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ExaMAX®バックプレーンSI評価キット
ExaMAX®バックプレーンSI評価キット
ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム評価用SIテストプラットフォーム
次世代データセンター機器には、バックプレーン全体にハイスピード データ経路が必要です。SamtecのExaMAX®ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは、ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システムをテストするシステム設計者やSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。
ExaMAX®バックプレーンSI評価キット(REF-205463-01)は、ExaMAX® SIバックプレーン(REF-200839-01)1つとExaMAX® SIラインカード(REF-200840-01)2つで構成されています。システムは4x10構成のExaMAX®コネクターを用いて、バックプレーン上で8つの高精度ディファレンシャル ペアをルーティングします。ユーザーが選択したパドルボード配置により、設定可能なバックプレーン トレース長をサポートします。ユーザーは追加のExaMAX® SIラインカードを必要に応じて使うことで、システムを設定できます。
ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。
Samtec部品番号REF-205463-01
Samtec部品番号REF-200839-01(図)
Samtec部品番号REF-200840-01
- 小型フォームファクタに3ピースのPCBシステム
- ExaMAX® SIバックプレーンにEBTM製品のExaMAX® 2.00 mmピッチ バーティカルヘッダー アッセンブリーを搭載
- ExaMAX® SIラインカードにEBTF-RA製品のExaMAX® 2.00 mmピッチ ライトアングル レセプタクルを搭載
- 0.75"~20.5"の設定可能なトレース長
- 高精度の2.92 mm RFコネクターを搭載
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレース ルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
- 56 Gbps PAM4 CDR、リタイマー、トランシーバー、および類似のICの評価に理想的なテストプラットフォーム
- 56 Gbps PAM4 IC特性評価
- FPGA/SoC開発ボード
- サーバー
- ストレージ
- ネットワーク
- テストおよび測定
- 有線通信
- ワイヤレス通信