カートに追加
無料サンプル
価格および納品
アプリケーションエンジニアリングのエキスパートにお問い合わせください。各製品の担当者が、特定のアプリケーションに関するご質問にお答えします。
- 1-844-558-3291
- 特定の製品グループにEメールを送る
アプリケーションエンジニアリング
FSEツール

マイSamtec：ログインログアウト
カート

お知らせ
1

ハイスピード

ボード・ツー・ボード＆バックプレーン

マイクロラギッドスペース

ハイスピードインターコネクトソリューション

Samtecは、業界で最も多くの種類のハイスピードボード・ツー・ボード＆バックプレーンインターコネクトを、完全なエンジニアリングサポート、オンラインツール、比類ない優れたサービス精神と共に提供しています。

ハイスピードインターコネクトソリューション

Samtecは、業界で最も多くの種類のハイスピードボード・ツー・ボード＆バックプレーンインターコネクトを、完全なエンジニアリングサポート、オンラインツール、比類ない優れたサービス精神と共に提供しています。

こちらをクリックして開始してください。

x

ハイスピードパフォーマンス

最適化されたシグナルインテグリティによるハイスピード＆バンド幅向上の実現

現在と将来の
スピード比較

ハイスピードパフォーマンス

最適化されたシグナルインテグリティによるハイスピード＆バンド幅向上の実現

現在と将来の
スピード比較

アプリケーションの柔軟性

幅広いオプションにより、ハイスピード、高密度のアプリケーション要件に対応

高密度アレー

ピッチ：0.65、0.80、1.00、および1.27 mm。ピン数：8～720極数。スタック高さ：0.33～40 mm。オプション：ライトアングル、プレスフィット、85 Ωに調節済み、嵌合/位置決めハードウェア、スタンドオフ、嵌合ケーブル。

Edge Rate®インターコネクト

ピッチ：0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：10～200極数。スタック高さ：5～18 mm。オプション：ライトアングル、エッジ実装、ディファレンシャルペア、ホットスワップ、ラッチング、ガイドポスト、360ºのシールド、嵌合ケーブル。

グランドプレーンインターコネクト

ピッチ：0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：40～156極数。スタック高さ：5～25 mm。オプション：ライトアングル、エッジ実装、ディファレンシャルペア、プラスチック/メタルガイドポスト、電源、保持、RF、シールド、嵌合ケーブル。

ウルトラマイクロインターコネクト

ピッチ：0.40、0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：10～400極数。スタック高さ：2～12 mm。オプション：標準またはリバースライトアングル、360ºのシールド、位置決めピン、ロッキング、嵌合ケーブル。

ピッチ：0.50、0.60、0.635、0.80、1.00、1.27、および2.00 mm。ピン数：10～300極数。方向：バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー。オプション：電源/信号コンボ、プレスフィット、PCI Express®、位置調整ビーム、ディファレンシャルペア、ロッキング、ラッチング、嵌合ケーブル。

ハイスピードバックプレーンシステム

ピッチ：1.80および2.00 mm。ピン数：12～72ペア（3、4、6ペア/列）。列：6、8、10、および12。オプション：バーティカル、ライトアングル、コプラナー、直交型ダイレクト嵌合、ケーブルアッセンブリー、電源、ガイダンス、キーイング、ステージング、端壁。

アプリケーションの柔軟性

幅広いオプションにより、ハイスピード、高密度のアプリケーション要件に対応

高密度アレー

ピッチ：0.65、0.80、1.00、および1.27 mm。ピン数：8～720極数。スタック高さ：0.33～40 mm。オプション：ライトアングル、プレスフィット、85 Ωに調節済み、嵌合/位置決めハードウェア、スタンドオフ、嵌合ケーブル。

Edge Rate®インターコネクト

ピッチ：0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：10～200極数。スタック高さ：5～18 mm。オプション：ライトアングル、エッジ実装、ディファレンシャルペア、ホットスワップ、ラッチング、ガイドポスト、360ºのシールド、嵌合ケーブル。

グランドプレーンインターコネクト

ピッチ：0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：40～156極数。スタック高さ：5～25 mm。オプション：ライトアングル、エッジ実装、ディファレンシャルペア、プラスチック/メタルガイドポスト、電源、保持、RF、シールド、嵌合ケーブル。

ウルトラマイクロインターコネクト

ピッチ：0.40、0.50、0.635、および0.80 mm。ピン数：10～400極数。スタック高さ：2～12 mm。オプション：標準またはリバースライトアングル、360ºのシールド、位置決めピン、ロッキング、嵌合ケーブル。

ピッチ：0.50、0.60、0.635、0.80、1.00、1.27、および2.00 mm。ピン数：10～300極数。方向：バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー。オプション：電源/信号コンボ、プレスフィット、PCI Express®、位置調整ビーム、ディファレンシャルペア、ロッキング、ラッチング、嵌合ケーブル。

ハイスピードバックプレーンシステム

ピッチ：1.80および2.00 mm。ピン数：12～72ペア（3、4、6ペア/列）。列：6、8、10、および12。オプション：バーティカル、ライトアングル、コプラナー、直交型ダイレクト嵌合、ケーブルアッセンブリー、電源、ガイダンス、キーイング、ステージング、端壁。

シグナルインテグリティサポート

Samtecが持つシグナルインテグリティの専門知識で複雑なアプリケーションにも対応

EEサポート

ホワイトペーパー

試験報告書

電気/機械モデル

ブレークアウト領域

オンラインツール

全てハイスピード

マイクロラギッドバーティカルライン

マイクロラギッドバーティカルライン

ハイスピードボード・ツー・ボード＆バックプレーンインターコネクトソリューション

High-Speed Board-to-Board & Backplane Guide

PDFをダウンロード

その他文献を見る

ダウンロード