開発中 - 低背型の堅牢なフォームファクターで56/112 Gbps PAM4の性能を要求する次世代組み込みアプリケーション向けに設計されています。

特徴

  • 最大16チャネル(8チャネル双方向);レーン方向あたり 112 Gbps PAM4
  • 2ピース コンタクトシステムを採用した低背型
  • 強い衝撃と振動に耐える設計
  • 基板への安定した接続のための低重心が特徴
  • 現場での交換が容易な光学プラグ式
  • プロトコルに依存しない
  • 10/40/100/400/800 GbE Ethernet、InfiniBand™、Fibre Channel、PCIe®、CXL®、Auroraを含むデータセンター、HPC、FPGAプロトコルをサポート
  • 伝導、対流、コールドプレート、液冷など多彩なヒートシンクオプション
  • ロックラッチ機構内蔵の堅牢な表面実装コネクターにより、ケーブルアッセンブリーの嵌合/嵌合解除を簡素化
  • Halo™ 光、銅、およびアクティブ銅システムは同一の高性能表面実装コネクターを使用して交換可能

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