Samtec kompakte Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Bauteilhöhen und Konfigurationen für maximale Flexibilität bei Routing, Erdung und Design.
Marke/Serie | Raster | Bauteilhöhe | Kontaktanzahl |
---|---|---|---|
NovaRay® NVAM/NVAF |
0.80 mm x 1.80 mm | 7 & 10 mm | 8, 12, 16, 24, 32 Paare |
AcceleRate® HP APM6/APF6 |
0.635 mm | 5 & 10 mm | 80, 240, 400 |
AcceleRate® HD ADM6/ADF6 |
0.635 mm | 5 mm | 40-400 |
SEARAY™ SEAM/SEAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 7-18.5 mm | 40-560 |
SEARAY™ 0.80 mm SEAM8/SEAF8 |
0.80 mm | 7 & 10 mm | 40-500 |
LP Array™ LPAM/LPAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 4, 4.5, 5 mm | 40-400 |
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.