VITA 42 XMC規格適合製品&サポート

VITA 42 XMC規格適合製品&サポート

VITA 42 XMCは、スイッチファブリック アーキテクチャーを導入する高信頼性コンピューターで使用されるメザニン規格として広く採用されています。XMCは、実績あるメザニン フォームファクタにおいて、PCIメザニンカード(PMC)とシリアル ファブリック技術を組み合わせます。

vita規格団体
xmcロゴ

2017年にVITAは、はんだボールコネクターを推奨するようXMCの基本仕様を更新しました。最初の部品はペースト・オン・パッド アタッチメントを採用していましたが、現在の推奨部品は最新のはんだボール技術を活用するものです。下記は、推奨するSamArrayコネクターと、XMCカードの抜去を補助するオプションのJSOMエジェクター スタンドオフを示します。


VITA 42

VITA 42 - SamArray

VITA 42 XMCは、はんだボールを備えたスタック高さ10mmおよび12mmのSamArrayコネクターの仕様を規定します。はんだのオプションには鉛フリーとスズ鉛合金があります。

 

Samtec PN

ソケット(キャリア側)

10mm嵌合

12mm嵌合

LIFコンタクト

ターミナル
(モジュール側)

標準高さ

はんだ
ボール
タイプ
オプション

Kaptonパッド(-K)

位置合せピン(-A)

テープ&リール
(-TR)

めっき:H=30µ"金またはE=50µ"金

設計サポート

製品図面

3D

PADS

ASP-103612-01

X

 

 

 

スズ鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103612-02

X

 

 

 

無鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103612-03

X

 

 

 

スズ鉛

 

 

 

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103612-04

X

 

X

 

無鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103612-05

X

 

X

 

スズ鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103614-01

 

 

 

X

スズ鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-103614-04

 

 

 

X

無鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-189983-01

 

X

X

 

スズ鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-189983-02

 

X

X

 

無鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-153860-01*

 

 

 

12mm

無鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

ASP-153860-02*

 

 

 

12mm

スズ鉛

X

 

X

H

PDF印刷

IGES
PARASOLID
ステップ

PADSファイル

*標準メザニンコネクターよりも2 mm高い設計です。スタック高さを12 mmにするため使用されていいますが、VITA 42 XMC規格ではASP-103614-01およびASP-103614-04の使用を推奨しています。

VITA 42/V61 - JSOM

XMCメザニンカードの中には、ホストから切り離すことが難しいものもあります。このような分離を補助するため、SamtecではJSOM(マイクロ ジャックスクリュー スタンドオフ)を開発しました。閉じられた状態では従来のスタンドオフの役目を果たします。 アレンキーはねじって外すことができ、ねじジャッキーを延ばして、メザニンをホストから安全に分離できるまで、安定した一定の動きでPCBを分割することができます。JSOMスタンドオフ製品群にはスタックの高さが10mmおよび12mmのM2.5、M3、#4-40ハードウェアが含まれます。

VITA 42(XMC)マイクロ ジャックスクリュー スタンドオフ(JSOM)
 

Samtec PN

 

スレッドロッカー

M2.5スレッド*

10mm

12mm

M3スレッド

10mm

12mm

#4-40スレッド

10mm

12mm

設計サポート

製品図面

3D

ASP-198471-02

あり

X

 

 

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-198471-03

あり

 

X

 

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199169-02

あり

 

 

X

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199169-03

あり

 

 

 

X

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199167-02

あり

 

 

 

 

X

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199167-03

あり

 

 

 

 

 

X

PDF印刷

ステップ

ASP-198471-05

なし

X

 

 

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-198471-06

なし

 

X

 

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199169-05

なし

 

 

X

 

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199169-06

なし

 

 

 

X

 

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199167-05

なし

 

 

 

 

X

 

PDF印刷

ステップ

ASP-199167-06

なし

 

 

 

 

 

X

PDF印刷

ステップ

* - VITAメザニンスタンドオフ仕様を満たしています

XMCエコシステムの拡大

XMCエコシステムの拡大

XMC規格は、高価格帯と低価格帯の両方において組み込みシステムのより幅広い構成を可能にします。柔軟性を重視したXMCを採用すれば、設計者はパフォーマンスの向上、機能の追加、または既存のXMCシステムのアップグレードを行うためのモジュールを追加することができます。このモジュラー設計により、XMCは異なるレートで進化する幅広い技術に適しており、メザニン/キャリアカードの高い実装能力をさらに拡張します。XMCは主に次のような特徴があります:

