Kompakte Arrays

Kompakte Arrays
Extreme Leistung • Open-Pin-Field • Niedrig-Profil

Samtec kompakte Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Bauteilhöhen und Konfigurationen für maximale Flexibilität bei Routing, Erdung und Design.

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Unterschiedliche Optionen

  • Raster: 0.635 mm, 0.80 mm, 1.27 mm
  • Pin/Paar-Anzahl: 8 bis 500; 1,000+ Roadmap
  • Modulhöhe: 4 mm bis 40 mm
  • Optionen: Abgewinkelt, Einpressanschlüsse, 85 Ω abgestimmt, Abstandshalter
Marke/Serie Raster Bauteilhöhe Kontaktanzahl
NovaRay®
NVAM/NVAF
0.80 mm x 1.80 mm 7 & 10 mm 8, 12, 16, 24, 32 Paare
AcceleRate® HP
APM6/APF6
0.635 mm 5 & 10 mm 80, 240, 400
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6
0.635 mm 5 mm 40-400
SEARAY
SEAM/SEAF
1.27 mm x 1.27 mm 7-18.5 mm 40-560
SEARAY 0.80 mm
SEAM8/SEAF8
0.80 mm 7 & 10 mm 40-500
LP Array
LPAM/LPAF
1.27 mm x 1.27 mm 4, 4.5, 5 mm 40-400
Kompakte Arrays Broschüre

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NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays

NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™

AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE​​​​​​​
  • Analog Over Array™-fähig
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™

AcceleRate® HDAcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe (40 - 400 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™

SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld

Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Analog Over Array™-fähig
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™
Eigenschaften

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 500 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil bieten eine Bauteilhöhe von 4 mm und bis zu 400 Gesamt-I/O.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
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.050" Raster Tiger Eye™

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Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
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OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...