Virtex UltraScale FPGA VCU110

Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU110に対応するSamtec製品

FMCコネクター: Samtec FMCコネクターは、SamtecのSEARAY™ハイスピード アレーシステムのアプリケーション専用製品(ASP)版です。これらのFMCコネクターはSamtecから直接ご購入いただけます。また、お客様のハードウェア開発の要求に応じてハイパフォーマンス アプリケーションへ拡張することができます。160のユーザー定義シングルエンド シグナル(または80のユーザー定義ディファレンシァル ペア)、10のシリアルトランシーバー ペア、そして追加のクロックを備えた400 I/Oハイスピードアレーです。

ASP-134486-01(VCU110ボード上のインターコネクト)
ASP-134488-01(メザニンカード、10 mmスタック用)
ASP-134602-01(メザニンカード、8.5 mmスタック用)
vcu110ボード
Bulls Eye®ケーブル:Bulls Eye®テストポイントは同じスペースで4Xの高バンド幅シグナルを提供する高密度アレーを使用。このためコストのかかるハイパフォーマンスSMAコネクターを使う必要がなく、ボードの省スペース化とレイヤーの削減が可能になります。
HDR-155805-XX-BEYE
お見積り | Print | テクニカルサポート

ExaMAX®バックプレーン コネクター:Xilinx VCU110開発ボードとバックプレーン ループバックカードを合わせて使用することにより、SamtecのExaMAX®バックプレーン コネクターシステムで28 Gbpsのパフォーマンスを得ることができます。

このバックプレーン ループバックカードは、Xilinxをご利用のお客様が、Samtec ExaMAX®コネクター実装済みチャネルを通じたXilinx Virtex UltraScale XCVU190-2FLGC2104EES9854 FPGAとの8 GTYトランシーバーI/Oチャネルの外部バックプレーン ループバックを検証する際に役立ちます。また、20のループバックInterlakenチャネルも含まれています。ExaMAX®搭載チャネルはIEEE 802.3bjで規定された25 dbの損失パフォーマンスに対応しています。

EBTF-4-10-2.0-S-RA-1(VCU110ボード上のインターコネクト) サンプル | お見積り | Catalog Page | テクニカルサポート
EBTM-4-10-2.0-S-VT-1(ループバックボード上のインターコネクト) サンプル | お見積り | Catalog Page | テクニカルサポート

お問い合わせ 営業所

名(ファーストネーム)
姓(ラストネーム)
Eメール
会社
業界
推定年間使用量
製品群
メッセージ

フォームに記入したくありませんか?
製品エキスパートに直接ご相談ください

.
.
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...