ハイスピード
バックプレーン システム
ハイスピード バックプレーン システム
高密度 • 設計の柔軟性 • 高信頼性
ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム
コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。
特徴
- 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
- アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
- ハイパフォーマンス システム
- 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
- 列ピッチ1.80 mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、8列
- 12ペア～48ペア
- 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
- 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
- 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
- ３段階シーケンスにて活線挿抜対応
- 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
モジュラー設計
XCede® HDはシグナル、電源、キーイング/ガイダンス モジュールで構成され、優れた設計の柔軟性を提供します。モジュールはアプリケーションの要件に合わせてどのような構成にもカスタマイズ可能です。
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ExaMAX®Samtec ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX® ハイスピード バックプレーン ケーブル アッセンブリーは、112 GbpsのPAM電気性能を備えています。
特徴
- 112Gbps PAM4の電気性能を2.00mmの列ピッチで実現。
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
- 超低背型スキューTwinaxケーブル技術を活用することにより、シグナルインテグリティや柔軟性、ルーティングの向上を実現した SamtecのEye Speed® を使用。
- 30および34 AWGでさまざまなケーブル長さに対応
- 2.4 mmのコンタクトワイプで2箇所の接触部を提供。
- モジュラーの柔軟性によりフレキシブルなカスタマイズが可能
- PCB 層数の削減によるコストダウン
- ウエハー設計により、クロストークを低減するための絶縁を強化。各列に1つのサイドバンド信号を含む。
- 16～96 スタッガード ディファレンシャル ペアでより高速なデータ転送を実現。
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- スタブフリー嵌合
- 電源およびガイドモジュール搭載可
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