  • ハイスピード スイッチ インターコネクト
  • メザニンに電源、接地、補助のシグナルを提供するXMCコネクター
  • 既存のPMC仕様との互換性
  • 標準のVME、CompactPCI、Advanced TCA、PCI Express®キャリアに対応
  • 10 mmおよび12 mmのスタック高さあり

Curtiss-Wright SBC、グラフィックおよびI/O XMCモジュール

COTSをベースとし、オープンなアーキテクチャーを採用したCutriss-Wrightの堅牢な組み込みコンピューティングXMCソリューションは、データの取得、実装、表示をリアルタイムに行い、ミッションクリティカルな機能をサポートします。Curtiss-Wrightはリソースやサービスの確立において業界で重要な役割を果たしています。そしてお客様が航空宇宙および防衛分野のプログラムで必要とされる長期的なライフサイクルサポートを利用できるよう尽力しています。またCurtiss-Wrightは、陳腐化の軽減、偽造部品の使用阻止、および製品ロードマップの開発により未来の世代の技術を容易に統合する総合的なアプローチを提供しています。

次のような製品があります:

xmcボード

主なSamtec製品:

  • VITA 42 XMC(10 mm / 12 mm鉛フリー)114 I/Oオス型コネクター(SamArray® ASP-103614-04

Technobox Reverse Compact XMC-to-PCIe®アダプター8X

リアI/O対応Technobox XMC to PCI Express®アダプターは、XMC P15コネクターからPCI Express®エッジフィンガーへ最大8Xレーンで接続。追加構成はPCI Express® Gen 1 (2.5 Gb/s)、Gen 2 (5 Gb/s)、Gen 3 (8 Gb/s)にも対応します。

次のような主な特徴があります:

  • 低電源XMC向け対流冷却エアフロー
  • ハイパワーXMC向けファン アッセンブリー(P/N 8254)のオプション
  • 空気冷却または伝導冷却の構成に対応
  • 地理的アドレス、利用可能電源、XMCステータスのシグナル向けDIPスイッチ構成
8260 ファンなし

主なSamtec製品:

  • VITA 42 XMC(10 mm鉛フリー)114 I/Oメス型コネクター(SamArray® ASP-103612-04

X-ES XPedite7501第5世代Intel® Core™ i7 Broadwell-HプロセッサーベースXMCモジュール

XPedite7501 XMCモジュールは、Intelの第5世代i7 Broadwell-Hプロセッサーを採用し、高性能、低電力消費を実現。最大3つのPCI Express® Gen 3対応ポートと2つのギガビット イーサネットポートを備えたXPedite7501は、高バンド幅データ実装アプリケーションに最適なソリューションです。

この他に次のような機能があります:

  • 汎用GPUの2倍の性能を誇るIntel® Iris™ Proグラフィックス
  • 最大8 GBのDDR3L-1600 ECC SDRAM(2チャネル)
  • 1つのx4 PCI Express® Gen 3対応リンク
  • XMCフォームファクタに適合
  • その他
xpedite xmc

主なSamtec製品:

  • VITA 42 XMC(10 mm鉛フリー)114 I/Oオス型コネクター(SamArray® ASP-103614-01

試験報告書

VITA 42 XMC規格

VITA 42 XMC規格に関するご質問や詳細につきましては、こちらまでお問い合わせください:

<

お問い合わせ 営業所

名(ファーストネーム)
姓(ラストネーム)
Eメール
会社
業界
推定年間使用量
製品群
メッセージ

フォームに記入したくありませんか?
製品エキスパートに直接ご相談ください

.
.
.
The optical communications world will be centered in Dublin next week for ECOC Exhibition 2019. This is one of “the” events in the fiber optics world. ECOC features over 6,000 attendees and 330 exhibitor from around the globe. The industry will focus on networking, sharing ideas,...
The word “revolution” is very common in today’s world.  Whether it’s a revolutionary new smartphone or a revolution in personal transport, it is a phrase that is used frequently.  How many of these things are truly groundbreaking, or how many are victims of marketing is a matter ...
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...