HSMCエコシステムの拡大
Intelハイスピードメザニンカード(HSMC)仕様は、さまざまなメーカーの相互運用可能なマザーボードやメザニンカードに対する、フレキシブルな設計アプローチを可能にします。アダプターの電気特性と機械的性質の両方を定義することで、HSMCはモジュラーアーキテクチャーに標準化されたアプローチを提供します。HSMCには主に次のような特徴があります:
- PCI Express®、ギガビットイーサネット、AMCなどのハイスピード プロトコルの最適化
- HSMCインターコネクトがJTAG、ハイスピード シリアルI/O、およびSE / DPシグナルマッピングを提供
- プログラム可能なI/Oとフレキシブルなレイアウトオプション
- 3バンクコネクター設計によりSEおよびDPシグナルを実現
Terasic ICB-HSMC
TerasicのICB-HSMC(ICB:産業用通信ボード)は産業用通信を考慮して設計されました。ICBはシリアル通信プロトコルのリアルタイムでの送信を可能にし、これにより自動化や計測などのアプリケーションにおいて信頼性の高い分散制御が実現します。
次のような主な特徴があります:
- HSMC(ハイスピード メザニンカード)対応
- HSMCを通じたRS232、RS485、CAN(コントローラー エリア ネットワーク)サポート
- 40ピン拡張ポート
主なSamtec製品:
Terasic DE2-115
TerasicのDE2-115開発・教育ボードは、さまざまなアプリケーションのニーズに対応するための豊富なインターフェイスを提供します。低コストかつ低電力でありながら、ロジック、メモリ、DSP機能の豊富な供給を実現します。
HSMCコネクターは、HSMCドーターカードとケーブルを介した追加機能と接続性をサポート。HSMCハイスピード ケーブルおよびメザニン コネクターを使用すると、ユーザーは2つのメインボードをHSMCインターフェイスに接続できます。大規模なASICプロトタイプ開発の場合、ユーザーはHSMCインターフェースを介して2つのキットを接続できます。
次のような主な特徴があります:
- HSMC(ハイスピード メザニンカード)対応
- HSMC経由で設定可能なI/O標準(電圧レベル:3.3/2.5/1.8/1.5V)
- 40ピン拡張ポート経由で設定可能なI/O標準(電圧レベル:3.3/2.5/1.8/1.5V)
主なSamtec製品: