Samtecのウルトラマイクロ インターコネクトは、ファインピッチ、スリムボディ設計、極めて低いプロファイルを特徴とし、非常に優れた設計の柔軟性と最大56 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを実現します。自己嵌合型Razor Beam™インターコネクトは、在庫コストを削減し、オプションのEMIシールドを使用して5～12 mmの様々なスタック高さに交換できます。Razor Beam™コンタクトは、嵌合時にカチッという音がするアンダーカット保持ノッチが特徴。これにより、通常のマイクロピッチ コネクターと比べて嵌合力/抜去力が4～6倍に増大します。

マイクロブレード＆ビーム システムは、優れたファインピッチと2 mmまでの極めて低いスタック高さが特徴。電源/シグナル アプリケーションの場合、これらのインターコネクトはmPOWER®ウルトラマイクロ電源システムと互換性があります。ジャックスクリュー スタンドオフは、抜去のアシストとコンポーネントの損傷からの保護に使用できます。