のめっきとレイアウト要件ならびにワイヤーパラメータ:

  • ウェッジボンド - ENIGめっき認可、一般的なワイヤータイプはAl、Au、Pt
  • ボールボンド - ENEPIGめっき推奨、一般的なワイヤータイプはAuとCu

Auボールボンドを使用するプロセスには、MIL-G-45204、タイプIII、グレードA、クラス1に基づき金めっきが必要

  • 最小純度:99.9%
  • < 90 ヌープ硬度
  • 最小厚み50μインチ
精密ダイアタッチ
精密ダイアタッチ

フリップチップ&アンダーフィル

パッケージサイズ:
  • 最小:10 mm x 10 mm
  • 最大:63 mm x 63 mm
フラックス:
  • 無洗浄フラックス
  • ウエハー水溶性フラックス
  • RMAベース フラックス
基板BGAはんだボール:
  • 最小サイズ:直径0.018インチ
  • 最大サイズ:直径0.025インチ
  • 材料:共晶Pb:Sn (37:63)またはPb-Freze
基板BGAパッド:
  • 最短BGAボールピッチ:0.80 mm x 0.80 mm
  • 最大ピッチ:無制限
  • パッドレイアウト:どんな構成も可能
フリップチップ設計ルール
基板構造

パッケージ封止

パッケージ封止の一般構造&仕様
  • 最大封止厚み(ボンド表面から封入上面まで):0.024インチ (600)
  • 自動供給ツール加熱作業エリア:12 x 16インチ
  • 合計作業エリア:20 x 30インチ
  • 機械の配置精度と繰り返し精度:+/- 0.001インチ
プロファイル
標準パッケージ設計ルール
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